Arm 通过把 Kleidi 技术集成到 PyTorch 和 ExecuTorch，将关键的 AI 性能优势从边侧拓展至云端，赋能新一代应用在 Arm CPU 上运行大语言模型。对普及 ML 工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式 AI 模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的 ML 独立软件开发商合作，进一步赋能全球的 AI 开发者。 

得益于先进的 GaAs pHEMT 和 GaN HEMT 技术，此次发布的 QPA3390 在 1794MHz 频率下提供 23dB 的增益，并具有卓越的线性度。它具备出色的回波损耗性能、低噪声，并可通过调节直流电流来获得射频（RF）输出与直流功耗间的最优平衡，是高性能宽带网络的理想选择···

HooRii Technology 的模块采用 Nordic 的 nRF52840 SoC提供可靠的超低功耗无线 Matter 1.3 连接···

为了满足这些市场需求，AMD 推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准，并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统（ IVI ）进行了优化···

Microchip图形套件旨在实现 Microchip 产品系列和环境之间的无缝移植，帮助设计人员大幅降低开发成本，加快产品上市···

2024年全球温度传感器行业市场规模66.35亿美元，2024-2029复合年增长率为6.27%。亚太地区仍然是温度传感器的重要市场。根据中研普华产业研究院发布的报告，提到国内温度传感器产业呈现低端过剩、中高端被国外垄断的市场格局。

在快速发展的同时，也面临一定的挑战：如进口芯片供应链不可控、单一平台受地域政策限制、多平台产品开发周期长、开发难度高等问题，米尔电子设计开发了纯FPGA 开发平台，支持一款平台，双芯设计，支持同款底板可换国产和进口芯片，推出MYIR 7A100T和PG2L100H核心板，解决客户对国内国际市场的不同需求。

器件节省成本和空间，力度达120 N，额定工作电压低至12 V（8 V至16 V），可提供车载和商用高分辨触控效果···

SynQor宣布推出全新的军用级隔离三相电源校正模块MPFIC。该模块设计符合地面、舰载和机载的军用标准（MIL-STD-704（A-F）、MIL-STD-461（C-F）、MIL-STD-1399、MIL-STD-810G和RTCA DO-160G）。

新的硬件支持包不仅无需耗时的手写代码优化和验证，还支持处理器在环测试···

Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升···

随着蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）将信道探测技术作为蓝牙 6.0 的一部分，Nordic 即将发布的 nRF54 系列中将采用该技术。

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian™系列产品线···

加速信号处理应用开发的新 App 和功能···

采用Allegro专利技术XtremeSense™TMR的新型电流传感器是收购Crocus Technologies以来推出的首批产品。

第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会 将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。

Credo Technology近日宣布推出其专为中国超级数据中心市场量身打造的适用于400G Q112网络接口的HiWire SHIFT AEC（有源电缆Active Electrical Cables）新系列产品，可以满足AI/ML后端网络与TOR交换机之间的网络连接需求。

一文速览第六届2024全球AI芯片峰会首日精华！

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC[1]的工程样品——TB9103FTG，可用于包括电动尾门、电动滑动门驱动闩锁电机[2]和锁定电机[3]，以及电动车窗和电动座椅的驱动电机等···

nRF9151是一款完全集成的预认证 SiP，免征美国关税，支持LTE-M/NB-IoT和DECT NR+，具有应用 MCU 或独立调制解调器功能···

FLIR X-HS科学红外热像仪，符合国防、学术和商业研究与测试应用的行业标准，可满足对高速或高分辨率红外数据采集功能的需求，适用于全世界大多数关键测试场景，是科学家/工程师/研究人员和质量保证经理等比较倾向选择的型号

米尔发布基于新唐MA35D1芯片设计的嵌入式处理器模块MYC-LMA35核心板及开发板。MYC-LMA35核心板及开发板不仅集成了高性能的处理器芯片，还采用了创新的设计理念和丰富的外设资源，旨在满足新能源充电桩、工程机械控制器、OBD汽车诊断仪、工业网关、运动控制器和电力DTU等多元化应用场景的需求。

第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办

全球政经形势紧张带来了高不确定性，传感产业路在何方？资本市场凛冬时节，传感厂商是该苦练内功，还是视“危”为“机”、趁势扩张？如何才能紧跟前沿技术趋势，找准最合适的优质发展路径？

已可提供汽车CXPI响应器接口IC样品···