全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场，同时保持现有R-Car产品的可扩展性与软件复用性···

GD32A71x/GD32A72x/GD32A74x系列车规级MCU采用了超高性能ARM® Cortex®-M7内核，分别支持单核、双核、单核锁步三种选项，主频160MHz，算力高达763 DMIPS，并配备了最高4MB片上Flash和512KB SRAM，支持双Flash BANK，可满足无缝OTA升级需求···

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出第3代碳化硅（SiC）肖特基势垒二极管（SBD）产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品，为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗···

器件体积小，额定功率30 W，工作温度达 +105 C，饱和电流为22 A···

全新 SoC 利用 ConcurrentConnect™ 技术实现智能家居的无缝互联···

率先推出承载盒浸入式两相冷却解决方案，可大幅缩短安装和升级超大规模数据中心所需的时间和成本，可即插即用，通过可全面升级的密封模块，便捷地将沉浸槽中的光收发器连接至布线基础设施，面向未来的功能包括可灵活更改连接器类型并整理电路配置，而不会影响机械接口或箱体设计···

康佳特推出搭载AMD 锐龙嵌入式 8000系列的COM Express紧凑型模块带来卓越的边缘 AI 应用体验···

11月28-30日，以“智创未来 联动世界”为主题的2024世界消费电子展（World Consumer Electronics Expo，简称CEE）将于深圳会展中心盛大举办！

栅极驱动器、功率 MOSFET、自举二极管和快速启动的保护功能一体化封装，节省电路板空间70%，紧凑的圆形评估板，加快电扇和电泵开发···

湖南环球信士科技有限公司 (Global Messenger)的 “HQBG1202 ”野生动物追踪器采用了 Nordic nRF9160 SiP 的精确位置监测和蜂窝连接技术···

全球微电子工程公司Melexis宣布，其霍尔效应双锁存器产品系列迎来新成员MLX92253。这款霍尔传感器芯片提供两条完全独立的信号通道，以最大限度地减小抖动并始终保持90°相移，且不受磁极距离影响···

Arm 通过把 Kleidi 技术集成到 PyTorch 和 ExecuTorch，将关键的 AI 性能优势从边侧拓展至云端，赋能新一代应用在 Arm CPU 上运行大语言模型。对普及 ML 工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式 AI 模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的 ML 独立软件开发商合作，进一步赋能全球的 AI 开发者。 

得益于先进的 GaAs pHEMT 和 GaN HEMT 技术，此次发布的 QPA3390 在 1794MHz 频率下提供 23dB 的增益，并具有卓越的线性度。它具备出色的回波损耗性能、低噪声，并可通过调节直流电流来获得射频（RF）输出与直流功耗间的最优平衡，是高性能宽带网络的理想选择···

HooRii Technology 的模块采用 Nordic 的 nRF52840 SoC提供可靠的超低功耗无线 Matter 1.3 连接···

为了满足这些市场需求，AMD 推出了 AMD 汽车车规级（ XA ）系列的最新成员：Artix™ UltraScale+™ XA AU7P。这款成本优化的 FPGA 符合车规标准，并针对 ADAS 传感器应用和车载信息娱乐系统（ IVI ）进行了优化···

Microchip图形套件旨在实现 Microchip 产品系列和环境之间的无缝移植，帮助设计人员大幅降低开发成本，加快产品上市···

2024年全球温度传感器行业市场规模66.35亿美元，2024-2029复合年增长率为6.27%。亚太地区仍然是温度传感器的重要市场。根据中研普华产业研究院发布的报告，提到国内温度传感器产业呈现低端过剩、中高端被国外垄断的市场格局。

在快速发展的同时，也面临一定的挑战：如进口芯片供应链不可控、单一平台受地域政策限制、多平台产品开发周期长、开发难度高等问题，米尔电子设计开发了纯FPGA 开发平台，支持一款平台，双芯设计，支持同款底板可换国产和进口芯片，推出MYIR 7A100T和PG2L100H核心板，解决客户对国内国际市场的不同需求。

器件节省成本和空间，力度达120 N，额定工作电压低至12 V（8 V至16 V），可提供车载和商用高分辨触控效果···

SynQor宣布推出全新的军用级隔离三相电源校正模块MPFIC。该模块设计符合地面、舰载和机载的军用标准（MIL-STD-704（A-F）、MIL-STD-461（C-F）、MIL-STD-1399、MIL-STD-810G和RTCA DO-160G）。

新的硬件支持包不仅无需耗时的手写代码优化和验证，还支持处理器在环测试···

Wolfspeed 创新性 2300 V 模块采用 200 mm 碳化硅技术，为包括可再生能源、储能、高容量快速充电基础设施在内的众多应用带来能效提升···

随着蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）将信道探测技术作为蓝牙 6.0 的一部分，Nordic 即将发布的 nRF54 系列中将采用该技术。

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian™系列产品线···

加速信号处理应用开发的新 App 和功能···