在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上，Isabellenhuette（伊莎贝棱辉特）中国区总经理兼亚洲销售副总裁Ladislav Varga发表了“智能汽车架构的区域控制器”主题演讲。

在“2023中国临港国际半导体大会”上，长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚发表了“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”主题演讲

据EDN电子技术设计报道，理想在加大芯片自研方面投入，同时研发用于智能驾驶场景的 AI推理芯片，和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。

FAU的研究团队开发了一种粒子加速器，成功使用这种纳米级装置来加速电子并获得了显著能量增益，并且这种粒子加速器非常小，仅有0.5mm长，225nm宽，甚至可以装在1美分硬币上···

宽禁带半导体可能会成为新的行业标准，推动下一代自动化技术的快速发展。

笔者今天拆解这款“复古”电子设备，其中的每一个元素都是精心制作而成，简约中蕴含着完美，让人不禁赞叹。

天玑8300基于Armv9 CPU架构，采用台积电第二代4nm工艺，八核CPU由4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心组成，官方表示，CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗降低30%。

与交流超导电缆相比，高温超导低压直流电缆可将电网线损降低约70%。

NVIDIA认为，芯片开发的未来掌握在生成式人工智能手中，并推出了名为“ChipNeMo”的用于芯片设计的领域适应性 LLMs，旨在帮助工程师设计半导体，带来新的优势。

今天，X（前Twitter）用户@Kosutami 分享了一组照片，首次曝光了明年 iPhone 的电池信息。

黑客可以将Flipper Zero编程为苹果官方蓝牙配件，比如伪装成AirPods，然后利用Flipper Zero中的代码强制设备重复发送配对信号，让附近所有的苹果设备不停地显示设备连接弹窗，完全无法使用，最终死机重启···

笔者维修的是一台联想ideapad 520笔记本电脑，维修内容包括更换键盘（部分按键无法使用）、更换衰减的电池、磨损的以太网连接器，引脚损坏，不支持1GBE连接，只能进行快速以太网。

本文将探讨边缘计算如何加固物联网设备，防止安全漏洞，介绍边缘安全的机制，同时阐明现代技术、行业的最佳实践和实际应用···

SK海力士近期新增了大量逻辑（系统）半导体设计人员，多名骨干人员组成团队，开始研究半导体设计。据悉，SK海力士决定从HBM4开始，挑战在同一个芯片上同时实现存储半导体和逻辑半导体的方法。一位业内人士表示，“‘半导体游戏规则’可能在10年内改变”，“区分存储半导体和逻辑半导体可能变得毫无意义”。

该处理器采用台积电 4nm 工艺制造，具有 1+3+4 CPU 配置。Kryo CPU 提供主频为 2.63GHz 的主核心，还有 3 个主频为 2.4GHz 的性能核心，还有四个主频为 1.8GGHz 的高效核心。