广告

2021年Q仍有55款新4G手机进网,分析其频段/语音方案/传输能力特性

2021-04-29 综合报道 阅读:
 尽管现在5G手机已经主流化,但根据中国信息通信研究院统计分析,2021年第一季度申请进网的的4G手机仍有55款。

 尽管现在5G手机已经主流化,但根据中国信息通信研究院统计分析,2021年第一季度申请进网的的4G手机仍有55款。rWLednc

4G手机频段特性

在这些新的4G手机中,支持band41占比100%;支持band1的占比61.8%,支持band3的占比100%。rWLednc

rWLednc

  图 4G手机频段特性   rWLednc

4G手机语音方案特性   

根据中国信息通信研究院统计分析,2021年第一季度申请进网的55款4G手机中,支持VoLTE解决方案43款,款型占比78.2%,同比2020年第一季度下降19.1个百分点,环比2020年第四季度下降9.6个百分点。rWLednc

rWLednc

  图 4G手机语音方案特性   rWLednc

4G手机传输能力等级特性   

根据中国信息通信研究院统计分析,2021年第一季度申请进网的55款4G手机中,CAT1的21款;CAT4的26款;CAT5、CAT6、CAT7和CAT9共计7款,传输能力更高等级的CAT10、CAT11、CAT12及以上手机产品共计1款。rWLednc

rWLednc

  图 4G 手机传输能力等级特性rWLednc

 rWLednc

 rWLednc

                                                 责编:胡安rWLednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • iPhone 14 Pro 将采用“药丸+圆孔”双孔设计 传闻称苹果计划在今年推出的iPhone 14系列的部分机型上,更改刘海屏设计,iPhone 14 Pro和 14 Pro Max 将采用药丸形切口设计,可容纳Face ID元素和自拍相机的第二个孔。
  • 英飞凌推出MERUS D类音频放大器多芯片模块,兼具体积小 D类音频功放兼具体积小、发热少、集成度高和高清音质等优势。
  • 联发科超越高通,成美国Android手机芯片首选 据EDN电子技术设计报道,联发科在其天玑 8000 系列简报中报告称,在美国销售的所有Android手机中,联发科芯片占比排名第一,并引用了IDC 2021 年第四季度的统计数据。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:业界首款5G R16 Rea 本次申报的展锐5G基带芯片平台-展锐唐古拉V516,这是展锐推出的业界首个支持5G R16 Ready的产品平台。
  • DC/DC转换器功率降额规范中的挑战和替代方法 当今电子系统正在将更多的功能集成到更小尺寸中,但功能增多使功耗也会增加。因此,为了应对这一趋势,提供系统电压轨的DC/DC转换器必须以更小的封装实现更高的功率,即具有更高的“功率密度”。虽然目前的转换器设计可以具有非常高效率,但仍必须消散巨大热量以将关键组件保持在其最高额定温度以下。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:SLMi33x优势 国内首款带DESAT保护功能并兼容光耦驱动的IGBT/SiC隔离驱动器,5kVrms隔离电压和高达10kV的隔离浪涌电压,CMTI超过100kV/us
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:智能终端高清显示驱 新相开发的智能终端高清显示驱动芯片NV305X,采用零电容集成技术、色彩增强技术、图像压缩技术、集成MIPI、SPI、LVDS三种接口,可以同时支持LCD和IGZO两种面板类型,国内自主研发的高速、低成本,市场竞争力强的高清显示驱动芯片。
  • 研发转至FAE(现场应用工程师),是否远离技术了?有前途吗? 前几日,EDN小编在浏览知乎的时候,发现了一个有趣的话题《FAE有什么发展前景吗?》,被浏览次数接近九万次。小编总结了一下题主的提问:FAE是否远离技术了?未来是否有发展前景?
  • 小米发布“小感量+磁吸”无线充电预研技术,最高支持50W 据EDN电子技术设计报道,昨日,@小米手机 官微宣布,正式发布小感量+磁吸”无线充电预研技术,其磁吸无线充电功率最高可达50W,损耗降低50%。据悉,该技术与传统无线充电方案采用大感量线圈不同,小米的小感量无线快充技术方案采用小感知线圈去感应发送端能量。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:MHA101霍尔开关传感 MHA101KN是一款全极的霍尔开关传感器,采用的是DFN1014封装(1.0x1.4mm 4-pin)。具有超低功耗,磁滞窗口小,磁场感应灵敏度高,一致性好,支持丰富的封装方式等优势。主要应用在智能手机、可穿戴(TWS及充电仓)、家电等领域。该产品已于2021年1月量产,出货量10 Mu/月,累计营收2千万人民币。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:温度湿度二合一传感 CHT8305是高精度数字温度湿度二合一传感器,其温度分辨率可达0.03125℃,具有±0.5℃的高精度,湿度分辨率可达0.02%RH。可覆盖宽电压范围至1.35V - 5.5V的应用,在3.3V电源下每秒采集一次温湿度数据时,平均工作电流仅为1.0uA(Typ.);在待机模式下,电流消耗为35nA(Typ.)…
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:防水气压计MSPC110- 防水气压计产品采用独特的LGA封装形式,该封装形式经过敏芯其它产品线的长期验证,稳定可靠。防水气压计产品覆盖更多的压力量程,不仅可以进行大气压力测量,同时也可以利用液位深度与压力的线性关系,进行深度测量。介质隔离的防水胶,实现压力传递的同时,也可以保护器件免受海水腐蚀,适用于可穿戴产品,比如手环、手表。其中MEMS压力传感器采用先进的离子注入工艺和敏芯股份独有专利技术的SENSA工艺,SENSA工艺在保证产品长期稳定可靠的同时,实现较低的成本。器件内部集成有24-bit Sigma-Delta ADC、OTP存储器及I2C/SPI通信接口,外部MCU通过I2C/SPI通信接口,读取ADC转换后的数据,同时读取OTP里面存储的器件校准参数,通过特定的校准公式,可以计算出当前的压力值(Pa),或者高度、液位深度。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了