据EDN电子技术设计报道，TIOBE近日发布了2023年10月的编程语言排行榜。榜单显示，Python和C依然占据着前两名。

小芯片（Chiplet）标志着半导体创新的新时代，而封装是这一雄心勃勃的设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术齐头并进，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术结合并不是那么简单和直接。

什么是玻璃基板？它与传统的环氧树脂陶瓷和有机基板有何不同？要想了解这种新型芯片基板设计，您需要掌握以下五个基本事实···

近日，Qualys的研究人员发现了一种新的Linux漏洞名为“Looney Tunables”，追踪编号为CVE-2023-4911，利用该漏洞，研究人员已经成功获得了Fedora、Ubuntu和Debian等主流发行版系统的完全root权限，而其他发行版也可能会受到该漏洞的影响···

芬兰于韦斯屈莱大学的研究人员利用18世纪的数学，简化了人工智能中最流行的技术--深度学习。他们还发现，50年前的经典训练算法比最近流行的技术效果更好。这种更简单的方法推进了绿色信息技术的发展，而且更易于使用和理解。

过去，定制芯片只有财力雄厚的企业才会使用。而开放的RISC-V标准则撼动了整个行业，实现了创新的民主化···

与骁龙8第三代一样，天玑9300也将拥有最高主频3.25GHz的核心。

当将一种形式的能量转换为另一种形式的能量时，一些能量会以无法使用的热量的形式耗散掉，效率是电力电子领域的一个关键概念···

苹果iPhone 15系列新机开售仅仅十余天，就有不少用户开始在反馈iPhone 15在玩游戏、打电话或FaceTime视频聊天时，背面或侧面摸起来很烫，在充电时发热可能会更加突出。甚至有人因此被烫伤，从而引发了广泛关注。

近日，继华为Mate 60系列手机发布后，华为也推出了配套的微泵液冷手机壳···

想象一下，智能手机的外壳不仅能起到保护作用，还能储存电能；电动汽车的车门和底板也能储存能量，推动汽车前进。加州大学圣迭戈分校的工程师们最近完成了一项工作，这些技术有朝一日可能会成为现实。

近日，三星在System LSI Tech Day 2023活动中，正式推出了其新一代移动处理器Exynos 2400，对比骁龙8 Gen 3表现如何··

iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max所用的A17 Pro具有与M1 相同的USB 3控制器，这意味着它本应支持Thunderbolt 3，但由于种种原因，该功能似乎已被取消……

为了找到聆听体验中所缺失的部分，我们将注意力集中在这个问题上：我们如何帮助品牌满足消费者对更好聆听体验的渴望？我们的音频工程团队着手揭示了产生最高消费者评级的音频体验所需的频率响应。

智能家居物联网设备的激增，引发了用户对安全和隐私的担忧。通过实施硬件信任根，就可以强制执行设备的真实性、完整性和机密性，从而保护智能家居免受潜在攻击者的侵害。