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人工智能
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人工智能
研究发现ChatGPT等大型语言模型推理的弱点
ChatGPT 在正确回答复杂问题方面可能做得令人印象深刻,但一项新的研究表明,让人工智能聊天机器人相信它错了可能非常容易。
俄亥俄州立大学
2023-12-08
产业前沿
人工智能
产业前沿
聚焦机器视觉核心技术,思特威赋能主流工业智能化应用
思特威归纳总结了工业各应用领域/应用场景对于智能化图像处理的实际需求,开拓了以下三大类别产品系列:面阵、智能交通系统(ITS)、线阵,全方位覆盖主流工业智能化场景。
思特威
2023-12-07
传感器/MEMS
处理器/DSP
人工智能
传感器/MEMS
谷歌推出AI模型Gemini:多项测试优于GPT-4
谷歌正式推出了其认为规模最大、能力最强的人工智能模型Gemini,根据谷歌给出的基准测试结果,Gemini 在许多测试中都表现出了“最先进的性能”,甚至在大部分基准测试中完全击败了 OpenAI 的 GPT-4。
综合报道
2023-12-07
产业前沿
人工智能
产业前沿
逐点半导体助力一加12智能手机带来临场感满级的游戏体验
全面提升渲染与显示能力,让沉浸真实的游戏体验无处不在
逐点半导体
2023-12-06
光电及显示
处理器/DSP
手机设计
光电及显示
Teledyne新推出的Xtium2图像采集卡支持高速GigE机器视觉相机
Teledyne DALSA新推出的Xtium2-XGV PX8是一款兼容GigE Vision的图像采集卡,它采用实时解包引擎,将GigE Vision图像包转换为随时可用的图像。
Teledyne
2023-12-06
传感器/MEMS
光电及显示
网络/协议
传感器/MEMS
“脑机接口”新技术,用超声波成像实现无创“读脑”
超声波成像的工作原理是发射高频声音脉冲,然后测量这些声音振动在物质(如人体的各种组织)中的回声。声波在这些组织类型中以不同的速度传播,并在它们之间的边界反射。这项技术通常用于拍摄子宫内胎儿的图像及其他诊断成像。
中国科技网
2023-12-04
产业前沿
人工智能
传感器/MEMS
产业前沿
Pure Storage最新调查:企业尚未做好准备应对人工智能的巨大能源和数据需求
89%的IT买家发现,部署人工智能升级基础设施后,自身ESG目标更加难以实现
Pure Storage
2023-12-04
人工智能
新能源
电源管理
人工智能
半导体创新如何塑造边缘AI的未来
边缘AI、低功耗微处理器和易于使用的软件有助于实现未来愿景,虽然很少像热门的生成式AI和云计算那样频上头条,但有潜力改变我们日常的技术交互方式,并以意想不到的方式改善我们的生活。
德州仪器
2023-12-04
MCU
人工智能
物联网
MCU
英伟达与亚马逊联手打造了一台拥有16384个超级芯片的超级计算机
该合作项目代号为Project Ceiba,共计搭载了16384颗英伟达H200超级芯片,能够处理65 exaflops速度等级的AI运算,这个超级计算机是配备了H200 NVL32与Amazon EFA互连技术的大规模系统,将部署在亚马逊云科技之上。
综合报道
2023-12-01
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
英伟达或将推出中国特供4090 D显卡,性能会降低多少?
可以预见的是RTX 4090 D算力方面肯定要超过RTX 4080,也就是TPP必然会超过1600···
综合报道
2023-11-30
处理器/DSP
嵌入式系统
测试与测量
处理器/DSP
西门子推出HEEDS AI Simulation Predictor和Simcenter Reduced Order Modeling解决方案
西门子的HEEDS AI Simulation Predictor解决方案能够帮助企业发挥数字孪生优势,通过内置准确性意识的人工智能技术,实现产品优化;基于历史仿真研究中积累的知识和经验,更快地交付创新的高性能设计;Simcenter Reduced Order Modeling解决方案利用高精度仿真或测试数据,训练并验证AI/ML模型,使其能够在几分之一秒内做出预测
西门子
2023-11-29
EDA/IP/IC设计
人工智能
测试与测量
EDA/IP/IC设计
Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案
提供超低延迟和极低错误率(WER)的实时流式语音转文本解决方案,可同时运行超过1000个并发语音流
Achronix
2023-11-29
FPGA
人工智能
智能硬件
FPGA
模拟人工智能能否通过混合数字计算东山再起?
本文将探讨的是模拟计算这一用例的进展程度,或者其他潜在的应用以及在复兴模拟计算上的努力···
JEAN-JACQUES (JJ) DELISLE
2023-11-24
产业前沿
嵌入式系统
人机交互
产业前沿
安谋科技:汽车芯算力,车载融合计算IP平台助力新智驾未来
在“2023中国临港国际半导体大会”同期举办的“汽车半导体峰会”上,安谋科技汽车业务线业务发展与方案总监曾霖发表了“汽车芯算力,车载融合计算IP平台助力新智驾未来”的主题演讲。
赵明灿
2023-11-23
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
自动驾驶
EDA/IP/IC设计
长电科技:高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈
在“2023中国临港国际半导体大会”上,长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚发表了“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”主题演讲
赵明灿
2023-11-23
制造/工艺/封装
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