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“中国IC设计成就奖”提名产品简介:车规级32位通用MCUBF7006AM64优势

2022-02-25 中国IC设计成就奖组委会 阅读:
本产品采用车规级工艺,基于32位ARM Cortex M0核,设计出高可靠性、高性能、低功耗的车规级32位通用MCU芯片。该MCU芯片可应用于汽车的电机控制、照明控制、新能源车充电控制等车身电器相关应用。同时该芯片突破车规级MCU芯片系统设计技术和关键IP模块设计技术,供应链集中在中国大陆地区,逐步建立了完善的汽车芯片研发体系、质量管理体系、供应链保障体系,实现车规级MCU芯片真正的国产化。

奖项类别:MCUXBfednc

提名公司:比亚迪半导体股份有限公司XBfednc

提名产品:车规级32位通用MCUBF7006AM64XBfednc

推荐理由/产品简介:XBfednc

本产品采用车规级工艺,基于32位ARM Cortex M0核,设计出高可靠性、高性能、低功耗的车规级32位通用MCU芯片。该MCU芯片可应用于汽车的电机控制、照明控制、新能源车充电控制等车身电器相关应用。同时该芯片突破车规级MCU芯片系统设计技术和关键IP模块设计技术,供应链集中在中国大陆地区,逐步建立了完善的汽车芯片研发体系、质量管理体系、供应链保障体系,实现车规级MCU芯片真正的国产化。XBfednc

XBfednc

1.Cortex_m0内核;XBfednc

2.96K Flash,2K EEPROM,4KSRAM,支持ECC安全机制;XBfednc

3.24个可用外部中断,支持NMI不可屏蔽中断;XBfednc

4.系统主频最高32Mhz,低频时钟32KHz,支持1KHz睡眠模式;XBfednc

5.支持上电复位、掉电复位、看门狗复位、寄存器配置复位、CPU死机复位、外部晶振失效复位、外部管脚复位;XBfednc

6.支持CAN、UART、LIN标准通信;XBfednc

7.支持PWM特性;XBfednc

8.高速 ADC,最高支持12 Bit分辨率,10bit精度,支持24个通道;XBfednc

9.支持内置温度传感器,用于温度检测;XBfednc

10.标准ARM_SW调试;XBfednc

11.支持低压检测及掉电检测等安全机制;XBfednc

12.支持低功耗模式;XBfednc

13.支持深度休眠下外部通信唤醒功能;XBfednc

14.支持中断向量重定向和在线升级功能;XBfednc

15.供电电压3.3~5.5V;XBfednc

16.工作温度-40℃~+125℃。XBfednc

本项目申请专利达20项,均为发明专利,并部分授权。客户端已稳定量产,出货量在行业遥遥领先,客户涉及国内外整车厂、国内外Tier1/2。XBfednc

“中国IC设计成就奖” 评选并表彰业内优秀的中国 IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。2022年是行业评选的第20年,每年提名的热门IC产品都是工程师了解行业最新动态的绝佳资料,“芯品汇”栏目特地汇聚整理了今年提名产品的性能信息,希望能为工程师设计提供参考。更多提名产品,请访问:https://iic.eet-china.com/list.html。最终获奖产品将在4月20日-21日在上海国际会议中心盛大举行的2022国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai 2022期间揭晓,欢迎免费报名参观XBfednc

责编:Franklin
MCU
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