首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
MCU及嵌入式论坛
AI+IoT 生态大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2025 中国国际低空经济产业创新发展大会
IIC Shanghai 2025
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
技术资讯
更多>>
准确的自恢复保险丝
自恢复保险丝设计能限制输出电流,而非完全断开连接,从而消除了标准PPTC的缺点...
Peter Demchenko
2024-08-22
安全与可靠性
嵌入式系统
电源管理
安全与可靠性
AI普及给嵌入式设计人员带来新挑战
探讨了人工智能(AI)的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习(ML)”应用时,设计人员必须确保其能有效运行,同时最大限度地降低处理器和存储开销,以及物联网(IoT)设备的功耗。
Microchip触摸和手势业务部副总监,Yann LeFaou
2024-08-22
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
使用示波器自动化测量电源开关损耗
开关电源集成化是电源未来发展的主要趋势,这也就意味着功率密度将会越来越大,对工艺要求也会越来越高,在半导体器件和磁性材料没有新的突破之前,技术创新的重点将集中在如何提高开关电源的效率和减小重量上···
Tektronix
2024-08-22
测试与测量
工业电子
汽车电子
测试与测量
音频播放设备的超载风险,该怎么让削波显现出来?
这个设计实例(DI)为(模拟)音频套件提供了一个实用的附加功能。例如,将其内置在混音器中,当任何阶段的输出接近削波时,它就会显示出来···
Nick Cornford
2024-08-21
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
提高垂直分辨率,改善测量精度
提高垂直分辨率一直是示波器设计者的目标,因为工程师需要测量更精细的信号细节。但是,想获得更高垂直分辨率并不只理论上增加示波器模数转换器(ADC)的位数就能实现的···
Tektronix
2024-08-21
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
那些过百或近百年品牌,2024上半年都在忙什么?
本篇文章将从各个知名品牌的角度,深入探讨2024上半年测试测量行业的主要成就和发展动态···
益莱储
2024-08-21
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
中科海芯:车规级微控制器年内完成认证
目前在车规领域,中科海芯已取得ISO 26262功能安全流程认证ASIL D等级证书,年内将完成两款产品认证。海芯与新能源汽车国家创新中心、北京市开源芯片研究院共同成立“RISC-V车规芯片联合实验室”。IM100系列芯片将是基于自研RISC-V内核并率先通过AEC-Q100测试的国产芯片。
邵乐峰
2024-08-21
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
物奇微电子:独创新型架构,自研RISC-V Wi-Fi 6芯片受关注
虽然现在4G、5G已经很便宜了,但在公司和办公室里还是大量使用Wi-Fi上网,所以物奇微电子认为Wi-Fi会是通信的底座。目前,高阶Wi-Fi基本都由高通、MTK等国际大厂垄断,而采用自主可控的RISC-V开源架构,正成为国内芯片厂商的重要选择。
邵乐峰
2024-08-21
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
首款智慧家庭RISC-V FTTR光网络芯片通过运营商认证
当时,市场普遍认为DPU需要集成一个CPU和数据通路处理模块,主流CPU多以Arm为主,例如A72和更先进的A78。然而,随着时间推移,RISC-V在市场上逐渐替代Arm正成为趋势。
邵乐峰
2024-08-21
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
深耕汽车赛道,琪埔维RISC-V车规级MCU取得突破
电机控制芯片不但对性能要求高,同时还需要具备小巧的体积和低廉的成本。高集成度单芯片是必然方向。否则,如果不使用单芯片方案,就会面临许多电磁干扰(EMI)的问题。
邵乐峰
2024-08-21
产业前沿
汽车电子
产业前沿
全球首款RISC-V内核超级SIM芯片打通智能安全卡“任督二脉”
提到SIM卡,大家通常想到的是‘接入、连接’的能力,但随着应用、场景和形态的发展,SIM卡的功能越来越多。那么,接踵而至的,便是存储资源受限、传输速率瓶颈、运算性能不足等问题。
邵乐峰
2024-08-21
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
AR/VR应用即将迎来爆发,国产高性能SoC已做好准备
从数据存储角度来看,伴随而来的大量数据需要通过“去中心化”进行存储,因此,理想当中的元宇宙背后是各种各样的连接、计算、仿真、人工智能、软件以及区块链这样的技术在做依托。迄今为止,能够连接人和虚拟世界的窗口是AR/VR,但AR/VR设备距离“元宇宙”这个目标还很远。
邵乐峰
2024-08-21
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
被动冷却如何促进电子产品的可持续性
找到合适的电子产品冷却方法可以让工程师、设计师和其他专业人员通过找到使产品使用寿命更长、更节能的解决方案来优先考虑可持续性···
Ellie Gabel
2024-08-20
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
金属氧化物薄膜还能在室温下打印?透明柔性电路新方向
最近,美国北卡罗来纳州立大学和韩国浦项科技大学的联合团队开发了一种在室温下打印金属氧化物薄膜的突破性技术,并成功利用该技术创建了既坚固又能在高温下工作的透明柔性电路···
综合报道
2024-08-20
制造/工艺/封装
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
先楫HPM6E00,高性能运动控制和多协议工业以太网MCU的“中国力量”
从目前业界各种通信协议在自动化上的应用情况来看,75%的市场份额是由工业以太网通讯完成,而且比例还在不停的增加。
邵乐峰
2024-08-20
产业前沿
处理器/DSP
物联网
产业前沿
总数
10322
/共
689
首页
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
尾页
广告
热门新闻
技术实例
关于座舱传感发展的三个关键词:雷达、3D摄像头与AI
广告
技术实例
10BASE-T1S以太网:连接物理世界和数字世界
广告
技术实例
交流电源中的X电容器和Y电容器,一篇文章讲清楚
广告
测试与测量
新型功率器件的老化特性:HTOL高温工况老化测试
广告
汽车电子
V-by-One HS技术在汽车电子测试领域的应用
广告
技术实例
手把手教你:在树莓派Pico上,开发LVGL9.x C/C++应用
广告
EDA/IP/IC设计
利用硅知识产权,加速产品上市并缩短上市时间
技术实例
车辆区域控制架构关键技术——趋势篇
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
制造/工艺/封装
无线技术
人工智能
安全与可靠性
测试与测量
EDA/IP/IC设计
查看更多TAGS
广告