5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

乍看之下，数据中心(或者说“服务器群”)产生的兆瓦级的废热似乎是一种真正的能源浪费，但它们也带来了独特的回收、采集与再利用机会…

近日，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层，以实现更密集的集成。

相较于传统的直播场景，下一代的直播场景则主要为多对多模式，即每个人都是主播，既是数据源也是接收器，这样的场景包括连线观赏、直播购物、在线拍卖和社交流媒体等。这样的应用场景要求对数据的处理更加贴近用户，要求把这样的处理转移到网络的边缘。

今天就带大家打进AI内部，看看AI“鬼城”里的“活人”都在聊些什么？AI之间又是怎么互动的呢？

英诺达EnFortius®凝锋低功耗系列EDA软件又新增一款门级功耗分析工具GPA，该工具可以快速精确地计算门级功耗，帮助IC设计师对芯片功耗进行优化。

在服务器、PC等电子设备主板的生产中，往往会出现产线的故障，需要失效分析工程师（FA）以及维修工程师（RMA）去快速定位生产过程当中的故障件，特别是一些高速信号的故障。在整个过程中，往往需要面临很多的压力和责任。

近日，美国芯片公司Marvell，终于正式发布了全球第一颗3nm芯片，基于台积电3nm工艺打造的数据中心芯片。

4月19日，据外媒The Information消息，微软公司正在开发自己的人工智能（AI）芯片，为聊天机器人ChatGPT背后的关键技术提供动力，以降低训练生成人工智能模型的成本。

NAND闪存的每比特价格正在以比近线硬盘更快的速度下滑。再加上闪存在电力、空间、制冷方面的优势，以及更高的性能与可靠性，硬盘很快就会变成一种不太具备成本效益的选择。下面就来深入探讨其中的一些因素。

4月14日，腾讯云正式发布新一代HCC（High-Performance Computing Cluster）高性能计算集群。该集群采用腾讯云星星海自研服务器，搭载英伟达最新代次H800 GPU，服务器之间采用业界最高的3.2T超高互联带宽，为大模型训练、自动驾驶、科学计算等提供高性能、高带宽和低延迟的集群算力。

本文讨论了电能质量(PQ)测量在当今电力基础设施中的重要性，并回顾了PQ监测的应用领域。本文将介绍IEC电能质量标准及其参数。最后，本文总结了A类和S类电能质量仪表的主要区别。后续文章将阐述关于“如何设计符合标准的电能质量仪表”的推荐解决方案。

4月5日，ChatGPT官网宣布，由于需求量过大，暂停Plus付费项目的购买。业内推测，这是由于ChatGPT背后的算力资源出现明显缺口，导致OpenAI不得不暂时踩下用户增长的"刹车"。不过4月6日，OpenAI的ChatGPT已经恢复了Plus订阅服务。

当地时间4月4日，谷歌研究人员在线发表一篇论文《TPU v4：用于机器学习的光学可重构超级计算机，硬件支持嵌入》，首次公布了谷歌用于训练人工智能模型的超级计算机的技术细节，并宣称该系统比英伟达的超算系统更快且功耗更低。

随着人工智能和5G的进步，智能边缘时代的转型也在加速，互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中，人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上，多位行业专家将齐聚一堂，与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案，加速拥抱智能边缘时代。