去年12月，台积电在IEEE国际电子元件会议（IEDM）上正式推出了2nm工艺，如今有消息称，台积电已经顺利完成了2nm试产阶段，将在2025年下半年正式进入全面量产阶段···

嵌入式系统正以越来越快的速度继续其技术演进；我们家庭、车辆和工作场所中的设备功能正在突飞猛进地发展。这一进步的一个关键驱动因素是，即使是最小的电子设备也能够连接到我们的现代网络基础设施···

融合设计专业知识与加速计算，推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展，引领全球生活新范式···

在2025 IIC Shanghai同期举办的《国际电子商情》创刊40周年领袖沙龙上，艾睿电子销售总经理杨思辉先生深入探讨了新型储能技术及其在实现永续未来中的重要作用，通过一系列前沿的技术方案和产品，展示了艾睿电子在储能领域的深厚积累···

3月27日，在2025中国IC领袖峰会上，腾讯云半导体行业首席专家刘道龙先生发表了题为“《新技术、新平台、新模式》驱动先进集成电路高速发展”的主题演讲，深入探讨了腾讯如何利用自身技术优势，助力半导体行业实现数字化转型和智能化升级···

随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世，莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化···

如今的嵌入式计算市场正经历着巨大的变革，人工智能驱动的网络流量激增、数据爆炸式增长以及工业边缘算力需求的扩张，让传统嵌入式处理器面临着前所未有的性能与可靠性挑战···

工程师着力于提升产品质量和功能安全，却未能制定信息安全事故应急方案，甚至有些团队不重视数据的价值，在设计中没有缜密考虑信息安全，存在亡羊补牢的思想，这导致多数企业看不到人为错误或新型攻击向量对用户或企业造成的严重损害或损失···

当下，我们正处在激动人心的人工智能 (AI) 技术变革初期阶段。随着自然语言、多模态大模型以及生成式 AI 技术的加速演进，AI 正以前所未有的速度重塑各行各业···

此设计实例通过将倒置的LM337稳压器与一个简单的PWM电路合并，形成了一个20V、1A电流源，从而走上了功率处理DAC的不寻常道路···

从近期的历史来看，未来一年及以后，科技领域将取得一些惊人的进步，变革的步伐将继续加快···

长期以来，具身机器人一直都是十分火热的领域，当前在大模型技术的加持下，其正以前所未有的速度发展，在家庭服务领域展现出巨大的潜力，不过，高昂的成本和复杂的操作界面仍然是具身机器人向普通家庭普及的重要障碍···