大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU的汽车通用评估板方案。

CV3-AD635和CV3-AD655让CV3 SoC系列更好地满足L2+~L4级自动驾驶和ADAS的系统需求

艾迈斯欧司朗与Movano Health强强联手，共同将艾迈斯欧司朗的PPG传感器解决方案融入Evie Ring中，该产品是Movano Health专为女性设计的智能指环。

新产品具有低至10µW的超低待机功耗和Linux快速启动功能

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。

增强瑞萨宽禁带专业知识和产品路线图发展，以应对电动汽车、数据中心、人工智能电源以及可再生能源快速增长的市场机遇

支持超快速扫描&日常高负荷工作，可最大限度地提高生产力，解锁高效工作新体验

赋能旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS

利用Qorvo超宽带雷达，为车内监测技术带来彻底革命

思特威重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。

开放框架、多合一、IP69K不锈钢、混合PLC，采用灵活的设计，非常适合HMI

美国拉斯维加斯，2024年1月11日——OPPO，锐思智芯，高通近期发布，合作推动创新性融合视觉传感(Hybrid Vision Sensing， HVS®)技术在智能手机领域应用。通过HVS®传感器来更高效地提取运动信息和图像数据，从而帮助进一步改善拍照性能并实现影像的AI Motion功能。 三方将合作开发一套完整方案，包括从Hybrid Vision Sensor获取原始视觉信息，传输至骁龙® 移动平台，并搭配专用算法。该合作方案将帮助实现智能手机影像创新功能，如拍照去模糊，超分辨率，和视频超慢动作重建等需要基于图像和运动信息结合的算法来实现的功能特性，具有开创性意义。

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。

延长智能手机和VR头显的电池续航时间及视频显示器寿命

单颗SoC支持1至340亿参数的多模态大模型（Multi-Modal LLM）推理，实现前端低功耗生成式AI。

专为分布式雷达架构设计的新一代雷达单芯片旨在促进从当今边缘计算传感器无缝过渡到未来分布式串流传感器的进程；恩智浦的完整系统解决方案支持软件定义雷达，包括360度传感器融合、更出色的传感器分辨率和基于人工智能的物体分类；汽车电子行业领先供应商HELLA将基于恩智浦SoC系列产品开发其第七代雷达产品组合

为客户提供增强的兼容性、成本效益并加速其智能手表产品的上市时间

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。

这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到200米以上，并能够提升高级驾驶辅助系统(ADAS)决策的准确性。新款驱动器芯片可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合规性和内置诊断功能，可缩短开发时间。 

安森美EliteSiC裸芯片和图像传感器将助力理想汽车向800V纯电和更高级别自动驾驶迈进

ISP8200-FS系列IP可满足快速增长的汽车市场持续演进的需求

为数据中心提供卓越的吞吐量、AI编码和图像增强性能

全新EliteSiC功率集成模块(PIM)实现更小、更轻的双向快速充电平台

MulticoreWare Inc与Imagination Technologies共同宣布已在德州仪器TDA4VM处理器上实现了GPU计算

全面120帧和全面1.5K同开畅享超帧超画质，全链路IRX游戏体验一键开启创作者视界