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苹果M1 Ultra封装方法确定,台积电的“InFO_LI”

2022-04-29 16:19:11 综合报道 阅读:
早在 3 月,有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S(带有硅中介层的晶圆上芯片)基于 2.5D 中介层的封装,这几乎是许多公司使用的经过验证的技术。但目前网友的猜测被否定了。据半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 在twitter分享的一张幻灯片显示,苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案。

在官方 M1 Ultra 公告中,苹果介绍了 Mac Studio 是如何在全新定制芯片的加持下,让 UltraFusion 芯片之间实现 2.5 TB/s 的互连带宽、以及让两个 M1 Max SoC 协调通信和工作的。h22ednc

早在 3 月,有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S(带有硅中介层的晶圆上芯片)基于 2.5D 中介层的封装,这几乎是许多公司使用的经过验证的技术。但目前网友的猜测被否定了。h22ednc

据半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 在twitter分享的一张幻灯片显示,苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案。h22ednc

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外媒WCCFTech 表示,尽管市面上有多种基于桥接器的方法来让两枚 M1 Max SoC 实现互通,但台积电的 InFO_LI 封装工艺可显著降低芯片制造成本。h22ednc

由于惯例喜欢采用市场已验证的技术,因而苹果以“稳重”著称,但苹果这次却成为最早使用 InFO_LI 技术的公司之一?h22ednc

尽管 CoWoS-S 是一种经过验证的方法,但使用起来比 InFO_LI 更昂贵。除了成本之外,Apple 没有必要选择 CoWoS-S,因为 M1 Ultra 只使用两个 M1 Max 芯片来相互通信。所有其他组件,包括统一的 RAM、GPU 和其他组件,都是硅芯片的一部分,因此,除非 M1 Ultra 使用多芯片设计和更快的内存(如 HBM),否则 InFO_LI 是 Apple 的更好选择。h22ednc

此外,外媒Tom's Hardware认为 ,Apple 可能会使用 CoWoS-S 而不是 InFO_LI 的原因之一是前者已准备好用于商业用途,而后者旨在于 2021 年第一季度完成认证。苹果在第二季度或第二季度开始推出其 M1 Pro 和 M1 Max 2021 年第三季度,因此我们不确定该公司是否会在其重要设计之一中使用全新的包装技术。 h22ednc

早前有传闻称 M1 Ultra 将专用于 Apple Silicon Mac Pro 工作站,但鉴于该芯片已用于 Mac Studio 产品线,推测这家库比蒂诺科技巨头还在酝酿另一记大招。h22ednc

据彭博社 Mark Gurman 所述,Mac Pro 即将准备继续,并且会采用 M1 Ultra 的“继任者”芯片。h22ednc

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报道称该产品的代号为 J180,且之前信息暗示它会用上台积电下一代 4nm 工艺(当前为 5nm)。h22ednc

虽然 Gurman 没有评论 M1 Ultra“继任者”是否会沿用台积电的 InFO_LI 封装工艺,但苹果似乎不大可能选择更高成本的 CoWoS-S 。h22ednc

即使 Gurman 并未预测 Mac Pro 会使用 UltraFusion SoC,但他早前曾表示 —— 该工作站会配备一款定制芯片,最高提供 40 核 CPU / 128 核 GPU 。h22ednc

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参考链接:h22ednc

https://twitter.com/wassickt/status/1518775376658505729h22ednc

https://www.tomshardware.com/news/tsmc-clarifies-apple-ultrafusion-chip-to-chip-interconnecth22ednc

https://wccftech.com/apple-m1-ultra-uses-new-info-li-packaging-method-by-tsmc/h22ednc

责编:Demi
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