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突破传统局限,泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效
在全球能源结构转型和可持续发展的大背景下,光伏产业作为可再生能源的主力军,正迎来前所未有的发展机遇···
Tektronix
2025-01-10
新品
分立器件
制造/工艺/封装
新品
Qorvo® 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新
Qorvo 全新的 UWB SoC 提供先进的 UWB 功能和可配置软件,使汽车设计师能够定制独特的功能,从而提升产品性能并为最终用户的应用带来差异化优势···
Qorvo
2025-01-10
新品
汽车电子
模拟/混合信号/RF
新品
Ceva 推出具有下一代蓝牙高数据吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多协议无线连接平台 IP产品Ceva-Waves Links200
交钥匙集成式硬件和软件平台 IP 结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量,以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4标准,并包含了Ceva采用台积电 12nm 技术实现的最先进无线电···
Ceva
2025-01-10
新品
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
新品
摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成。
摩尔斯微电子
2025-01-10
新品
物联网
无线技术
新品
简化隔离驱动电源设计,纳芯微推出集成晶振的NSIP3266全桥变压器驱动
NSIP3266专为高压系统中隔离驱动供电的半分布式架构而设计,采用全桥拓扑,支持宽压输入,集成晶振释放MCU资源···
纳芯微
2025-01-10
新品
模拟/混合信号/RF
PCB设计
新品
智能无界,勇敢生长!2024年中国物联网产业大会暨第21届慧聪品牌盛会盛大召开!
12月24日,2024年中国物联网产业大会暨第21届慧聪品牌盛会于深圳深铁皇冠假日酒店隆重举办!
2024-12-31
思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出高性能智能交通(ITS)应用全局快门图像传感器产品SC935HGS(9MP)及SC635HGS(6MP)···
思特威
2024-12-27
新品
传感器/MEMS
汽车电子
新品
Cadence 推出 Palladium Z3 和 Protium X3 系统,开启加速验证、软件开发和数字孪生新时代
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布推出新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium™ X3 FPGA 原型验证系统,这是一个颠覆性的数字孪生平台,基于业界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系统,旨在应对日益复杂的系统和半导体设计,加速更先进的 SoC 的开发进度···
Cadence
2024-12-27
新品
操作系统
人机交互
新品
SynQor®推荐一款具有扩展持续供电功能的先进AC-DC 3U VPX电源【VPX-3U-AC】
该3U VPX电源设计符合VITA 62标准,使国防市场的设计人员能够使用最新灵活的、高效和可靠的VPX技术为VITA 62机箱供电。
有田电源
2024-12-27
安谋科技与智源研究院达成战略合作,共建开源AI“芯”生态
安谋科技与北京智源研究院日前正式签署战略合作协议,双方将面向多元AI芯片领域开展算子库优化与适配、编译器与工具链支持、生态系统建设与推广等一系列深入合作,共同打造基于Arm架构的开源技术生态体系,赋能国内大模型与人工智能产业的高速发展。
安谋科技
2024-12-27
意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块
WiFi6/Bluetooth®低功耗蓝牙5.3/Thread ST67W611M1模块加快开发进度,提高设计灵活性,提供先进的消费和工业物联网解决方案···
意法半导体
2024-12-24
新品
物联网
无线技术
新品
意法半导体推出的250W MasterGaN参考设计可加速实现紧凑、高效的工业电源
具有同步整流功能的稳健的GaN谐振功率转换器提高能效94%以上···
意法半导体
2024-12-20
新品
电源管理
工业电子
新品
Vishay 推出新款精密薄膜MELF电阻,可减少系统元器件数量,节省空间,简化设计并降低成本
器件采用0102、0204和 0207封装,TCR低至 15 ppm/K,公差仅为 0.1 %,阻值高达10 M···
Vishay
2024-12-20
新品
分立器件
制造/工艺/封装
新品
支持最高1500W电机驱动,纳芯微NSUC1602轻松应对大电流挑战
作为国内领先的汽车芯片供应商,纳芯微继2023年初国内首发车用小电机驱动SoC NSUC1610后,今日正式宣布推出高集成度嵌入式电机控制IC NSUC1602···
纳芯微
2024-12-20
新品
汽车电子
模拟/混合信号/RF
新品
支持16位PWM调光,集成4路LED驱动, 纳芯微氛围灯驱动NSUC1500点亮座舱新体验
该产品通过集成ARM® Cortex®-M3内核与4路高精度电流型LED驱动,支持16位独立PWM调光和6位模拟调光功能,能够实现更精准的调光混色控制,并有效补偿光衰现象···
纳芯微
2024-12-20
新品
光电及显示
制造/工艺/封装
新品
Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案,专为空间受限应用而设计
ATA650x CAN FD SBC集成高速CAN收发器和5V LDO···
Microchip
2024-12-20
新品
PCB设计
模拟/混合信号/RF
新品
Microchip推出新款交钥匙电容式触摸控制器产品 MTCH2120
该触摸控制器旨在与全面的工具生态系统集成,以简化开发流程并加快产品上市···
Microchip
2024-12-20
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
北京矽成推出自主研发车用UFS 3.1存储方案,引领汽车电子存储新时代
北京矽成推出自主研发车用UFS 3.1存储方案,引领汽车电子存储新时代
2024-12-19
缓存/存储技术
缓存/存储技术
2025年度中国IC设计成就奖提名正式启动,诚邀业界精英共襄盛举
随着全球半导体产业的快速发展,中国IC设计行业迎来了前所未有的机遇与挑战。作为中国电子业界最重要的技术奖项之一,2025年度中国IC设计成就奖(China IC Design Awards)提名现已正式启动。
2024-12-17
2024年中国物联网产业大会暨第21届慧聪品牌盛会——即将盛大启幕!
2024年是智能物联技术深化应用的关键时期,智能的力量无边界,为各领域带来了前所未有的机遇与挑战。
2024-12-17
共建产业生态,深耕技术创新,安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
当前,生成式AI作为这一轮产业智变的核心驱动力,正在深刻重塑千行百业,对当下包括IC设计在内的半导体产业演进方向产生了深远影响。
安谋科技
2024-12-13
摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器:HalowLink 1, 树立连接新标准
打造顶级Wi-Fi HaLow路由器参考设计,专注提升性能与可靠性;携手 GL.iNet,HalowLink 1路由器纳入摩尔斯微电子评估工具包,加快 Wi-Fi HaLow 商业化进程
摩尔斯微电子
2024-12-12
莱迪思推出全新中小型FPGA产品,进一步提升低功耗FPGA的领先地位
全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。
莱迪思
2024-12-11
SynQor®宣布RailQor®交通产品系列再添新成员
SynQor经现场验证的高度可靠的技术缩短了设计周期,并帮助设计师/集成商为竞争激烈的铁路和交通市场提供可靠、可信懒的解决方案。
有田电源
2024-11-29
摩尔斯微电子任命大石义和为副总裁兼日本区总经理
资深行业领导者将推动在日本的业务发展,并提升市场表现
摩尔斯微电子
2024-11-29
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