广告

苹果新机确定为iPhone 13,价格或创新高,中国生产

2021-08-26 15:49:01 综合报道 阅读:
今天上午,有网友曝光了疑似新iPhone的包装贴纸,其中赫然显示该机命名为iPhone 13,这就意味着此次新机将被归为iPhone 13系列,同时下方还标注着该机由苹果加州设计,并在中国组装生产。

今天上午,有网友曝光了疑似新iPhone的包装贴纸,其中赫然显示该机命名为iPhone 13,这就意味着此次新机将被归为iPhone 13系列,同时下方还标注着该机由苹果加州设计,并在中国组装生产。D9Yednc

此前曾传闻出新机命名在iPhone 13和iPhone 12s之间做出选择,一直没有确切的消息传出,现在似乎终于可以确定了。D9Yednc

D9Yednc

至此,iPhone 13的命名终于清晰,此前消息称该系列依然会推出4款机型,分别是iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max。D9Yednc

配置方面,iPhone 13全系都将升级为最新的自研A15仿生芯片,此前消息称该芯片依然采用5nm工艺,但是却升级了台积电第二代5nm工艺,将会有效提升能效比,同时5G性能也将进一步提升。D9Yednc

而在价格方面,据据DigiTimes报道称,由于芯片生产成本增加,苹果计划提高即将推出的iPhone 13系列的价格。D9Yednc

据报道,台积电已通知客户,其先进成熟的工艺技术将提价多达 20%,新价格将从 2022 年 1 月开始生效。价格调整也将针对计划于 12 月开始履行的订单,这将影响包括苹果在内的多家客户。D9Yednc

消息人士称,对于台积电先进的亚 7nm 工艺技术,报价将上涨 3-10%。苹果是台积电的最大客户,其订单占代工厂晶圆总收入的 20% 以上,价格将上涨 3-5%。D9Yednc

作为补偿成本增加的一种方式,据报道,苹果正着眼于增加即将推出的 iPhone 13 系列的成本,以“减轻成本上升对其盈利能力的影响”。D9Yednc

观察人士表示,虽然面临不断上升的生产成本,但品牌供应商最终可能会将成本转嫁给终端市场客户。D9Yednc

市场消息人士称,苹果可能会为其即将推出的 iPhone 和其他系列设定更高的价格。多家笔记本品牌厂商今年迄今已将价格提高了 5-10%,他们继续探索如何减轻成本上涨对其盈利能力的影响。D9Yednc

(综合整理自微博、DigiTimes、macrumors)D9Yednc

责编:DemiD9Yednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 深圳允许完全自动驾驶车辆上路,主驾无需坐人 据EDN电子技术设计引援央视财经报道,从8月1日开始,《深圳经济特区智能网联汽车管理条例》正式实施,智能网联汽车列入国家汽车产品目录或者深圳市智能网联汽车产品目录,这也让深圳成为了国内首个允许L3级别自动驾驶车辆合法上路的城市。
  • 理想ONE高速起火烧成光架,其1.2T三缸增程器曾被指隐藏 近期,网络平台上发布了一段理想ONE在行驶过程中,车辆出现起火的视频内容。现场拍摄的灭火后图片显示,该轿车过火后仅剩骨架,车辆前部增程器位置受损严重,车辆尾门已经在过火后从车身主体脱落。此前,曾有国内汽车媒体对一台行驶了10万公里的理想ONE的东安1.2T三缸增程发动机进行拆解,被指隐藏暗病。
  • 上海微系统所使用石墨烯纳米带研制出世界上最小尺寸的 非易失性相变随机存取存储器(PCRAM)被认为是大数据时代新兴海量存储的有希望的候选者之一。然而,相对较高的编程能量阻碍了 PCRAM 中功耗的进一步降低。利用石墨烯的窄边接触可以有效降低每个电池中相变材料的活性体积,从而实现低功耗运行。
  • 可解决工业自动化和IIoT挑战的MCU 工业自动化和工业物联网(IIoT)设计人员的性能要求不断变化。就MCU而言,他们希望获得更快的处理速度、更多的内存、更好的连接性和更多的安全功能。
  • 我国建成开通5G基站数达185.4万个 工信部近日透露,截至2022年6月底,中国5G基站数达到185.4万个,其中二季度新增基站近30万个,已建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施,实现“县县通5G、村村通宽带”。。
  • 第三代半导体——碳化硅材料之制程与分析 SiC功率电子是加速电动车时代到来的主要动能。以SiC MOSFET取代目前的Si IGBT,不仅能使电力移转时的能源损耗降低80%以上,同时也可让芯片模块尺寸微缩至原本的1/10,达到延长电动车续航里程及缩短充电时间的功效。
  • 开源软件真的可靠吗? 乍看之下,采用开源软件似乎是个不错的办法,但归根究底,开源软件有几个特性可能会使其变得“邪恶”...
  • GaN是否可靠? GaN产业已经建立一套方法来保证GaN产品的可靠性,因此问题并不在于“GaN是否可靠?”,而是“如何验证GaN的可靠性?”
  • 国际象棋机器人Chessrobot夹断对手手指,意外还是设计缺 据悉,在7月19日的莫斯科国际象棋公开赛期间,一位7岁小男孩疑似因提前走子犯规手,意外被“对手”国际象棋机器人Chessrobot夹住手指,造成指骨骨折,该事件登上了热搜榜。该男孩是莫斯科9岁以下最强的30位棋手之一。
  • MIT研究人员发现了一种性能比硅更好的半导体材料 硅是地球上最丰富的元素之一,其纯净形式已成为许多现代技术的基础,从太阳能电池到计算机芯片,但硅作为半导体的特性远非理想。现在,来自 MIT、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员发现了一种称为立方砷化硼的材料,这种材料可以克服硅的上述两个限制。其为电子和电洞提供了高迁移率,并具有优良的热导率。研究人员表示,这是迄今为止发现最好的半导体材料,在将来也可能说是最好的材料。
  • 增强型GaN HEMT的漏极电流特性 增强型GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)已经采用两种不同的结构开发出来。这两种增强型结构是金属-绝缘层-半导体(MIS)结构和栅极注入晶体管(GIT)结构。MIS结构具有受电压驱动的小栅极漏电流,而GIT则具有脊形结构和高阈值电压。两者也都有一些缺点。MIS对栅极干扰的可靠性较低,阈值电压较低,而GIT的栅极开关速度较慢,栅极漏电流较大。
  • M2 Pro 和 M2 Max 或是苹果首款采用台积电3nm 工艺的 M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max,Apple 有望突破这一门槛,为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少,但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了