随着智能手机、可穿戴设备不断地向小型化、薄型化发展，散热系统同样也面临小型化、薄型化的挑战。就在第24届中国国际光电博览会上，笔者在村田的展台上发现了一个有趣的电子设备散热部件——“配备吸液芯的热导板”。据介绍，该吸液芯每平方厘米需打孔800个，正因为工艺需求高，因此有能力加工该吸液芯的厂商屈指可数。

针对AOC及短距（SR）光模块优化的新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心/AI应用

在电子行业中，消除错误并最大限度地降低生产成本至关重要。只要您掌握方法，预测性维修就可以在这种改进中发挥关键作用···

有业内人士指出，国内下半年AI应用将有望迎来政策与需求的共振，呈现“百花齐放”的局面···

在8月25日举行的第三届华为数据存储用户精英论坛上，华为发布了分布式存储全闪新品OceanStor Pacific 9920，具有高性能、大容量等优势。

近日，美国芝加哥大学的科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文称，他们研制出迄今最薄的芯片级光线路——二维（2D）波导。这款只有几个原子厚的玻璃晶体可捕获和携带光，而且效率惊人。

一项实验证明借助人工智能技术犯罪分子可以分析键盘的声音来破解用户输入的内容···

借助基于GaN的图腾柱功率因数校正（PFC），即使效率增益仅为0.8%，也能在10年间帮助一个100MW数据中心节约多达700万美元的能源成本。

如果大模型想要继续演进，仅依靠传统的计算机是远远不够的，继续增加GPU芯片提高算力的速度已无法跟上大模型演进的速度，并且从成本上也没有企业可以承受无限制的增加GPU芯片，我们需要引入新的技术带来算力突破。

近日，AMD正式推出了HIP SDK，这是ROCm生态系统的一部分，基于开源ROCm解决方案，HIP SDK使消费者可以在各类GPU上运行CUDA应用，为专业和消费级GPU提供CUDA支持。

7月26日，美光宣布推出业界首款8层24GB HBM3 Gen2内存芯片，是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点，目前该款美光内存芯片正在向客户提供样品。

7月22日，韩国的一个科研团队在预印本网站arXiv平台上上传了两篇论文，声称发现了世界上首个常压室温超导体，这种材料是一种改性铅磷灰石名为LK-99，超导临界温度在127摄氏度，即400K以上，而且在常压下就具备超导性。

希荻微宣布推出全新E-Fuse系列HL8511/12和HL8521/22产品，旨在保护输出(OUT)上的电路，使其免受电源总线(IN)电压瞬变和大浪涌电流的不良影响，即实现保护电源总线免受意外输出短路和意外过载的功能。

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。

近年来，二维范德华过渡金属二硫属化物被认为是一种有前景的相变材料，可用于相变存储器，但与这类相变材料相关的复杂开关机制和制造方法，给大规模生产带来了挑战，美国东北大学研究团队的新成果为解决这一难题带来了新思路。