广告

ISSCC 2022倒计时:欧洲,你准备好了吗?

2021-12-31 10:52:33 Anne-Françoise Pelé 阅读:
国际固态电路会议(ISSCC 2022)将于2022年2月20日至24日以现场活动和虚拟活动两种形式同时举行。尽管欧洲具有创新生态系统,但其通过提交技术论文的代表人数多年来却一直在稳步下降。ISSCC欧洲地区委员会正在努力扭转这一趋势。

国际固态电路会议(ISSCC 2022)将于2022年2月20日至24日以现场活动和虚拟活动两种形式同时举行。尽管欧洲具有创新生态系统,但其通过提交技术论文的代表人数多年来却一直在稳步下降。ISSCC欧洲地区委员会正在努力扭转这一趋势。G8Pednc

“无论是在学术界还是工业界,IC设计就在那里,设计人员就在那里。”ISSCC 2022地区主席、意法半导体高级技术人员Bruce Rae在最近的ISSCC 2022欧洲新闻发布会上表示,“我们真的有责任确保他们出席会议并得到充分代表。我们可以说服他们,在那里是有价值的。”G8Pednc

根据美国半导体行业协会(SIA)的数据,2020年半导体行业的销售额为4640亿美元,预计2021年全球将达到5220亿美元,同比增长率估计为12.5%。在这个瞬息万变、竞争激烈的市场,ISSCC继续成为固态电路和SoC主题的全球参考。该会议聚集了大约3,000名与会者,并发表了200多篇技术论文,是从事高级电路设计的电子工程师和研究人员之间讨论的论坛。G8Pednc

更少,但更好?

欧洲是许多著名工程大学的所在地,例如瑞士的苏黎世联邦理工学院、荷兰的代尔夫特理工大学、法国的巴黎高等师范学院和英国的剑桥大学。这个大陆还有许多先进的微电子研究中心,如法国的CEA-Leti、比利时的Imec和德国的弗劳恩霍夫研究所。然而,欧洲在ISSCC的代表人数却逐年下降。G8Pednc

ISSCC 2022现在是第69个年头,该会议上将有29篇欧洲论文,占总数的14%。“对那些过去可能关注会议并跟踪参与情况的人来说,这是一个明显的下降,”Rae表示。1展示了按地区和年份提交的文章数量,自2017年以来,欧洲的论文提交量逐渐下降。“2020年和2021年我们看到了一些复苏,但有所下降。”相比之下,来自美洲的提交量保持稳定,来自远东的提交量显著增加。G8Pednc

G8Pednc

图1:按地区的论文提交情况。G8Pednc

从积极的方面来说,在来自欧洲的80份提交的技术论文当中,有29篇被选中(图2)。“我们36%的接受率高于会议32%的平均值,”Rae指出,“这说明,欧洲继续向这次会议提交了高质量的论文。”G8Pednc

G8Pednc

图2:按地区的论文接受情况。G8Pednc

Rae正在寻求扭转这一趋势,这就是该欧洲新闻发布会的全部内容。“我们想要获得更多的论文,这就是我们希望提出这次新闻发布会背后的主要原因。希望借此让ISSCC会议获得更广泛的认可,并鼓励欧洲各地广泛的工业、学术界和研究机构未来参与进来。”G8Pednc

笔者询问了是什么因素造成了这种下降趋势。G8Pednc

Rae表示,当他最开始看到欧洲的这些数字时,他立即认为在新冠病毒封锁期间在家办公是一个决定性因素,但“显然来自远东和北美的供稿没有下降到同样的程度,所以这不是一个正当理由。”G8Pednc

然后,Rae概述了欧洲“缺乏制造能力”以及多项目晶圆(MPW)服务能力下降的情况。“供应链问题已经影响了欧洲MPW服务能力”,而“亚洲的半导体晶圆厂服务则更容易获得。”Rae评论道。G8Pednc

欧洲研究人员可能缺乏雄心或抱负,ISSCC地区副主席兼德国汉诺威莱布尼茨大学混合信号IC设计主席Bernhard Wicht表示。“我们在欧洲产业界和大学中仍然拥有出色的IC设计。有时只是缺少在ISSCC等顶级会议上发表文章的动力。如果您与我们在世界其他地区的同事交谈,就会发现他们会更渴望参加这个会议并获得接受。在欧洲,我观察到这些年来真正进入这个会议的尝试较少。无论出于何种原因,它都没能被视为一种价值。”G8Pednc

Rae坚决肯定欧洲的创造力和成就,希望这只是又一次周期性的低迷,“而且我们将在未来几年走上回升的道路。”G8Pednc

参加ISSCC为研究机构、大学和公司提供了一个与世界领先的公司和研究人员并肩而坐的机会。它也是一种实现营销和招聘目的的工具,Rae表示。一家公司如果能展示其最新的研究成果,那么就确实会被认为具有创新能力,也就会增加其吸引顶尖人才的机会。G8Pednc

可持续性话题满满

ISSCC 2022的中心主题将是“Intelligent Silicon for a Sustainable World(面向可持续世界的智能硅片)”。Rae允诺说,尽管可持续性话题在全体会议的标题中体现得可能并不明显,但其在全体会议、论坛和技术论文中都有论及。“我可以向你保证有这个话题,但可能隐含在功耗中。”Rae在ISSCC 2022总体宣讲之后的问答环节告诉笔者,“随着数据中心的功耗和数据传输量的增加,云计算的水平可能变得不可持续,因此通过边缘处理来降低功耗是一个很大的推动力(图3)。”G8Pednc

G8Pednc

图3:在ISSCC 2022小组委员会接受的论文中,电源管理是最具代表性的主题之一。G8Pednc

在ISSCC 2022上,意法半导体(ST)销售、营销、传播和战略发展总裁Marco Cassis将出席该欧洲全体会议。他的主题演讲题为“Intelligent Sensing: Enabling the Next Automation Age(智能传感:赋能下一个自动化时代)”,将会讨论物联网(IoT)的出现以及由此产生的智能传感器的激增。随之而来的是越来越需要将智能推向边缘,而将AI信号处理嵌入到传感器当中。G8Pednc

Synopsys董事长兼联席CEO Aart de Geus将发表“Catalysts of the Impossible: Silicon, Software, and Smarts for the Era of SysMoore(变不可能为可能:SysMoore时代的硅片、软件和智能)”主题演讲。正如Synopsys网站上所解释的那样,“SysMoore这个术语用于描述最先进的IC设计,它将摩尔定律的规模复杂性与超收敛集成的系统复杂性结合在一起。”G8Pednc

Ampere Computing公司创始人、董事长兼CEO Renée James将讨论“The Future of High-Performance, Semiconductor Industry and Design(高性能半导体行业和设计的未来)”,三星电子总裁Inyup Kang将发表“The Art of Scaling: Distributed and Connected to Sustain the Golden Age of Computation(微型化技术:利用分布式和互联维持计算的黄金时代)”。G8Pednc

该计划将分为三个关键主题:教育(教程和短期课程)、创新(技术论文会议)、探索(论坛)。论坛部分将包括Computer-in-X(CiX)、低功耗鲁棒安全的IoT的芯片设计、6G、200Gb/s收发器,以及如何提高AI效率和系统安全性。G8Pednc

注册现已开放。G8Pednc

(原文刊登于EDN姐妹网站EE Times欧洲版,参考链接:On the Way to ISSCC 2022: Europe, Where Have You Been?,由Franklin Zhao编译。)G8Pednc

本文为《电子技术设计》2022年1月刊杂志文章,版权所有,禁止转载。免费杂志订阅申请点击这里G8Pednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 大联大世平集团推出基于Artery产品的USB耳机方案 大联大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳机方案。
  • 美国警告:若中企无视对俄限制,将“毁灭性打击”中国芯片 据EDN电子技术设计报道,美国商务部长在当地时间周二(8日)警告,任何中国公司若无视美国限制向俄罗斯供应芯片和其他技术的制裁,美国将对那些企业采取“毁灭性”的打击措施——切断这些企业生产产品所需的美国设备和软件。
  • 苹果M1 Ultra突破千亿颗晶体管,验证华为“双芯叠加”的 在刚刚结束的苹果春季发布会上,苹果如大家所愿发布了最新的高性能芯片,苹果的做法是采用M1 Max中隐藏的芯片互连模块,通过Ultra Fushion架构把两块芯片像拼拼图一样“合二为一”拼接成“M1‌ Ultra”,而国内企业有同样思路的就是华为海思了。
  • 使用BLDC电机助力机械扫描激光雷达实现360度视场 激光雷达系统的视场 (FOV) 决定了激光雷达能够捕捉到的图像的宽度,因此该视场对于自动驾驶决策算法十分重要。扩大FOV的方法有很多种,其中之一就是利用机械扫描,使用电机帮助实现360度FOV。无刷直流 (BLDC) 电机可以实现此目标,且高效低噪,因此广受欢迎。
  • 如何设计小型USB-C PD和PPS适配器 为了实现先进的USB电源协议,除了反激式控制器外,设计工程师还需要使用专用的USB控制器或微控制器。这两个IC之间还需要低时延通信,确保整个解决方案符合USB协议。
  • 英特尔、AMD、Arm等九大企业宣布UCIe开放标准,推动Chip 英特尔、AMD、Arm 和所有领先的代工厂商齐聚一堂,包括高通、三星、台积电、日月光,以及Google Cloud、Meta、微软,宣布他们正在为小芯片互连制定一个新的开放标准Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe),希望以UCIe 1.0规范建立芯片互连、兼容运作,让更多业者能依照此标准打造新款处理器,并且能配合不同微芯片建构差异化设计。
  • 如何使用LTspice仿真来解释电压依赖性影响 问题:如何在电路仿真中考虑多层陶瓷电容器(MLCC)的直流偏置影响?答案:使用LTspice的非线性电容功能和合理的模型。
  • 自耦变压器和风扇 由于我的SPICE版本中并不包括自耦变压器,因此必须设计一个使用两个1:1匝数比变压器的模型...
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:R5总线隔离收发芯片 R5总线隔离收发芯片是金升阳为通信等领域量身打造的产品,该系列产品的开发攻克了很多行业难题,从R1至R5系列,性能与体积不断优化,已经实现了产品性能及封装工艺的同步提升,在产品体积、成本上的优化技术已经做到了国内领先水平产,极大的节约了客户占板空间,更加契合用户的实际使用场景和产业技术发展趋势。在原来的性能优势上,实现更高效率及更优越的保护性能。R5系列产品的核心技术确实在行业内有独创性,极大推动了通信行业等对体积、成本要求很高的行业发展。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:新能源汽车用功率器 比亚迪半导体BF1181是一款电隔离单通道栅级驱动芯片,可兼容并驱动1200V IGBT&SiC功率器件。其互补的输入信号满足5V的信号输入,可直接与微控制器相连。其输出驱动峰值电流高达±8A,满足4500Vus 60s脉冲绝缘要求,适应-40℃~125℃环境运行温度范围。BF1181同时具有优异的动态性能和工作稳定性,并集成了多种功能,如故障报警、源密勒钳位、去饱和保护、主次级欠压保护等,同时集成模拟电平检测功能,可用于实现温度或电压的检测,并提高芯片的通用性,进一步简化系统设计并确保系统更安全,可应用于EV/HEV电源模块、工业电机控制驱动、工业电源、太阳能逆变器等领域。
  • 研发转至FAE(现场应用工程师),是否远离技术了?有前途吗? 前几日,EDN小编在浏览知乎的时候,发现了一个有趣的话题《FAE有什么发展前景吗?》,被浏览次数接近九万次。小编总结了一下题主的提问:FAE是否远离技术了?未来是否有发展前景?
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:3.8V~40V输入,3.5A SCT243x系列产品:SCT2430,SCT2431,SCT2432,主要针对工业和车载应用中的三种不同需求组合(外置补偿可设置,缓启动时间可设置,频率可设置)所开发的系列产品。目前该系列产品累计出货量超千万片以上,目前客户端回诉的质量DPPM为0ppm。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了