广告

iPhone 14 Pro 将采用“药丸+圆孔”双孔设计

2022-03-08 12:04:22 综合报道 阅读:
传闻称苹果计划在今年推出的iPhone 14系列的部分机型上,更改刘海屏设计,iPhone 14 Pro和 14 Pro Max 将采用药丸形切口设计,可容纳Face ID元素和自拍相机的第二个孔。

传闻称苹果计划在今年推出的iPhone 14系列的部分机型上,更改刘海屏设计,iPhone 14 Pro和 14 Pro Max 将采用药丸形切口设计,可容纳Face ID元素和自拍相机的第二个孔。T7Pednc

日前,今天 DSCC 行业分析师 Ross Young 重申了对 iPhone 14 阵容的期望,并提供了更多的细节信息。T7Pednc

根据 Young 的说法,药丸状的“Face ID” 切口 + 摄像头切口的组合将与凹槽的宽度大致相同,但它“肯定会在孔上方节省一些像素”。T7Pednc

在 ‌iPhone 14 Pro‌ 机型中实施新设计后,Young 认为,Apple 将在 2023 年将其扩展到整个iPhone 15 系列,甚至将更新的外观带到更低成本的 ‌iPhone‌ 15 选项中。T7Pednc

T7Pednc

Young 表示,2023 年的药丸和孔洞可能会比 2022 年更小,从而腾出更多的展示空间。Young 援引中国社交网络微博上的泄密事件推测,‌iPhone 14‌ 中的摄像头切口尺寸可能为 5.631 毫米,这为明年的缩小留出了空间。T7Pednc

Apple 确实有计划最终用面板下方的 Face ID 取代 Face ID,这样硬件不需要药丸状的切口,但预计这项技术不会为 2023 年的 iPhone 发布做好准备。T7Pednc

Young称:但是,我们从一些消息来源获悉,面板下的 Face ID 不太可能满足 2023 年量产的时间。其中一部分可能与显示器和传感器团队之间的协调有关。当然,他们的至少两个供应商也必须具备大规模生产的资格。我们采访过的公司并不期望它会在 2023 年推出。T7Pednc

责编:Demi
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 美国公司声称发现室温超导材料,被授予了高于室温的第二 位于美国佛罗伦萨州的Taj Quantum的公司在社交媒体宣布,被授予了高于室温的第二类超导体专利。据称,这种独特的 II 型超导体(专利号:17249094)可在较宽的温度范围内工作,包括远高于室温的温度,从约 -100° F (-73° C) 到约 302° F (150° C) - 这是一种特性这在超导体世界中并不常见。
  • 俄罗斯“贝加尔湖”基准测试对比英特尔和华为芯片,惨败 俄罗斯服务器处理器 Baikal-S 的开发人员将其性能与美国和中国的同类芯片进行了比较。涉及六个流行指标。
  • 麻省理工发现新型量子磁铁释放电子潜力 研究人员发现了如何控制异常霍尔效应和贝里曲率来制造用于计算机、机器人和传感器的柔性量子磁体。
  • 万物电气化:探索绿色未来之路 在本文中,我们将重点介绍美国年度脱碳展望(ADP)2022报告中的一些重要发现。本报告着眼于实现净零经济的各种情景。我们在本文中重点关注的方法称为“中心情景”,它遵循到2050年实现净零排放的时间表。
  • 下一个医疗前沿:网联可穿戴设备 医疗和消费级可穿戴设备将继续增强连接性和电池寿命,以实现对血压、体温和身体水分等多种生物标志物的实时和非侵入性监测。
  • 降低侵入式风险,清华开发出“入耳式”脑机接口 近日,清华大学研究团队宣布开发出一种名为SpiralE BCI的脑机接口,该器件采用“入耳式”设计,使用者只需要将器件插入耳道,即可读取相应脑电波信息,侵入性远远低于其他的侵入式脑机接口设备。
  • ST亮相MWC上海:升级版智能座舱,首款USB-IF认证芯片,带你 ST携智能出行、电源&能源、物联网&互联等领域的产品和智能解决方案亮相MWC上海展,并带来多款升级展品,让观众通过充分了解ST的创新技术和解决方案,领略科技之美,探索产业新动态。
  • 全球MCU加速内卷,如何“卷”出更具活力的大生态?——202 2023全球MCU生态发展大会下午场邀请到武汉芯源、厦门澎湃、南京沁恒、晶心科技、瑞萨电子和中兴通讯六家公司发表主题演讲。让我们看看它们都“卷”出了哪些创新或者新花样?!
  • 全球MCU加速内卷,如何“卷”出更具活力的大生态?——202 国产MCU头部企业已在各自擅长的领域扎稳脚跟,高达三位数的国产MCU公司在20%的市场中为了生存而奋斗,而早已完成产业整合的国际MCU大厂却在80%的市场中胜似闲庭信步。未来三年内预计MCU整体需求将减缓,行业内竞争将趋于激烈。在2023年全球MCU生态发展大会上,国际和本土知名MCU厂商的技术和应用专家,为来自消费电子、家电、工业控制、通信网络、新能源汽车和物联网领域的OEM厂商和方案集成商代表带来MCU领域的最新技术趋势和应用解决方案。
  • ETC收费领域实现国产化,终端到服务器端均可使用龙芯处 “国产自主车道控制器”由四川智能交通系统管理有限责任公司组织研制,基于龙芯2K1000LA处理器,目前已在四川省高速公路联网收费系统多个收费站试点应用,它的成功研制标志着我国高速公路数字化建设在国产化方面取得了新突破。
  • 超级电容器的能量容量取得里程碑式进展 超级电容器具有很高的潜力,因为它们的充电速度比电池快得多,只需几秒到几分之一秒。然而,目前的超级电容器只能存储少量的能量,这限制了其潜在的应用范围。科学家表示,如果超级电容器能够被设计为存储更多能量,那么它们的物理重量将比电池更轻,充电速度也更快,这将产生重大的商业影响。
  • 国产自主的芯片指令集龙芯Arch Linux版系统发布 龙芯中科宣布,他们的龙架构 Arch Linux 发行版正式结束了beta状态,现已正式支持该架构,并且移植了1万多款x86平台软件。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了