提升当今数据中心工作负载性能，助力未来基础设施持续增长

1月12日消息，三星官方正式发布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD——PM9C1a，该固态硬盘使用三星5nm高端工艺和第七代V-NAND技术。

IMG CXT GPU与Synopsys Fusion QIK一同优化移动光追应用的PPA

企业加快拥抱AMR以提升生产柔性，产业加速迈向大规模部署，向更复杂场景渗透

到2030年，商用机器视觉预计将成为一个价值近260亿美元的全球产业。本文将介绍如何在制造业中使用机器视觉以提高效率、竞争力和面向未来的方法。

虚拟化主要用于IT环境和服务器机房，但许多公用事业公司正在探索如何在不影响关键任务应用的性能、可用性和可靠性的情况下使用虚拟化。变电站内部的数字化趋势也导致越来越需要减少硬件资产的数量，这使得虚拟化和功能集成成为了可能可行的概念。

全新美光9400 SSD带来超凡的性能和存储容量

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU，包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器，并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。

i.MX 95系列结合多核高性能计算、沉浸式3D图形、集成式恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元（NPU），可实现机器学习和先进边缘应用，其应用领域涵盖汽车、工业和物联网。作为恩智浦SafeAssure®产品组合的一部分，i.MX 95系列采用先进的异构分区设计，利用集成的实时安全功能分区，为安全功能平台提供支持。该系列提供高吞吐量时间敏感网络（TSN）功能和先进的I/O扩展，适合汽车连接域控制器和工业4.0应用。

据日经中文网报道，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现，在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半达到55％，而美国零部件仅为1％，基本已看不到。

作为全球领先的粘合剂和热管理材料生产商，汉高能够为数据中心提供创新的热控制解决方案，可提升数据中心设备性能和稳定性，助力数据中心安全低碳运营。

苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术，透露出了苹果对首款头显产品的重视。

据科技日报报道，日本科学家借助机器学习技术，能在不到1秒钟内详细预测海啸可能产生的影响，而传统方法需要30分钟，这能为人们采取适当行动赢得宝贵时间。相关研究刊发于最新出版的《自然·通讯》杂志。