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三星Galaxy S9+硬件成本曝光,比Galaxy S8+增加约13%
IHS Markit拆解三星Galaxy S9+发现,由于升级双镜头设计以及DRAM的成本拉高,使其硬件成本较前一代的Galaxy S8+增加约13%,可说是三星成本最昂贵的手机…
Dylan McGrath
2018-03-28
产业前沿
消费电子
手机设计
产业前沿
博世推3款MEMS/MOEMS器件,击破可穿戴、VR/AR和IoT三大痛点
据Gartner调查报告,目前我们还没有看到可穿戴设备和AR等市场出现真正的爆发。其原因是,这些新兴应用还需解决性能和功耗(续航时间)、小尺寸、低延迟和灵活性等各种痛点。
赵明灿
2018-03-28
智能硬件
传感器/MEMS
产业前沿
智能硬件
蓝牙5.0的变化让物理层测试更复杂
蓝牙5.0在低能耗(LE)方案中增加了速度和灵活性。由于设备收发数据的距离提高至原来的4倍,家居自动化和信息安全产品设计人员在产品设计中可望覆盖整个家、整栋楼或整个社区。功能增加的同时,也带来了新的测试需求,特别是在物理层。
Dorine Gurney
2018-03-28
测试与测量
无线技术
技术实例
测试与测量
阿里菜鸟无人车路测,对比京东/亚马逊哪家强?
菜鸟无人车可以实现智能规划配送路线,与TMS(运输管理系统)对接,规划最优配送路径,将包裹及时高效的送到指定位置;同时具备动态识别及时避让,通过利用激光与视觉并行的SLAM方案,基于深度学习识别环境中的行人、车辆等不同的实体,运用自适应粒子滤波算法,对动态实体进行准确的轨迹预测。
2018-03-27
产业前沿
传感器/MEMS
无人机/机器人
产业前沿
自动驾驶实现“无人”后,HMI设计会有什么新思路?
无人车没有驾驶员,原有的HMI设计的目标自然失去了意义,那么,HMI在无人车中会产生什么新的意义?应该采取怎样的设计思路?
2018-03-27
自动驾驶
产业前沿
人机交互
自动驾驶
对比主流3D传感技术,华为能否与苹果平分秋色?
不同于过去的“百万像素战争”,大多数智能手机业者会在3D传感技术这条新战线打得更辛苦...
Junko Yoshida
2018-03-27
消费电子
传感器/MEMS
产业前沿
消费电子
5nm制程都难寻优势,投入2nm制程值得吗?
即使是5nm制程,已经令人难以确定能否从中找到任何优势了,3nm很可能成为半导体终极先进制程,而2nm似乎太遥远…
Rick Merritt
2018-03-27
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
运放电路超高精度电阻使用:匹配和稳定的重要性
一些理想的运算放大器配置假定反馈电阻器呈现完美匹配。在实践中,电阻器的非理想性会影响各种电路参数,如共模抑制比 (CMRR)、谐波失真和稳定性。电源解决方案的单片IC设计常常会发挥精确匹配内部元件的能力。仔细匹配的电阻网络可以实现比失配分立元件更精确的匹配数量级。通过高精度匹配电阻传递的数字信号也使输出模拟信号的噪声和失真更小。
Victor Chertakovsky,Kai Karste
2018-03-27
技术实例
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
技术实例
特斯拉Model X发生致命车祸,电动车比燃油车更容易着火?
有分析认为,特斯拉的电阵列安装在车辆底部,为了突出操控性,这加大了电池阵列受撞击的可能,进而造成电芯或模组是非常容易移位,并联和串联用的导线也会脱落和短路,造成起火……
网络整理
2018-03-26
产业前沿
电源管理
安全与可靠性
产业前沿
世界50强无晶圆厂出炉,中国大陆与台湾占近1/3江山
近年来,中国大陆和台湾地区IC设计公司的市场份额之和已达27%,即将占到整体的1/3,成效显著。但我们也必须意识到,目前国内IC产业,无论是从技术还是产业规模来看,都还整体落后于美国。
赵明灿
2018-03-26
产业前沿
EDN原创
EDA/IP/IC设计
产业前沿
半导体业迎来两大转折点,工艺控制也变得更重要
半导体产业发展到今天,也呈现出各种新的技术趋势与挑战。在工艺演进方面,有两大趋势:一是工艺的缩小,二是深紫外光的引进。另外还有一些特殊的趋势,比如3D存储器,它不会变得更小,只是变得更深。这就带来了套刻(overlay)对准的挑战。因此,工艺控制变得越来越重要。
赵明灿
2018-03-26
EDN原创
EDA/IP/IC设计
测试与测量
EDN原创
从迅速成长的艾迈斯半导体身上我们能学到什么?
从2016年到2019年,艾迈斯半导体预期实现60%的年复合增长率,在过去这几年中,他们怎么做到的?
赵娟
2018-03-26
EDN原创
产业前沿
汽车电子
EDN原创
三进制DAC:分辨率更高,位数更少
本设计实例探讨了分辨率更高、位数更少的三进制DAC。尽管精确的三进制DAC实现可能要比普通的二进制DAC更困难 (特别在分辨率提高时困难更大),但五个三态位 (3
5
=243) 本质上就可与常规八个两态位 (2
8
=256) 性能相近。与所有简单的DAC设计一样,三态 DAC电源噪声也会传递到输出端。
Michael Dunn
2018-03-26
技术实例
放大/调整/转换
EDN原创
技术实例
IC之美:我所收藏的奇特芯片封装
作为电子产品的资深“拥趸”,作者收藏了不少外观奇特、美丽而不同寻常的旧集成电路。在3英寸的陶瓷基座上贴装了3个巨型SMD IC的DRAM加速器模块;FPGA的前身ULA(非约束逻辑阵列);窗口呈现五彩图案的美丽EPROM;引脚朝天、身形奇异的电压调节器IC。。。
David Ashton
2018-03-23
EDA/IP/IC设计
EDN原创
EDA/IP/IC设计
芯片行业景气创历史新高后的思考
美国半导体行业协会(SIA)最近很头大,其领导John Neuffer认为,中国正在用大量国家资金全力以赴推动研究。韩国和其它国家也在为研究投入大量的政府资金。而特朗普却对我们的研究机构削减经费,【指美国国家标准与技术研究院(NIST)和美国国家科学基金会(NSF)】,未来怎么去竞争?
Rick Merritt;赵娟
2018-03-23
工业电子
EDN原创
产业前沿
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