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高通、博通和联发科将稳居2021年度智能机Wi-Fi芯片市场前三

2021-10-13 16:46:59 综合报道 阅读:
昨日下午,Strategy Analytics 公布了最新一期 Wi-Fi 芯片供应商报告《高通在智能手机 Wi-Fi 领域扩大领先地位》,该报告还分析了 Wi-Fi 供应商 2020 年的预估出货量和收益,并根据不同品牌和型号的智能手机预期销量预测 2021 年的 Wi-Fi 供应商的表现。

昨日下午,Strategy Analytics 公布了最新一期 Wi-Fi 芯片供应商报告《高通在智能手机 Wi-Fi 领域扩大领先地位》,该报告还分析了 Wi-Fi 供应商 2020 年的预估出货量和收益,并根据不同品牌和型号的智能手机预期销量预测 2021 年的 Wi-Fi 供应商的表现。rITednc

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报告指出,到 2021 年,高通在智能手机 Wi-Fi 领域的领先地位将进一步提高。尽管博通获得了苹果 iPhone 13 的订单,但高通的市场份额仍在增加。rITednc

报告作者 Christopher Taylor 指出:尽管来自联发科等对手的竞争有所家具,SA 仍预计高通会成为 2021 年度智能机 Wi-Fi 芯片市场的头号玩家。显然,这与高通骁龙平台的市场地位有关。rITednc

其次,Wi-Fi 6 / Wi-Fi 6E 有望推动智能机无线网络芯片市场的发展。预计这些技术的快速采用,将为 2021 年及以后的芯片供应商们带来新的增长机遇。rITednc

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Strategy Analytics 战略技术实践副总裁 Stephen Entwistle 补充道:博通在智能机 Wi-Fi 芯片领域有着悠久的成功历史,因而 SA 不会将它排除在外。rITednc

尽管面临高通、联发科等 SoC 厂商的激烈竞争,Broadcom 仍将继续在高端市场发力 —— 尤其可通过与苹果保持良好的合作伙伴关系。rITednc

Strategy Analytics 预计,到 2021 年,高通、博通和联发科将占据市场规模 43 亿美元的智能手机 Wi-Fi 芯片市场的前三名。rITednc

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