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Ceva 与 Arm 和 SynaXG 合作重新定义高能效 5G NR 处理,实现可持续LEO卫星和5G增强版本无线基础设施
定制化基带处理解决方案结合Arm Neoverse CPU、Ceva硬件加速5G NR基带平台和SynaXG 5G NR RAN专业技术,效率相比传统解决方案提高10倍,相比FPGA替代方案提高20倍···
Ceva
2025-03-11
新品
无线技术
通信
新品
飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
飞凌微电子近日宣布,正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1···
飞凌微
2025-03-11
新品
传感器/MEMS
人工智能
新品
资产追踪和个人安全解决方案通过Nordic低功耗蓝牙技术精确定位员工和贵重物品
MOKO SMART 的 LW001-BG PRO 系列跟踪器和 LW006-SB 智能徽章集成了具有蓝牙 RSSI 功能和超低功耗特性的 nRF52840 SoC···
Nordic
2025-03-11
新品
无线技术
通信
新品
意法半导体推出创新型卫星导航接收器,推动汽车及工业应用领域精准定位技术普及化
业界首个片集成厘米级高精度GNSS多星座四频接收器,创新设计,提升高精度定位的性价比,满足道路用户和新工业应用的需求,扩大自动驾驶汽车的适用区域···
意法半导体
2025-03-11
新品
工业电子
汽车电子
新品
瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——软件定义产品的突破性行业解决方案
该全新行业解决方案是瑞萨收购Altium后的重要里程碑,开启了电子系统开发的新纪元···
瑞萨
2025-03-11
新品
操作系统
人机交互
新品
意法半导体推出简单、灵活、高效的1A降压转换器,为智能电表、家电和工业电源转换器提供低电压电源
只需6个外部元件即可实现超90%的转换效率···
意法半导体
2025-03-11
新品
分立器件
放大/调整/转换
新品
Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路
这些器件采用紧凑型QFN封装,可提供更宽的电压范围、增强的黑暗环境灵敏度,以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能···
Vishay
2025-03-11
新品
分立器件
无线技术
新品
Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP,面向先进 5G 和 6G 应用
全新DSP通过可扩展架构和双线程设计支持人工智能,满足日益增长的更智能、更高效无线基础设施需求,高性能 Ceva-XC23 DSP 的性能和面积效率改善达2.4 倍,适用于更密集的应用,Ceva-XC21面向成本敏感型应用,性能和效率改善达 1.8 倍,所需面积减少48%···
Ceva
2025-03-11
新品
通信
无线技术
新品
Microchip推出多功能MPLAB® PICkit™ Basic调试器
这款开发工具以更实惠的价格为专业工程师、学生和爱好者提供强大调试功能···
Microchip
2025-03-11
新品
模拟/混合信号/RF
操作系统
新品
4核CPU,ARM中量级多面手,米尔瑞芯微RK3562核心板上市
核心板基于 RK3562 或RK3562J处理器,采用四核ARM Cortex-A53架构,主频高达2GHz,集成Mali-G52 GPU,支持4K视频解码和1080P视频编码。相较于前代产品,RK3562在性能上有了显著提升,同时保持了较低的功耗,堪称ARM中量级处理器中的多面手。
米尔电子
2025-02-27
第三届深圳国际传感器与应用技术展览会即将开幕
作为传感器行业一年一度不可错过的盛会,第三届深圳传感器与应用技术展览会,将在2025年3月31-4月2日于深圳会展中心举办。展会现场将吸引超600家“高、精、新”传感器与应用端企业的加入,展会规模将达近15,000平方米。
2025-02-26
承受极限环境,信号无缝传输
史密斯英特康提供的高性能同轴电缆组件,专为应对极端环境和高要求应用场景设计,涵盖从航天探索到工业设备等多个领域,助力您在挑战性的环境中实现卓越表现。
2025-02-20
摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
全球首款 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi CERTIFIED HaLow™ 路由器,现已在 Mouser 网站以 805元价格发售。通过 FCC、IC 和 RCM 认证,向市场提供 Wi-Fi 4 及 HaLow 功能远距离路由器。
摩尔斯微电子
2025-02-20
Microchip推出MPLAB® AI编码助手,推动人工智能与嵌入式开发相结合
利用人工智能工具提升软件开发效率与准确性···
Microchip
2025-02-20
新品
操作系统
人机交互
新品
可再生电力:道达尔能源将在15年内为意法半导体法国供电1.5亿千瓦时
意法半导体在法国签署首个PPA购电协议,力争到 2027年实现 100%可再生能源供电,电力来自道达尔能源最近开始运行的两座75 MW风力和太阳能发电站···
意法半导体
2025-02-20
电源管理
电池技术
历史上的今天
电源管理
瑞萨推出RA4L1 MCU,超低功耗、集成电容式触控、 段码LCD和强大安全功能
全新产品成为计量、物联网传感、智能锁和HMI应用的理想之选···
瑞萨电子
2025-02-20
新品
MCU
处理器/DSP
新品
东芝推出高速导通小型光继电器,可缩短半导体测试设备的测试时间
新型光继电器通过提高输入侧红外LED的光输出并优化光电探测器(光电二极管阵列)的设计,可实现高效的光耦合,将导通时间最大值缩短至150 μs···
东芝
2025-02-20
新品
分立器件
制造/工艺/封装
新品
Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技术平台,旨在为高功率应用在实际应用中带来突破性的性能表现
Wolfspeed 高度灵活的第 4 代 MOSFET 技术平台为高性能、针对应用优化的产品提供长期发展规划支持,整体效率的提升有助于降低系统成本、缩短开发时间,同时最大限度延长应用寿命,这代表着碳化硅技术的一个关键进展···
Wolfspeed
2025-02-20
新品
制造/工艺/封装
功率器件
新品
Nordic Semiconductor 赋能 Matter over Thread 智能庭院门锁
Secuyou 智能门锁集成了 Nordic 的 nRF52840 多协议 SoC,提供安全的 Matter over Thread 智能家居连接···
Nordic
2025-02-20
新品
安全与可靠性
智能硬件
新品
智能无线听诊器通过Nordic nPM1300实现了无与伦比的电池性能
Lapsi Health 的 Keikku 采用 nRF5340 SoC 实现高质量医疗音频流和录音,并传输用于诊断的体内声音数据···
Nordic
2025-02-20
新品
电池技术
无线技术
新品
Molex莫仕发布创新型MMCX同轴电源解决方案,确保在动态环境中实现可靠的RF连接与不间断的电力供应
创新的连接技术解决了传统MMCX连接器存在的间歇性电源供应和信号中断问题,适用于航空航天和国防、农业、汽车、工业自动化和电信等领域的关键传感器和视频应用设备,向后兼容IEC 61169-52 MMCX插孔插座,有助于快速无缝的升级产品,无需对现有基础设施进行重大改造,紧凑、节省空间的设计符合对小型化的需求,同时通过同轴电源供电简化产品设计,降低系统复杂性···
Molex
2025-02-20
新品
接口/总线
制造/工艺/封装
新品
Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP 助力物奇微电子 Wi-Fi/蓝牙组合芯片
WQ9201 2x2 MIMO Wi-Fi 6+BT 组合芯片瞄准智能手机、平板电脑、个人电脑、电视和机顶盒等快速传输数据的消费电子产品···
Ceva
2025-02-20
新品
无线技术
通信
新品
摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器 :现已在 Mouser.com 上发售,售价805元
全球首款 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi CERTIFIED HaLow™ 路由器,现已在 Mouser 网站以 805元价格发售,通过 FCC、IC 和 RCM 认证,向市场提供 Wi-Fi 4 及 HaLow 功能远距离路由器···
摩尔斯微电子
2025-02-20
新品
无线技术
通信
新品
软硬协同优化,安谋科技新一代“周易”NPU实现DeepSeek-R1端侧高效部署
DeepSeek自发布以来,凭借其出色的性能表现和低成本训练模式,迅速成为AI领域的焦点。在DeepSeek-R1的1.5B和7B蒸馏版本推出后,安谋科技新一代“周易”NPU处理器短时间内在Emulation平台上完成了部署与优化,并在FPGA平台上成功实现了端到端应用的演示。
安谋科技
2025-02-14
芯科科技的BG22L和BG24L“精简版”SoC带来应用优化的超低功耗蓝牙连接
全新的BG22L为常见蓝牙设备提供强大的安全性和处理能力,而BG24L支持先进的AI/ML加速和信道探测功能
芯科科技
2025-02-07
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