随着电动汽车技术的日益普及，越来越多的数字和射频技术被设计使用到最新的汽车中···

本文介绍了一种相当简单的方法，可以用最少的设备和每个人都能掌握的程序，来从NOAA极地卫星接收太空视角的天气图像···

清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，提出了一种摆脱摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片。根据官方的实测，光电融合芯片的系统级算力较现有的高性能芯片架构提升了3000余倍，而电路部分仅采用180nm CMOS工艺，已取得比7纳米制程的高性能芯片多个数量级的性能提升……

北京时间周二早晨，苹果举办了主题为“快得吓人”（Scary Fast）的线上发布会，宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。但值得一提的是，除了芯片有升级之外，电脑其他方面基本没变化，最大的变化也只有新增“深空黑”色而已。

控制器有三大新技术，让系统成本与设计达到最优化，第一高精准过电流保护机制使适配器可符合LPS (Limited Power Source)规格，并在量产上有±10%误差表现(不受电感量产误差影响);第二传导EMI优化技术，透过抖频补偿技术优化传导400kHZ-800kHZ的频段；第三依据输出电压的变化对应最佳切换频率使电源效率最优化。

本文提出了具有可调开关阈值的交流比较器的方案，它们允许使用颜色动态指示来控制对称和不对称形状的交流电压的上阈值和下阈值。

OP空间的具体容量，是经过存储器供应厂商长期实践得出的，一般是占硬盘的5%~10%，小米此次UltraSpace存储扩容技术的更新就是压缩了这部分的空间，那也就不禁让用户产生担心，OP空间少了会不会影响手机存储的使用寿命？

从1996年开始，所有在美国销售的汽车都必须配备OBD-II诊断连接器。我一直想知道相应的OBD-II扫描仪(和类似产品)的内部是什么样的。为了通过这个拆解项目满足我的好奇心，我选择了一款价格更适中(但仍然是主流功能)的设备，即THINKCAR Tech的THINKOBD 100。

通过抑制枝晶的生长，使电动汽车使用的锂电池更安全、更高效。虽然前景广阔，但在设计和成本方面仍面临挑战，该技术有可能在 2026 年投入商业应用。

苹果在这场新品发布会中，将同时发布三款新的 M3 芯片，包括基础版的M3，以及更强大的 M3 Pro和M3 Max，据报道这些芯片采用与 A17 Pro 相同的尖端 3nm 工艺批量生产。至于CPU和GPU数量，据称M3在核心数量上似乎并没有太大的突破……

在本文中，我们将重点介绍与传统编程语言的数值方案相比，符号方案在二极管电路仿真方面的优势。

RF-SOI技术广泛的用于开关/ASM/天线调谐器当中，在PA和LNA中也有很广泛的应用。

“老式”3引脚线性稳压器(LM317、LM337、LM350等)这样可用于并联稳压器的拓扑，有时也可以激发“新式”电路设计的灵感···

小米14系列昨晚（10月26日）刚发布，微机分WekiHome就在今天（10月27日）发出了小米14 Pro的拆解视频，本文我们就来看看小米14与小米14 Pro具体有什么区别，小米14 Pro的内部设计有哪些跃进。

在本文中，我们将通过介绍其他类型的发生器来结束对电源部分的回顾，它们的用途更加广泛，功能更加强大。