Apple在今年三月举办例行的年度春季产品发表会，这次主题命名为「超能揭秘」(Peek Performance)，最大亮点就是推出‘M1 Ultra’小芯片(Chiplet)技术：
这一次的发表会再度采用完全预录的方式；很显然，与新冠肺炎(COVID-19)疫情有关的感染、住院治疗以及死亡率的下降，还没有到足以让Apple能安心地亲自上场。但奇怪的是，整场活动内容并未提到在乌克兰令人心碎的战况。鉴于Apple宣布此发表会的时间相对较晚(与过去几年相较)，我还一度开始觉得全球所发生的各种不幸可能迫使Apple今年完全放弃举办该活动
在谈这款Chiplet之前，按例先来看看此次活动中值得注意的一些发布，按照其公布的顺序加上我的分析(以及在某些情况下提出的评论)吧！
当然了，这一切都是基于实际上会有一个赛季的前提假设…
该提早祝大家圣帕特里克节(Saint Patrick’s Day；一年一度的染绿活动)快乐吗？
2022年版iPhone SE来自2020年第二代机型的强化功能包括：
其他方面与其SE2前身基本相同，包括支持旧型但仍好用的Touch ID指纹读取器等。请注意，这些真的都还不赖喔！(那个还保存着两台2016年第一代iPhone SE的人表示)
Apple已将原始iPad平板计算机分成三个平行的产品线了：
大约在一年前，Apple将M1 SoC (以前仅限于该公司的计算机)移植到iPad Pro。这一次，iPad Air带来了一点乐趣，再次配备M1的全8核图像处理单元(GPU)变化版，还包括选配的5G移动网络支持(同样地仅支持sub-6GHz)，以及具有「人物置中」(Center Stage)、虚拟跟随(Follow Me)模式以及经升级的前置摄影机。该模式运用超广角光学与人工智能(AI)强化的数字变焦功能组合。
去年十月，在介绍M1 Pro和Max SoC变化版(以及采用该SoC的系统)时，我曾经写了关于‘M2’的文章…
新的M1 Pro和M1 Max SoC芯片尺寸已经比想象中要来的「巨大」，下一代的半导体制程也不会很快到来(至少在Apple所需的时程内)。因此笔者的最佳猜测是，从现在到明年底间，Apple将会发布‘M2’SoC，粗略从CPU和GPU核数来看，跟现在的M1差不多，但采用衍生自A15的微架构，并以系统级增加核数和系统内存配置来实现多个SoC互连，大概就有点像AMD在其最新一代CPU中所采用的‘Chiplet’(小芯片技术)。如此能够让公司利用相同的芯片跨越不同的系统产品版本。
但M2并没有出现，我那时也没能预料到(请注意当时所说的「明年底」时间点)，但在不到六个月前所预测的其中一部份已经实现了。回想一下，M1 Pro和M1 Max之间的根本区别在于后者的裸芯片(Die)上有效地多加了一个GPU子系统…结果在建置时仍然是单一裸芯片。乍看之下，您可能会觉得M1 Ultra是一个更令人印象深刻的复制品；看起来就像镜像呈现整个M1 Max裸片。然而值此之际，我将重申稍早之前所说的部份内容作为提醒：新的M1 Pro和M1 Max SoC上的裸片尺寸已经大的离谱了，而新一代半导体制程也不会很快到来(至少在Apple所需的时程内)。
实际上，您看到的是两个不同的 M1 Max裸片，其间透过芯片互连技术连接在一起：简而言之，就是一款「小芯片」(Chiplet)，而且真的是互连。以下引用新闻稿的内容：
Apple的创新UltraFusion利用硅中介板连接这些芯片，可同时传递超过10,000个信号，提供每秒2.5TB的超低延迟和处理器间带宽，是业界顶尖多芯片互连技术带宽的4 倍以上。
讽刺的是，AMD、Arm、英特尔(Intel)和其它产业重量级厂商(但并不包括Apple，我想现在应该知道原因了…奇怪的是NVIDIA也不在这份名单上)就在两天前公布一个开放式业界标准——‘Universal Chiplet Interconnect Express＇(UCIe)，以推动标准化的小裸芯片互连。
M1 Ultra 满载 1,140 亿个晶体管，并支持高达 128GB 的快速统一内存。
裸片倍增的结果，可预测的是其它SoC规格也跟着加倍…高达128GB的封装中整合式DRAM、20个CPU核，以及48个到64个GPU核。从导入的角度来看，最后一点对我对来说可能是最令人印象深刻的转折点…就在几个月前，我写了篇文章，内容是关于手边正在建构的系统：
为了提升系统的整体绘图效能，使其达到更现代化的水平，方法是执行AMD在当时称为‘Hybrid Crossfire＇模式的配置中两个绘图子系统(其中「Hybrid」(混合)修饰词引据的是两个GPU当中有一个是在加速处理器(APU)上，而不是像其同类那样是分离的)。
这个概念很简单：例如，同时执行的绘图处理器会分担整体「吃重」的负载，或者在序列画素列上运作。然而，这在导入(与其NVIDIA的可扩充链结接口(SLI)同类一样)上就不那么简单了；想象一个跨越多个画素列的单一多边形，您就可以立即地凭直觉知道涉及将概念化为现实的GPU间的互动量。因此，现在很少有游戏(或其它)绘图应用程序试图利用此概念的潜力。
Apple显然再次尝试运用多重GPU平行处理的概念，这大部份可归因于其硬件和软件(操作系统、图像API和核应用程序)的垂直整合。
在产品发表会前的预测，很明显的一部份着重于Apple是否会使用M1 Pro和/或M1 Max SoC升级Apple以芯片为基础的Mac Mini，以增加平台的处理能力，并扩大其联机能力。尽管该公司仍有可能这样做，但是我觉得之后过渡到M2的可能性更高。正如我在去年Apple秋季发表会后所提到的：
过去一年来，好几次我都告诉自己，来「败」一台新的M1 Mac mini吧！但相对不足的外部连接，加上最大系统内存只有16Gb (还有相对主流8Gb选择的可笑加价)，都让我下不了手，但笔者承认自己是非典型果粉；对于大多数人而言，M1 Mac mini已经够用，至于高端使用者，Mac Pro才是永远的选择。
有一点得说说：Mac mini原本的出发点乃低价取向，是针对已经拥有键盘、鼠标以及显示器的PC用户，提供进入Apple生态系统的「大门钥匙」。然而，随着时间过去，Mac mini变得愈来愈粗勇且昂贵，模糊了其与Mac Pro之间的定位区别；The Verge在2018年发表Apple Mac《Mini更强大也更贵》(Mini Gets Mighty and Pricey)一文即已说明了一切。所以，假如Apple先不推采用自家芯片的Mac mini，而继续销售Intel架构的高阶版，直到采用自家芯片的Mac Pro准备好上市，笔者也不会觉得惊讶。
迄今为止，Apple的产品线仍然包括以Intel为基础的Mac Mini和Mac Pro…尽管Apple在近期发表会结束时明确表示，对于承继后者的Apple Silicon-based（苹果芯片产品），重点是在于何时推出，而非「如果」推出的话。然而，有趣的是，Apple也在此次活动中淘汰了以Intel为基础的27吋iMac，在此之前并已停产其更高端的iMac Pro家族产品，从而使大于24吋整合式多合一(All-in-One)计算机的整个未来受到某种程度的质疑。
反之，我们得到的是一个有点新的产品，即Mac Studio，看到它让我这个G4 Cube拥有者会心一笑。如果您想要的话，可以想象成服用类固醇似的极致Apple Silicon Mac Mini。它是M1 Ultra SoC的第一个系统目标(以及M1 Max的附加选项)，体积是Mac Mini (1.4×7.7×7.7吋，相对于3.7×7.7×7.7吋)的两倍多。它比以Intel为基础的Mac Pro更优良，至少就书面规格而言。但与Mac Pro (确切而言是第一代和最新一代的产品，中间如「垃圾桶」般不怎么样的一代产品除外)不同的是，尽管与G4 Cube一样，但它是利用额外的尺寸来有效散热，而不是用于扩展终端用户系统。
当然了，Mac mini 和Mac Studio都没能配备整合型显示器，因此Apple也顺便推出了主流(当然是相对的意思…这毕竟是我们正在谈论的Apple的产品。该公司在销售品牌CRT和(之后的LCD显示器方面有着相当长的历史，但在2017年27吋Thunderbolt显示器(我拥有的一个例子)之后，该公司转换成联合营销并转售LG的4K和5K分辨率LCD，作为主流用户之用。该公司的产品线中仍包括32吋Pro Display XDR，不过要价4,999美元(支架还要再额外的1,000美元，而纳米纹理玻璃也要再加上相同的价格)，实在不适合大众使用。
27吋5K分辨率Studio Display完整配备整合式六道扬声器数组、多重麦克风数组和1,200万画素的网络摄影机(webcam)，并由A13 Bionic SoC所驱动，象征着该公司重返主流市场。也就是说，它的价格仍然是1,599美元，但是是指配备基本支架，且没有纳米纹理玻璃的变化版本(也有提供VESA安装用途的无支架选项)。而且，它不仅适用于Mac Studio，也适用于任何Thunderbolt接口的Mac。
顺便一提的是，我在前一句中以斜体强调Mac别具目的。正如我从拥有的旧版LCD中所了解到的，如果您日后想要换搭配PC使用的话，不要买这台显示器。的确是有Thunderbolt接口的非Apple系统，然而，Thunderbolt是此台显示器唯一的接口选项。而且甚至更重要的是，您会发现此台LCD并没有内建的硬件按钮可用来调整亮度、对比或其它控制组件；反之，这些功能专门用连接的Mac上执行的软件。购买者要自行负责。
Apple在2020年中揭露其基于自家苹果芯片的各项策略后不久，该公司预测在2022年年底之前将完全摆脱以Intel为基础的计算机。至今以Apple芯片为基础的产品包括：
而目前仍然使用Intel芯片的产品包括：
我猜想，Mac mini是否完全转换为Apple的芯片，一切要取决于M2或更高端的M1 SoC。Apple现在可能只是将后者延期，希望使用者会转而购买更有利可图的Mac Studio。而Apple芯片Mac Pro (会以M2为基础吗？chiplet数更高的M1 Ultra建置吗？)已成定局。至少在我看来，Apple的计划正按部就班(或甚至超前…)地进行着。
(参考原文：Apple’s Spring Event pique: A not-so-unique chiplet ‘peek’，by Brian Dipert)
最前沿的电子设计资讯
