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高通发布4nm骁龙W5+骁龙W5芯片,专为可穿戴设计

2022-07-20 11:19:54 综合报道 阅读:
据EDN电子技术设计报道,高通7月20日正式发布了全新4nm制程的骁龙可穿戴平台W5 Gen1和骁龙W5+ Gen。与两年前的上一代产品骁龙wear 4100相比,骁龙W5与W5+采用了全新的命名方式,整体功耗降低超50%。SoC工艺从12nm提升到4nm,协处理器使用22nm制程工艺。

据EDN电子技术设计报道,高通7月20日正式发布了全新4nm制程的骁龙可穿戴平台W5 Gen1和骁龙W5+ Gen。s9Nednc

与两年前的上一代产品骁龙wear 4100相比,骁龙W5与W5+采用了全新的命名方式,整体功耗降低超50%。SoC工艺从12nm提升到4nm,协处理器使用22nm制程工艺。s9Nednc

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骁龙W5与W5+功耗降低了50%,性能提高了两倍,尺寸缩小30%,功能特性也多出两倍。s9Nednc

特性方面,全新平台相比前代平台特性增加2倍以上,例如从蓝牙4.2升级为蓝牙5.3、新增集成式扬声器功率放大器等。在尺寸方面,全新平台使芯片尺寸缩小30%以上。s9Nednc

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芯片基本架构上,CPU部分采用4颗Cortex A53,最大1.7GHz,加上1颗Cortex M55(250MHz)协处理器,集成双GPU,其中包括Adreno A702(1GHz),最大支持16GB LPDDR4内存。s9Nednc

功能特性还有支持超低功耗蓝牙5.3、双频GPS定位、北斗、4G网络、双频Wi-Fi(802.11n)、eMMC 4.5等。s9Nednc

大核SoC面向谷歌智能手表操作系统Wear OS和AOSP(安卓开放源代码项目),能够支持通信、LTE、调制解调器等功能,以及运行部分安卓应用,包括摄像头和射频处理任务。s9Nednc

协处理器则是基于FreeRTOS系统,集成了显示、运动健康传感器、音频处理和通知推送等功能。s9Nednc

在轻薄设计上,骁龙4100+的主芯片和电源芯片面积是128mm2,而骁龙W5+的芯片面积是90mm2,尺寸下降30%。包括射频、蓝牙、Wi-Fi芯片等在内的芯片组,其面积能节省35%左右。核心PCB板上,芯片整体面积可缩小40%。s9Nednc

此外,高通业界首创了低功耗状态功能,也就是引入了深度睡眠和休眠这两个工作机制,其中,当安卓系统相关内容进入休眠模式,整体功耗会小于0.5mA。以续航为例,高通称,同样是300mAh电池的手表,换装W5+后,可以多用15小时。s9Nednc

按计划,OPPO和Mobvoi(出门问问)将率先推出基于骁龙W5/W5+平台的智能手表,其中OPPO Watch 3将于8月上市,和硕、仁宝等也会协助开发公版参考设计。s9Nednc

责编:Demi
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