广告

“中国IC设计成就奖”提名产品简介:KungFu内核32位车规级MCUKF32A156优势

2022-02-25 中国IC设计成就奖组委会 阅读:
KF32A156采用了ChipON自主研发的KungFu32内核架构处理器,该处理器采用3级流水线,16位/32位混合指令集,KF32A156最高主频为120Mhz,Flash达到512KB。KF32A156使用自主内核处理器,不存在芯片IP授权问题,也没有被禁用的风险。同时,ChipON还自主研发了开发工具,包括集成开发环境、C编译器和仿真器。真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主。

奖项类别:MCUs26ednc

提名公司:上海芯旺微电子技术有限公司s26ednc

提名产品:KungFu内核32位车规级MCUKF32A156s26ednc

推荐理由/产品简介:s26ednc

一、设计特色:s26ednc

汽车级标准s26ednc

  • 符合16949质量标准的晶元和封测产线
  • 符合AEC-Q100 Grade 1级可靠性测试标准

s26ednc

自主内核s26ednc

  • KungFu32内核
  • 3级流水线
  • 120Mhz主频60uA/Mhz动态功耗

存储器s26ednc

  • 512KB ECC Flash
  • 64KB ECC RAM
  • 4KB 双端口ECC RAM
  • 支持程序CACHE

通讯接口s26ednc

  • 2*CAN-FD(兼容CAN2.0)
  • 1*CAN2.0
  • 4*USART(LIN)
  • 4*SPI(I2S)
  • 4*IIC

丰富数模混合资源s26ednc

  • 增强型ECCP
  • 高精度EPWM,可实现74ps的精度控制
  • 3路独立ADC12bit DAC
  • 3路CMP
  • ECFGL可编程逻辑门控制单元

功能安全机制s26ednc

  • ECC Flash/RAM
  • PM电源管理单元
  • 3个看门狗模块
  • 寄存器的读写保护
  • I/O状态锁定和状态回读
  • 多ADC总线
  • CRC32/16的数据校验
  • AES128硬件加解密单元

二、技术创新:s26ednc

1、自研KungFu内核和开发工具s26ednc

KF32A156采用了ChipON自主研发的KungFu32内核架构处理器,该处理器采用3级流水线,16位/32位混合指令集,KF32A156最高主频为120Mhz,Flash达到512KB。KF32A156使用自主内核处理器,不存在芯片IP授权问题,也没有被禁用的风险。同时,ChipON还自主研发了开发工具,包括集成开发环境、C编译器和仿真器。真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主。s26ednc

2、兼顾性能与功耗的平衡s26ednc

基于KungFu架构的KF32A156在保证和提升高可靠性能的同时,进一步实现了在低功耗、高可靠、高性能三方面的极致均衡,补齐了三者无法全部兼容的短板。s26ednc

3、满足外设资源的多样性s26ednc

为了适应当前汽车电子的多样化需求,KF32A156采用了丰富数模混合外设设计理念,以达到外设资源的多样性效果。KF32A156可提供2路CANFD和1路CAN2.0接口以及多路LIN接口,满足汽车控制域的高速通信需求。KF32A156还具备Flash/RAM的ECC校验功能,AES128硬件加解密和CRC32数据校验功能,满足汽车安全需求。s26ednc

三、应用场景s26ednc

  • 车身控制器BCM
  • 车灯控制系统
  • 空调/智能座舱控制系统
  • 仪表控制系统
  • 车门座椅控制系统

“中国IC设计成就奖” 评选并表彰业内优秀的中国 IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。2022年是行业评选的第20年,每年提名的热门IC产品都是工程师了解行业最新动态的绝佳资料,“芯品汇”栏目特地汇聚整理了今年提名产品的性能信息,希望能为工程师设计提供参考。更多提名产品,请访问:https://iic.eet-china.com/list.html。最终获奖产品将在4月20日-21日在上海国际会议中心盛大举行的2022国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai 2022期间揭晓,欢迎免费报名参观s26ednc

责编:Franklin
MCU
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 一文带你了解降压型稳压芯片原理 在电路系统设计中,总是离不开电源芯片的使用,林林总总的电源芯片非常多,比如传统的线性稳压器7805、低压差线性稳压器(LDO)、开关型降压稳压器(Buck DCDC)等,那么它们到底有什么区别呢?
  • 【资料专题】Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台
  • 华为发力可穿戴AR设备?新专利可提高头戴设备显示清晰度 功耗与散热问题是头戴电子设备的技术瓶颈之一。而头戴电子设备的显示屏的功耗和散热问题占据主要部分。因此,如何降低头戴电子设备功耗,减小散热的问题,并使用户能够更清楚的看到现实世界,是亟待解决的问题。据EDN电子技术设计小编查询天眼查显示,华为技术有限公司今日公开了最新的专利 “根据眼球焦点控制显示屏的方法和头戴电子设备”。
  • 德国投资148亿美元吸引芯片制造商,三星和台积电曾拒绝 EDN电子技术设计引援路透社报道,德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)表示,德国政府有望提供140亿(约148亿美元)的财政支持来吸引芯片制造商。
  • 全球首发天玑8000-MAX 5G处理器,OPPO K10性能表现如何? 昨日OPPO 发布了OPPO K10和OPPO K10 Pro两款手机新品,以及OPPO智能电视 K9x 65英寸和OPPO Enco Air2 Pro两款IoT新品。在手机性能上,OPPO K10系列首次采用双旗舰芯片,OPPO K10 全球首发MediaTek天玑8000-MAX 5G处理器,而OPPO K10 Pro则搭载旗舰级芯片骁龙888 5G处理器,两款芯片均配备UFS 3.1闪存+LPDDR5内存。
  • 同时利用PIC两种外设输出的电路 在PIC微控制器中,MSSP(主同步串行端口)模块是利用多路复用引脚来应对I2C和SPI两种外设。使用这两个外设中的任何一个通常都没有问题。但是,如果要同时使用这两种外设而不改变微控制器该怎么办呢?
  • 电子元器件短缺对全球航天产业的冲击 值此全球疫情大流行时期,当还有医疗电子等其他更立即的优先事项需要解决时,航天产业要求更多的芯片是否合适?
  • 详解华为的3D芯片堆叠封装技术 EDN电子技术设计曾报道了华为公开的一种芯片堆叠封装及终端设备专利,近日,有业内人士表示,华为的这种混合 3D 堆叠方式比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。
  • 25kW SiC直流快充设计指南(第五部分):控制算法、调制方 在本系列文章的第一至第四部分中,我们从硬件角度分享并广泛介绍了25kW电动汽车充电桩的开发。第五部分则将从另一个维度深入探讨充电桩设计,我们将针对此类系统的控制策略和算法实现进行探讨,并提供实用见解。
  • 新MIPS公司将推出两款RISC-V微处理器 据Banatao声称,MIPS公司目前已经签署了一份合同,为一家汽车技术公司提供一种新的处理器设计。
  • 英伟达称其144核心超级芯片比英特尔Ice Lake快2倍 Nvidia 在3月底的GTC上推出了其新的144核 Grace CPU Superchip,日前外媒在 Nvidia 加速计算业务部门副总裁 Ian Buck 的 GTC 演示中发现了 Grace 与 Intel Ice Lake 的基准。该基准声称,在 HPC 中常用的天气研究和预报 (WRF) 模型中,Grace 比英特尔当前的 Ice Lake 快 2 倍,能效高 2.3 倍。
  • 拆解:Tile Mate蓝牙追踪器依靠软件工作 本文要拆解的是一款Tile Mate蓝牙追踪器。Tile是一个与其他东西连接或有其他关联的追踪器,同时也是一种寻找物品的防丢小帮手。透过Tile,甚至可以找到之前遍寻不着的“其他东西”。如果Tile还想创造有形收入(和利润!),它需要实现两项重要目标:售卖大量的产品;将物料清单成本控制在最低水平。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了