借助基于GaN的图腾柱功率因数校正（PFC），即使效率增益仅为0.8%，也能在10年间帮助一个100MW数据中心节约多达700万美元的能源成本。

如果大模型想要继续演进，仅依靠传统的计算机是远远不够的，继续增加GPU芯片提高算力的速度已无法跟上大模型演进的速度，并且从成本上也没有企业可以承受无限制的增加GPU芯片，我们需要引入新的技术带来算力突破。

近日，AMD正式推出了HIP SDK，这是ROCm生态系统的一部分，基于开源ROCm解决方案，HIP SDK使消费者可以在各类GPU上运行CUDA应用，为专业和消费级GPU提供CUDA支持。

7月26日，美光宣布推出业界首款8层24GB HBM3 Gen2内存芯片，是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点，目前该款美光内存芯片正在向客户提供样品。

7月22日，韩国的一个科研团队在预印本网站arXiv平台上上传了两篇论文，声称发现了世界上首个常压室温超导体，这种材料是一种改性铅磷灰石名为LK-99，超导临界温度在127摄氏度，即400K以上，而且在常压下就具备超导性。

希荻微宣布推出全新E-Fuse系列HL8511/12和HL8521/22产品，旨在保护输出(OUT)上的电路，使其免受电源总线(IN)电压瞬变和大浪涌电流的不良影响，即实现保护电源总线免受意外输出短路和意外过载的功能。

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。

近年来，二维范德华过渡金属二硫属化物被认为是一种有前景的相变材料，可用于相变存储器，但与这类相变材料相关的复杂开关机制和制造方法，给大规模生产带来了挑战，美国东北大学研究团队的新成果为解决这一难题带来了新思路。

近日，据中国科学技术大学官方消息，该校与北京大学联合组成的研究团队，成功实现了51个超导量子比特簇态制备和验证，刷新了所有量子系统中真纠缠比特数目的世界纪录。

7月11日，中国移动联合中国工商银行，中国电信、中国联通联合中国银行在数字人民币App上线SIM卡硬钱包产品，该产品具有无电无网支付功能，推动数字人民币支付更便捷，体验更友好，目前已在北京开始试点工作。

自出现有线或无限介质数据传输开始，确保传输数据的保密性和接收数据的真实性一直以来都是最重要的挑战之一

近日，跟美国北卡罗莱纳州立大学（NCSU）官网的消息，该校的研究团队开发了一种名为 Q-硅的新型硅材料，它具有一些独特的性质，可能在量子计算机和自旋电子学中发挥重要的用途。

燧原曜图、SAIL之星获奖产品云燧智算集群及及众多里程碑式展品齐聚一堂

7月5日，美团在上海正式发布了其第四代无人机，最大载重2.5kg，满载最大配送半径(往返)为5km，满载最大配送距离达10公里。该型号无人机支持零下20摄氏度到50摄氏度运行，最高工作海拔为2000m，可抗中雨、中雪，最大抗风能力达7级。能够适应97%以上国内城市的自然环境要求。

日前，据工业和信息化部官网消息，工信部发布了新版的《中华人民共和国无线电频率划分规定》，并将于7月1日起正式施行。