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处理器/DSP
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处理器/DSP
ADI推出多核SHARC+ARMSOC 改善实时音频和视频应用
Analog Devices, Inc.高性能信号处理解决方案供应商,近日推出8款SHARC处理器,这是其新型高性能、高能效实时处理器系列的一部分,该系列采用两个增强型SHARC+?内核和高级DSP加速器(FFT、FIR、IIR),峰值性能超过每秒24千兆浮点运算。
ADI
2015-06-19
处理器/DSP
处理器/DSP
从CPU核心架构看2016年移动设备趋势,A72到底能带来什么?
不管此前大家谈论过多少关于ARM和x86架构孰优孰劣的话题,然而在如今的移动设备市场,ARM显然过得滋润得多。目前,有超过25亿的智能手机在使用ARM的技术,而在2014年,有14亿台基于ARM的智能手机出货。与此同时,目前的可穿戴设备绝大部分也是基于ARM的。在2014年,基于ARM的移动计算设备的出货量占到了整体的90%。
Evan Li,EDNC
2015-06-18
处理器/DSP
处理器/DSP
Helio X20 CPU为旗舰手机带来质的突破
未来旗舰手机的五大标准会是持久续航、高阶拍照、最佳视觉体验、高速且全球无阻的网络以及时尚外观设计。这其中,前四点都是跟芯片有关的。日前,联发科技重磅发布了Helio X20 CPU产品。其目的就是为旗舰手机打造全新的用户体验。
Franklin Zhao
2015-05-19
处理器/DSP
处理器/DSP
人工智能时代,GPU要火?
我们想用机器做越来越多的事,我们能做的、不能做的、懒得做的……统统都想让机器代劳。“人工智能”——已经不再是科幻电影里的事,Google、Microsoft、斯坦福大学……那些你所能想象到的知名企业、大学几乎都已启动这一研究。今年“两会”期间,李彦宏的提案就是“中国大脑”,其实质就是通过人工智能来推动中国整体创新水平的提高。
老墨
2015-05-08
处理器/DSP
处理器/DSP
16nm ARM Cortex-A72将改变移动终端游戏规则,你准备好了吗?
ARM在立春之日揭开了Cortex-A72的神秘面纱,这一全新处理器在性能、功耗方面继续精进,堪称目前移动SoC领域性能最高的处理器。ARM还以A72为核心发布了一套高端移动体验的IP组合,包括CoreLink CCI-500互联技术、移动图形处理器Mali-T880、Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器,誓将高端用户体验做到极致。
老墨,EDNC
2015-02-11
处理器/DSP
处理器/DSP
ARM新推GPU、VPU和DPU,满足移动市场多样化需求
日前,ARM公司面向低、中、高端市场推出了三款GPU(Mali-T820/T830/T860),其可配置特性能够满足市场多样化的需求。同时,该公司推出了Mali-V550 VPU(视频处理器)和Mali-DP550 DPU(显示处理器)两款新产品,能够有针对性地分担CPU和GPU的工作,从而提升效率。
启明
2014-12-31
处理器/DSP
处理器/DSP
通过GC Nano技术提升用户界面体验
GC Nano技术,适用于为具备GPU渲染的HMI/UI的可穿戴设备和IoT设备等消费类产品带来革命性推动的器件。该内核专为在CPU、内存、电池及带宽非常有限的资源受限型环境下工作而设计。GC Nano还进行了优化,与需要在30/60fps及以上速率下提供UI合成加速的较小尺寸的MCU平台配合工作。
Vivante公司,EDNC Magazine
2014-11-27
处理器/DSP
处理器/DSP
拓展可穿戴、IoT设计差异化,从DSP内核看起
在物联网的时代,终端产品设计会是多种多样的。无论是可穿戴产品、智能家居、汽车电子、消费电子或是工业物联等领域,在对IoT产品进行设计时,确保产品多样性和个性差异化是每个电子设计师时常思考的问题。日前,DSP内核和硅IP授权的主要厂商,CEVA在其技术论坛上给出了对于IoT市场的平台架构策略以及对于IoT产品差异化的设计建议。
麦迪,EDNC
2014-11-26
处理器/DSP
处理器/DSP
通过GC Nano技术提升用户界面体验
GC Nano技术,适用于为具备GPU渲染的HMI/UI的可穿戴设备和IoT设备等消费类产品带来革命性推动的器件。该内核专为在CPU、内存、电池及带宽非常有限的资源受限型环境下工作而设计。GC Nano还进行了优化,与需要在30/60fps及以上速率下提供UI合成加速的较小尺寸的MCU平台配合工作。
Vivante公司,EDNC Magazine
2014-11-26
处理器/DSP
处理器/DSP
7系列PowerVR GPU针对下一代产品提供优异的可扩展性、效率和性能
日前,Imagination公司发布了PowerVR Series7 GPU IP。该IP是专为支持从可穿戴设备和物联网,到汽车、移动和消费电子产品,以及高性能GPU运算应用等下一代产品所设计。这款高度可配置、可扩展的GPU能满足多样化市场的不同需求,并具备完整的硬件虚拟化、Android扩展包(AEP)支持、硬件镶嵌等特性,以及几何着色器、可节省带宽/功耗的PVR3C三重压缩技术、和完整的ASTC(可调式扩展纹理压缩)支持等经过验证的特性。7系列PowerVR还包含动态内核PowerGearing技术,以及集群级的电源管理功能。
Franklin Zhao
2014-11-26
处理器/DSP
处理器/DSP
TI公布2014年第二季度财务业绩及股东回报
2014年8月1日– 德州仪器公司(TI)公布其第二季度营业收入为32.9亿美元,净收入6.83亿美元,每股收益62美分。
EDNC
2014-08-04
处理器/DSP
处理器/DSP
超低功耗、高性能DSP处理器可满足工业及音频市场最新需求
为了充分满足发展需求,ADI推出ADSP-BF70x Blackfin处理器系列,它可提供最高400MHz的处理能力,支持单周期双16位、单32位或16位数等定点数学运算—而这一切均可在95 mW的内核功耗预算下实现。
老墨
2014-07-28
处理器/DSP
处理器/DSP
图形处理火热,多媒体应用新时代下ARM的野心
如今的多媒体硬件设备已经从计算机延伸到手机、平板、电视,以及即将到来或者说已经到来的穿戴式设备,我们已经进入了多媒体技术应用的新时代。在日前举办的ARM多媒体应用技术研讨会上,来自ARM公司的技术专家,以及多位ARM的合作伙伴,从不同角度解析了图形处理技术的发展趋势,并分享了他们在多媒体技术应用方面的经验和成果。
Evan Li,EDNChina
2014-07-11
处理器/DSP
处理器/DSP
晶心科技将在IIC 2014展示两款嵌入式微处理器
晶心科技全力投入创新架构高效能/低功耗的32位嵌入式微处理器及相对应系统芯片发展平台的设计与发展,以便对全球快速成长的嵌入式系统应用提供服务。在IIC 2014秋季展上,晶心科技将展出两款新产品。
EDNC
2014-07-09
处理器/DSP
处理器/DSP
联发科首款A17+A7八核解析
7月1日,联发科技(大家俗称的:联发科)在深圳举办一次针对新品MT6595的技术解析会,MT6595最大 的特色就是采用ARM大小核(Big.Little)架构,由四颗Cortex-A17和四颗Cortex-A7核心组成,其中Cortex-A17的主 频可高达2.2GHz,而这八颗核心可以同时运转。MT6595整合Imagination Technologies最新的PowerVR Series6图形处理器(GPU),支持高性能图像处理以及丰富多媒体规格。而MT6595内置的LTE modem支持5模和超过30多个频段,兼容国内的FDD/TD-LTE网络。
EDNC
2014-07-07
处理器/DSP
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