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AMD的小芯片路线从CPU和GPU拓展至AM5主板

2022-04-25 15:57:07 综合报道 阅读:
AMD似乎不仅在其CPU和GPU上走小芯片路线,而且现在也在为其下一代AM5主板的芯片组采用了基于小芯片的设计。

据EDN电子技术设计报道,外媒Tom's Hardware 日前通过供应链中的多个来源确认,X670 和 B650 AM5 平台仅支持 DDR5 内存。此外,AMD 已将其 AM5 主板的芯片组转向基于小芯片的设计,因此某些型号将配备双芯片。RPdednc

据称AM5平台暂时仅支持DDR5内存,无论高端的X670芯片组还是主流的B650芯片组都不会提供对DDR4内存的支持。不过仍未确定Ryzen 7000系列的内存控制器是否支持DDR4,因为低端的A系列芯片组若能支持DDR4内存可以降低入门平台的装机成本,不过似乎也不太可能。RPdednc

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随着PMIC和VRM供应的改善,DDR5内存的供应缓解,价格有所回落,但未来一段时间内,DDR5内存的价格大概率仍高于DDR4内存。英特尔下一代Raptor Lake在内存类型支持上延续了Alder Lake的设计,继续同时支持DDR4和DDR5,现有的600系芯片组也能提供支持。对于中低端市场而言,AMD仅支持DDR5内存很可能在竞争中处于劣势。RPdednc

AMD在新一代芯片组上,选择与华硕的子公司祥硕科技(ASMedia)合作,传闻采用台积电6nm工艺制造。RPdednc

报道称部分 AM5 插槽平台将支持双芯片,仅适用于旗舰 X670 芯片组,而不适用于主流 B650 和入门级 A620 芯片组,X670是双芯片,而B650是单芯片。B650芯片组通过四个PCIe 4.0通道与Ryzen 7000系列相连,自身可以提供八个PCIe 4.0通道,以及四个SATA端口和多个USB端口。RPdednc

定位高端的X670芯片组目前仍然存有疑问,新的流言指X670平台有两颗相同的芯片,但不会以南北桥的形式排列,将提供双倍于B650芯片组的扩展性。AMD在新一代600系列芯片组上的策略与现有的600系列芯片组并不相同,新的解决方案在设计上更灵活,也能更好地控制成本。RPdednc

AMD 在 2018 年推出 Zen 2 时首次引入了小芯片方法

在AMD的Zen2架构中,AMD在原来MCM多芯片设计上再进一步,改用了chiplets小芯片设计,简单来说就是将CPU核心与IO核心分离,分别使用不同的工艺,前者是台积电7nm工艺,后者是GF 14/12nm工艺。RPdednc

那这种设计到底能带来什么好处呢?AMD曾公布了7nm Zen2在不同核心配置下的成本对比数据。RPdednc

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首先来看桌面版的,如果将16核32线程的锐龙3代作为100%基准,那么采用原生核心的16核处理器成本将超过2,至少是两倍的成本。RPdednc

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如果是EPYC霄龙处理器,那么核心数越多,成本优势就越明显,64核7nm锐龙作为基准的话,那么48核的成本就是0.9,而原生48核设计的成本至少是1.9,依然是两倍水平。RPdednc

当然,随着核心数的减少,成本收益也会下滑,桌面8核的成本就跟原生核心设计差不多了,16核及以上才会有比较明显的成本降低。RPdednc

原因也很简单,因为AMD的小芯片设计中,还有IO核心是14nm工艺生产的,这部分成本比较固定,不会随着核心数而增减,所以CPU核心越少,成本优势就不明显,核心越多就越明显。RPdednc

目前还没有更多关于AM5小芯片设计的详细信息。RPdednc

责编:Demi
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