广告

针对推理负载,IBM推出含220亿个晶体管的处理器Telum 

2021-08-31 胡安 阅读:
IBM 的新型处理器 Telum 包含 220 亿个晶体管,具有用于 AI 推理的片上加速功能

根据联邦贸易委员会 2020 年的报告,从 2019 年到 2020 年,消费者的欺诈成本上涨了近 100%。 近日,IBM 宣布了其首款 AI 加速处理器Telum,专为推理工作负载而设计,可以实时检测欺诈。qXDednc

Telum是IBM首款具有片上AI加速功能的处理器,用于IBM下一代Z系列主机和LinuxONE服务器。qXDednc

qXDednc

图:AI-accelerated TelumqXDednc

据说 Telum 对金融服务工作负载很有用,用途包括:qXDednc

  • 信用卡授权
  • 欺诈识别
  • 贷款处理
  • 清算和结算交易
  • 反洗钱

硬件架构

IBM 与三星合作, 在三星的 EUV 7nm 工艺节点上构建了 Telum 处理器。该设备包含一个直接在芯片上的 AI 加速器以及八个声称以超过 5 GHz 的速度运行的处理器内核。 qXDednc

八个内核(如下面的外部八个子系统)每个都与一个私有的 32 MB L-2 缓存(中央八个子系统)耦合。缓存架构紧密耦合,实现 256 MB 的虚拟 L3 缓存以及 2 GB 的虚拟 L4 缓存。qXDednc

Telum 在单芯片中使用17层金属连接完成高密度电路互联,总线长度可达30公里左右。qXDednc

就总计算能力而言,片上 AI 加速器能够达到 6 TFLOPS 以上。缓存和 AI 加速器位于一个集中式环形互连架构上,这使 AI 加速器可以直接访问所有缓存以及每个内核对 AI 加速器的访问。正是这种设计为 Telum 提供了极低的延迟。qXDednc

qXDednc

图:IBM 表示Telum 是其首款具有片上 AI 加速功能的商用处理器。qXDednc

Telum 架构建立在IBM z15 处理器的可靠性之上,通过重新设计一个八通道内存接口来容忍 DIMM 插槽中的完整通道故障。qXDednc

自 2015 年首次涉足 AI 开发领域以来,IBM 设定了到 2029 年将处理器性能提高 1,000 倍的目标。大多数此类进步来自AI 硬件中心。  qXDednc

为了摆脱海量数据集和 ML 模型,IBM 正在教授 AI 像人类一样进行推理和解释,他们将这项技术的研究称为Neuro-Symbolic AI。qXDednc

 qXDednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 酒店房间装有摄像头?防偷窥神器是怎样检测出的? EDN小编在某科技类微信群看到了一条关于“酒店马桶内装有摄像头,用防偷拍神器可以检测到”的短视频,群里的科技大拿们对此展开了热烈讨论。有人提问说,这到底是摄像头还是智能马桶的红外感应器?有人说,看来智慧家居给偷拍产业提供了隐藏。还有人认为,这很可能是女主播为了带货拍的广告视频……那么事情的真相是什么?
  • 黑客“开源”英伟达后续:开源三星源代码,下一个是高通 此前英伟达遭到了黑客组织的网络攻击,导致超过1TB的数据泄露,由于与英伟达交涉不畅,黑客组织现在正试图将窃取的信息出售给第三方。与此同时,黑客又“帮”三星把代码给开源了,顺便还把高通也捎上了。
  • 被二十余家科技巨头“制裁”,俄罗斯反击:停供美国火箭发 随着俄罗斯与乌克兰冲突的持续升级,以美国为首的北约成员国和欧洲国家纷纷对俄罗斯宣布制裁,不少科技行业也加入了制裁俄罗斯的队伍。如英特尔、AMD断供,苹果在俄停售,美国社交平台“禁言”俄罗斯媒体、甲骨文、SAP等云巨头停服俄罗斯等,但值得一提的是,俄罗斯也进行了反击。不仅停止了向美国交付火箭发动机,终止两国在国际空间站的实验合作,还启用本国互联网 Runet。
  • PCIe 5.0连接器线缆详细信息曝光,最高支持600W 日前,Twitter 用户@momomo_us透露了进一步研究 PCIe Gen 5.0 连接器标准的图片和内容。根据泄漏者 @momom_us 发布的 PPT显示,即将推出的 PCIe Gen5 显卡标准官方名称为“12VHPWR”,负责定义 ATX 规格的英特尔数据显示,该接口将支持 4 种电源配置,分别为 150W、300W、450W、600W。
  • 英伟达被黑客组织勒索,网友从泄露数据中挖出核心机密信 NVIDIA近日被南美黑客组织勒索攻击一事引起了网友的关注。不同于竞品中的AMD FSR采样技术和英特尔XeSS采样技术,英伟达之前从未公布过DLSS的源代码,很不愿意将这个大量挣钱的独有技术给开源了。部分获得了这些数据的人已经开始了对代码的分析、并试图弄懂DLSS的工作原理。
  • 瑞萨电子汽车级半导体被Honda用于其ADAS系统 瑞萨R-Car SoC和RH850 MCU将被用于Honda SENSING系统
  • 联发科超越高通,成美国Android手机芯片首选 据EDN电子技术设计报道,联发科在其天玑 8000 系列简报中报告称,在美国销售的所有Android手机中,联发科芯片占比排名第一,并引用了IDC 2021 年第四季度的统计数据。
  • 两千元买块儿童手表值不值?拆解小天才Z7看看内部工艺 小天才的儿童手表可谓占据了儿童手表的半壁江山,而它的旗舰款也一直走在时尚与技术的尖端。而小天才Z7,作为旗舰款,不仅采用了高通骁龙Wear4100处理器,还带有前后双摄像头。那今天就来看看这款旗舰级别的儿童手表内部吧。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:超高耐压贴片SJ-MOS 维安面向全球市场,在800V及以上超高压产品进行了大量的技术投入,经过近多年的超高压SJ-MOSFET产品研发积累,已开发出国内非常领先的工艺技术,可以将小封装,高耐压导通电阻做到非常低水平。给客户提供高功率密度的800V及900V以上耐压产品。此举填补国内空白,打破了进口品牌垄断的局面。降低对国外产品依存度。维安1000V超结工艺产品技术利用电荷平衡原理实现高耐压的低导通电阻的特性。相比VD-MOSFET 结构工艺产品,SJ-MOSFET有更好的更小封装和成本优势。目前市场使用1000V耐压MOSFET,多以TO247, TO-3P甚至TO-268超大封装。维安1000V器件WMO05N100C2,使用TO-252/DPAK贴片封装,内阻低至3.5Ω,相比同规格VDMOSFET 6-7Ω 下降1倍。目前在工业控制,中低压配电等380VAC输入场景得到广泛应用。
  • 瑞萨电子推出64位RISC-V CPU内核RZ/Five通用MPU,开创R 产品作为瑞萨现有Arm CPU内核MPU阵容的新成员扩充RZ家族的产品组合
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:功放芯片8002A优势 8002A是一款AB类,单声道带关断模式,桥式音频功率放大器。
  • 拆解小米WatchS1智能手表,看看主板上的主要IC来自哪些 根据小米官方的描述,小米智能手表Watch S1型号中的S,取自“Super”的缩写,代表了强大。也代表着S1是面对高端市场的产品。那究竟是否如其名呢?
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了