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苹果自主电源芯片2020年以前没戏
北京时间3月4日,Dialog的CEO贾拉勒·巴赫里(Jalal Bagherli)周六在接受采访时称,2019年和2020年,最大客户苹果公司预计将会在其大部分设备中继续使用戴乐格的芯片。
2018-03-07
电源管理
产业前沿
EDA/IP/IC设计
电源管理
4G 网络也不安全!仅1300美元就可搭建一套攻击设备
黑客完全有能力接入 4G LTE 网络并扮演受害者的角色。
2018-03-07
通信
安全与可靠性
产业前沿
通信
流动计算与机器学习将全面释放物联网潜能
物联网(IoT)最初是脱胎于机对机(M2M)技术,如今不仅已被各行各业的企业机构列为头等大事,而且已经好几年了。尽管如此,这个概念距离达到成熟期还有很长的路要走。
Jim Douglas,风河总裁
2018-03-06
人工智能
嵌入式系统
产业前沿
人工智能
紫光DDR4到来前后的DRAM市场格局
紫光官网DDR4模组的状态已变为是MP(量产)。接下来淘宝出现“紫光DDR4”卖家。然后发现用的是海力士芯。这背后的真相是什么?紫光DDR4是谁生产的?良率如何?能否对抗三星?是否会拉低市场价格?
赵娟
2018-03-06
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
AI芯片是个伪概念?浅析AI芯片性能乱象
目前整个业界所研发的全部人工智能产品,甚至是Alpha Go,都仅限于弱人工智能这个阶段,许多打着各种幌子的“伪”人工智能也一并充斥在这片红海中。与此同时,作为人工智能的硬件基础,AI芯片也在短短的一年之内“满山鲜花开满坡”。
2018-03-06
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
谷歌要用72量子比特芯片实现量子霸权?还没那么玄乎!
3月5日,谷歌研究博客(Google Research Blog)丢出一个深水炸弹——Bristlecone,这是一个72量子比特的量子芯片。这个72量子比特的量子芯片到底意味着什么?这并不表示,谷歌已经造出了72量子比特的量子计算机,只是离这个目标更近了一步,这条路还很长,所以科技圈也不要太嗨。
2018-03-06
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
MWC 2018上的这些NB-IoT新方案
NB-IoT的发展在MWC 2018迈进了一大步,展示各种最新的芯片、软件、服务方案与技术,预计在未来几年,NB-IoT将占据蜂巢式IoT连网技术的最大部份。
Rick Merritt
2018-03-06
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
CMOS图像传感器迈入新时代
基于摩尔定律,技术节点的缩小使得SoC技术从2000年起快速扩展并更具竞争力。现在CIS继续致力改进光电性能,在很多方面都显得比CCD优胜。如果利用“进化论”譬喻,可以把CIS视作抵过多次自然灾害仍然存活的哺乳类动物,而这个进化历史更是跨越6500万年的史诗级故事!
Pierre Fereyre,Gareth Powell,T
2018-03-06
传感器/MEMS
传感器/MEMS
大疆也玩自动驾驶?从Mavic Air的随行“慧拍”探其究竟
「慧拍」相比于Spark的手势操控来说,在体验上有了质的提升,这也许就是改叫「慧拍」的主要原因。笔者今天借该功能来管中窥豹,聊一下大疆在自主飞行上的技术积累。
2018-03-05
消费电子
传感器/MEMS
产业前沿
消费电子
教你如何用树莓派实现实时人脸检测
本文介绍了如何在树莓派上,使用 OpenCV 和 Python 完成人脸检测项目。
2018-03-05
技术实例
处理器/DSP
传感器/MEMS
技术实例
中国移动医疗市场破百亿,“医疗健康”成差异化“智能”的切入点
据中国产业信息网统计数据显示,中国移动医疗市场这几年迈入高速增长期,2016年市场规模达71.8亿元,2017年市场规模突破百亿元,达125.3亿元,年增长率超过50%。如此快速增长的背后,很多行业都在渐渐将“医疗健康”功能作为差异化“智能”的切入点是一股无法忽视的推动力。
2018-03-05
产业前沿
传感器/MEMS
电源管理
产业前沿
GaN功率IC用于14mm厚的适配器
这个用于全球范围的超薄适配器可轻松滑入口袋,其中结合了GaN功率IC技术与新型USB-PD电源输送协议和先进的Type C连接器,可以为笔记本电脑充电,或者为任何智能手机快速充电。
2018-03-05
电源管理
新品
电源管理
零频率IF
超外差原理是,任何频率的输入信号都与“本地振荡器”的频率“混合”,在称为IF的“中频”产生新的信号。本设计实例将介绍一种混频安排,其中本地振荡器以输入信号的频率运行,产生零赫的IF。
John Dunn
2018-03-05
技术实例
模拟/混合信号/RF
EDN原创
技术实例
Imec 与 Cadence 成功流片首款 3nm 测试芯片
imec 与Cadence 联合宣布,得益于双方的长期深入合作,业界首款 3nm 测试芯片成功流片。
2018-03-02
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
吐槽Siri是智障,三星Bixby技术有什么能耐?
“是人工智能,还是人工智障?”,这似乎是2017年我与同事之间讨论颇为频繁的话题,究其根源还是近几年“人工智能”概念的爆发,随之井喷而出的一系列人工智能硬件产品,在目前阶段人工智能仍然以一个“语音助手”的形象出现,但却鲜有人真正的将其应用在生活中。
2018-03-02
测试与测量
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测试与测量
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