意法半导体 (ST) 推出了一系列内置128位唯一只读ID码 (UID) 的串口EEPROM芯片，以满足市场对产品识别、溯源和维修的需求···

这些器件采用夹片式TO-247 封装形式，可直接安装在散热器上，具有高达 75 J/0.1 s的高脉冲吸收能力和 150 W的大功率散热能力···

StruXure+ 凉棚和小屋系列集成 Nordic 的 nRF5340 SoC以提供无缝的 Matter over Thread 连接

业界连手推动NR+成为智能楼宇的全球连接标准···

Cadence 在业内率先推出 eUSB2V2 IP，此 IP 基于先进的台积公司 N3P 工艺，符合最新的嵌入式 USB2 版本 2 标准，可以为笔记本电脑、AI 视频设备和先进的图像信号处理器（ISP）系统提供前所未有的功能，改变了计算设备···

近日，上海 —— 纳芯微电子（简称“纳芯微”）发布全新高精度双通道电流检测放大器NSCSA285系列···

近日，纳芯微发布全新车规级双向电流检测放大器NSCSA240-Q1系列，专为汽车高压PWM系统打造解决方案···

连接和传感解决方案提供商泰科电子（TE Connectivity，以下简称 TE）工业事业部隆重推出INMORO 系列，致力于满足中国市场需求而打造的电机连接和机器人互联解决方案，帮助客户在市场竞争中取得优势···

在新能源汽车应用中，热管理系统既要能高效地冷却和加热电池、电机与OBC等车辆核心部件，确保其处于最佳运行温度，又会与空调系统的加热器和加热泵协通工作维持舒适的车内温度···

低成本RA0E2适用于消费电子、小家电、工业系统控制与楼宇自动化等领域···

近日，Arm 宣布双方合作进程的又迎来一个里程碑：Windows Arm64 托管运行器现已正式支持 GitHub Actions，为 Arm64 Windows 应用程序提供原生 CI/CD 管线支持——无需借助仿真运行手段，也无须采用替代性方案，开发者即可畅享专为 Windows 未来开发打造的无缝自动化体验···

Medtec 2025年国际医疗器械设计与制造技术展览会（以下简称2025 Medtec）将于9月24-26日在上海世博展览馆1号馆及2号馆举办。本届展会预计规模将达到45,000平方米，同期举办ADTE

目标应用锁定快充、适配器和家电电源···

包括FOC矢量控制、六步换向控制、高级转子位置检测、转矩控制方法，适用于工业设备和家电···

RAA278830 LVDS解决方案为瑞萨行业先进的视频诊断功能实现ISO 26262合规性···

普源精电（RIGOL）推出MHO2000系列高分辨率数字示波器···

威德姆科技W-MT-36 模组采用 Nordic 的 nRF52840 SoC 实现 Thread 和低功耗蓝牙无线连接···

eufy 的 E30 智能锁采用了 Nordic nRF52840 SoC 的 “Matter-over-Thread ”连接功能，可与多种智能家居生态系统集成···

创新型扩束光学(EBO)技术提升了可靠性，并降低了清洁、检查与维护的需求，采用3M™ EBO插芯有助于简化部署、提升效率、减少清洁和维护需求，从而降低总体拥有成本(TCO)，设计灵活，可将12、16或144根光纤集于单个连接器中的选项，简化了布线，同时提高光纤密度，使用带3M EBO插芯的EBO连接器，可为机架内数据中心应用节省85%部署时间···

2025Global Semiconductor Industry (Shanghai) Expo 时间：2025年6月11-13日 地点：上海世博展览馆

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX91218低磁场（LF）芯片。该芯片作为迈来芯IMC-Hall®电流传感器芯片的最新版本，专为低电流（低于100A）应用而设计，可以在住宅和小型工业配电单元、微电网和电动汽车（EV）充电线等领域实现智能能源监控···

融合设计专业知识与加速计算，推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展，引领全球生活新范式···

 Mobile Industrial Robots (MiR) 今日正式推出 MiR VDA 5050 接口模块。该配件可以让 MiR AMR 与兼容 VDA 5050 的第三方车队管理系统进行连接····

该单片机系列以不到1美元的价格实现符合行业标准的功能安全要求···

爱发科集团推出了三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统以及离子注入系统。这些设备以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。