三星首次成功将基于PIM的高带宽存储器（HBM-PIM）整合到商用化加速器系统中，并扩大PIM应用范围至DRAM模组和移动内存，从而加速实现内存和逻辑的融合。

在HotChips 33 上,英特尔进一步阐明了 Alder Lake CPU 上的P-Core 和 E-Core 混合设计架构的性能。Golden Cove 的单核性能提高 50%，混合核的多线程性能提高 50%

近日特斯拉亮相的D1 芯片宣称拥有500亿个晶体管，超过了AMD拥有395.4亿个晶体管的Epyc Rome，落后于NVIDIA的GA100 Ampere SoC的540亿个晶体管的记录。

台积电已经制定了其先进的封装技术路线图，并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS 解决方案。

日前，英特尔展示了它有史以来最复杂的芯片——用于高性能计算和 AI 加速的 1000 亿晶体管 Ponte Vecchio 独立图形处理器，Accelerated 高级副总裁兼总经理 Raja Koduri 说这是英特尔有史以来构建的最复杂的 SoC……

vivo近期发布了多个芯片相关的招聘岗位，其中NPU方向及ISP方向芯片总监开出的年薪高达120W-150W。此外，EDN小编在猎聘网查询到vivo 还有大量关于芯片研发岗位的招聘，薪酬待遇相当优渥。为何小米、OPPO、vivo都选择的是ISP芯片呢？

韩国 LG Electronics 的一组研究人员与 Fraunhofer-Gesellschaft 的一个小组合作，已成功通过 6G 信号将数据发送到 100 米。LG 的官员已经在他们的公司新闻页面上发布了他们对下一步无线传输技术进行测试的详细信息。

Mythic 采用了一种非常不同的方法来加速 AI 工作负载。

如何最大程度地减少使用GPS站点，同时保留极具弹性的精确时间架构，以确保GNSS中断期间客户服务的连续性？使用5G网络时从源到端点的网络节点如何构成，时间如何分配，以及这些网络节点可以支持哪些同步功能？

本文讨论基于电阻温度检测器(RTD)的温度测量系统的历史和设计挑战。本文还涉及RTD选型和配置上的权衡。最后，本文详细介绍了RTD系统优化和评估。

要想寻找起源于地外文明的无线电信号具有巨大技术挑战，其中一个挑战就是其他恒星与我们的星球之间存在路径损耗。忽略尘埃云等障碍物可能的影响，基本几何结构本身就产生了检测问题。

本文对IGBT模块的等效热路模型展开基础介绍，所述方法及思路也可用于其他功率器件的热设计。

本文以基于TDK电机控制IC HVC 4223F的步进电机执行器为例，概述了硬件和软件环境中用于降低功率耗散和改善IC热耗散的措施，并通过各种测试系列和设置审查措施的有效性。

随着越来越多的国家受到不可控因素影响，我们这个拥有68亿人口的星球应该如何获取饮用水？

人工智能处理器需要大量电力，但较低的能效将导致整个配电网络（PDN）的损耗增加。如何在保持效率的同时实现高质量的算法执行？改用48V架构并采用更创新的供电方法，这是提供高性能电源以满足惊人AI/HPC需求的唯一途径。