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处理器/DSP
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处理器/DSP
英特尔实现PowerVia芯片背面供电,或在2nm制程落地
背面供电技术将信号走线、供电走线分离,后者转移到晶圆背面,可以分别单独优化,带来更高性能、更低成本,不过也面临良品率、可靠性、散热、调试等各方面的挑战。
综合报道
2023-06-06
处理器/DSP
安全与可靠性
接口/总线
处理器/DSP
从大语言模型到通用人工智能:第四次产业革命的滥觞
2022年11月30日是人类历史的一个星光闪耀时刻。ChatGPT在这一天发布,标志了第四次产业革命-智能革命的起点。更广袤的未来在这一天向人类展开。
李兆石,沐曦光启智能研究院科学家
2023-06-02
人工智能
安全与可靠性
数据中心
人工智能
GPGPU视角下的大算力与大模型的供需关系
我们做工程有两个大目标,一个叫求极致,在特定维度或者核心技术上突破技术极限,比如,最快的超级计算机……另一个叫求通用,这类系统的设计要求约束多,可快速迭代,使用范围广,比如高性能计算机。这两类系统在相互促进和相互转换的过程中,存在一些内在规律。
李兆石,沐曦光启智能研究院科学家
2023-06-02
人工智能
安全与可靠性
数据中心
人工智能
Imagination推出最小GPU,为家庭娱乐带来无比便捷的用户界面
全新IMG CXM GPU核兼容RISC-V并原生支持全HDR,帮助数字电视及整个消费市场降低成本
Imagination
2023-06-02
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
米尔新品国产高安全性车规级平台,芯驰D9多核Cortex-A55核心板
米尔电子作为行业领先的嵌入式模组厂商,紧跟国产化芯片的发展战略,继推出国产-全志的入门级T113和T507系列核心模组之后,此次与芯驰取得合作,推出基于高安全性、高性能的国产车规级D9系列产品-MYC-JD9X核心板及开发板。
米尔电子
2023-06-01
处理器/DSP
汽车电子
新品
处理器/DSP
恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列,为广泛的边缘应用扩展Linux功能
i.MX 9系列的新成员简化了高性价比边缘设备的开发过程,助力构建需要安全性、高性能表现以及Linux支持的可扩展、高可靠性的平台
恩智浦
2023-06-01
处理器/DSP
物联网
嵌入式系统
处理器/DSP
基于形式验证的高效RISC-V处理器验证方法
在本文中,我们将介绍一个基于形式验证的、易于调动的 RISC-V 处理器验证程序。
Laurent Arditi, Paul Sargent, Thomas Aird,Codasip高级验证/形式验证工程师
2023-05-31
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
处理器/DSP
Graph 500超级计算机图计算性能全球Top10榜单出炉
2023年Graph 500 Top 10 宽度优先搜索(BFS)的排名中国三款上榜;Graph 500 Top 10 单源最短路径(SSSP)的排名中国6款上榜。
EDN综合报道
2023-05-30
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
利用无刷直流电机提高机器人效率
无刷直流电机可在任何负载条件下准确调节发动机性能,同时具有更高的效率和更短的响应时间。
Stefano Lovati
2023-05-30
无人机/机器人
电源管理
MCU
无人机/机器人
高能低耗易部署,爱芯元智AX650N成Transformer最佳落地平台
爱芯元智推出了第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N,依托其在高性能、高精度、易部署、低功耗等方面的优异表现,AX650N受到越来越多有大模型部署需求用户的青睐,并且先人一步成为Transformer端侧、边缘侧落地平台。
爱芯元智
2023-05-30
处理器/DSP
人工智能
物联网
处理器/DSP
全新的Arm全面计算解决方案实现基于Arm技术的移动未来
新的第五代 GPU 架构为基于Arm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未来几代视觉计算奠定坚实基础;最高性能的 Armv9 Cortex 计算集群连续三年实现两位数的性能提升;Arm 2023 全面计算解决方案是高端移动计算的平台,将驱动沉浸式游戏、实时 3D 体验和下一代人工智能应用。
Arm
2023-05-29
手机设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
手机设计
深入了解RISC-V处理器的安全验证
验证处理器的安全性,已成为现代电子系统设计中必不可少的一步。用户希望确保他们的消费类设备不会被黑客入侵,并且他们的个人和财务数据在云端是安全的。有效的安全验证涉及处理器硬件和运行在其上的多层软件。本文讨论了一些与硬件安全验证相关的挑战,并提出了一种基于形式的方法来提供解决方案。实现RISC-V流行指令集架构(ISA)的设计示例,展示了这种方法的强大功能。
Ashish Darbari,CEO兼创始人,Axiomise公司
2023-05-26
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
测试与测量
处理器/DSP
制程有望推至0.2nm?英特尔展示新堆叠式CFET晶体管架构
近日,在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上,英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展,其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构,这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计。
综合报道
2023-05-25
制造/工艺/封装
安全与可靠性
通信
制造/工艺/封装
制造商在芯片设计中受益于AI的5种方式
人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益,同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。
Emily Newton
2023-05-23
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
英特尔公布x86S架构白皮书:64位架构,指令集大幅精简
据EDN电子技术设计报道,英特尔发布了一份简化的指令集白皮书,它称之为 X86-S。最大的变化是英特尔提议从其指令集中删除对本机 16 位和 32 位的支持,从而降低了软件和硬件体系结构的整体复杂性。
综合报道
2023-05-22
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
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