COVID-19新冠病毒疫情一个很重要的改变就是“人和人之间的距离变远了”。但是人类毕竟是一种群居的动物，随着社会的发展，人与人之间的关联和交互也变得越多越多，为了维持整个社会的正常的运转，必须有一种方法来弥合这种由于“无法接触”而带来的距离感。“无接触技术”也就应运而生了。

目前自动驾驶汽车（AV）面临三个关键问题：AV难题缘何如此难以解决？不同AV用例如何影响AV难题？AV用例的部署会如何发展？是否能解决这些难题最终取决于AI技术的突破，但这是无法预测的。一旦AI技术取得突破，自动驾驶汽车的拥趸们不必等到2030年代就可以拥有自己的自动驾驶汽车。

本次实验的目的是研究简单的NPN发射极跟随器，有时也被称为共集电极配置。

对企业而言，寻找到一个理想的低代码平台是非常重要的。这样的低代码平台要能解决数据和流程的自动化问题、提供能够发挥各种开发者技能的工具、并具有支持未来工作模式的基础设施、架构和流程。

在中小功率光伏与UPS等领域，IGBT混搭SiC SBD续流二极管具有较高性价比。此次，我们将利用英飞凌强大且丰富的器件SPICE模型，同样在Simetirx的仿真环境里，测试不同类型的续流二极管，对IGBT开通特性及Eon的影响。

如何选择薄膜沉积设备、使之匹配不断发展的宽禁带半导体制造工艺需求，是横亘在众多第三代半导体厂商面前的一道难题。

泰克科技高级应用工程师刘剑发表了“新能源汽车电机驱动测试解决方案”主题演讲。内容包括六个部分：新能源汽车大势所趋、三相电机驱动原理简介、电机驱动动态跨域分析、更高精度的电源质量分析、宽禁带功率器件测试挑战及方案、快速EMI诊断。

在ASPENCORE举办的“电机驱动与控制论坛”上，灵动微电子电机事业部市场经理胡力兴发表了“基于灵动SPIN系列的BLDC高集成方案”主题演讲。

这一功能很可能会和iPhone12的毫米波5G一样，不会提供给中国用户

ET-SoC-1在其基于台积电 7nm 工艺构建的 SoC上集成了 1000 多个 RISC-V 内核、160M BYTE的 SRAM 和超过 240 亿个晶体管。

IBM 的新型处理器 Telum 包含 220 亿个晶体管，具有用于 AI 推理的片上加速功能

IGBT混搭SiC SBD续流二极管，在硬换流的场合，至少有两个主要优势：

三星将 PIM 纳入高带宽内存（HBM）。PIM 将在 AI 数据处理不断增长的需求与当前难以满足这些需求的内存解决方案之间提供及时的桥梁。

电动车正经历着天翻地覆的变化。智能化、自动化、移动计算平台……这些关键词承载着我们对未来车辆的想象。汽车制造产业的所有参与者正推动这场变革…

五六年前一辆新车可能包含大约60到100个传感器，而今天一辆汽车的传感器数量接近200个甚至更多。随着汽车变得更加智能及更加自动化，传感器的发展和复杂程度也随之增加。技术供应商和汽车制造商正在积极应对传感器性能退化、行业标准、以及在汽车使用寿命内维护软件的网络安全等挑战。