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分立器件
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分立器件
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。
东芝
2023-02-03
分立器件
制造/工艺/封装
功率器件
分立器件
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件帮助开发人员轻松构建开创性低功耗Wi-Fi 6物联网应用
新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案,帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。Nordic的统一软件开发套件nRF Connect SDK和nRF7002 DK提供有力支持,使得设计工作事半功倍,帮助用户更便捷、更快速地推出新产品。
Nordic Semiconductor
2023-02-02
物联网
分立器件
制造/工艺/封装
物联网
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
Wolfspeed于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。
Wolfspeed
2023-02-02
新材料
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新材料
GaN设计诀窍:智能拓扑、布局与热管理
GaN技术距离其理论性能极限还有30倍的差距,因此仍有空间开发更好的GaN芯片。为了充分利用晶体管,设计工程师必须专注于智能拓扑、布局和热管理,而不是使用GaN的原始功率...
Majeed Ahmad
2023-02-01
新材料
电源管理
安全与可靠性
新材料
Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan™聚合物钽片式电容器
器件符合AEC-Q200认证标准,具有D和V两种小型封装版本,ESR低至40 m,可在+125 C高温下工作
Vishay
2023-02-01
分立器件
制造/工艺/封装
新材料
分立器件
SiC vs GaN:宽禁带半导体的不同世界
GaN和SiC都是新技术,而且正迅速带来多样化应用和设计创新。GaN和SiC器件正在形成特定市场,同时,在这些WBG技术之间也存在着部分的市场重叠...
Majeed Ahmad
2023-01-31
新材料
物联网
通信
新材料
罗姆第4代MOSFET技术回顾
在产品发布声明中,罗姆声称其第4代产品“通过进一步改进原有的双沟槽结构,在不影响短路耐受时间的情况下,使单位面积导通电阻比传统产品降低40%。”他们还表示,“此外,显著降低寄生电容使得开关损耗比我们的上一代碳化硅金氧半场效晶体管降低50%成为可能”。在本文中,我们将公开一些具有启发性的早期分析,以便验证罗姆的上述声明,并理解其所做的改进。
TechInsights
2023-01-31
功率器件
分立器件
电源管理
功率器件
2023年1月芯品回顾——功率器件
今年一月各大厂商新推出的功率器件可圈可点,在能效、封装、散热、简化设计等方面都取得了不错的表现,同时研发重点也更着重聚焦于碳化硅功率器件在电动汽车上的应用。
综合报道
2023-01-30
功率器件
分立器件
制造/工艺/封装
功率器件
安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅(SiC)技术达成战略协议,进一步巩固战略合作关系
双方正在为大众汽车集团的电动汽车 (EV) 模块化汽车平台开发完整的主驱逆变器解决方案
安森美
2023-01-30
分立器件
制造/工艺/封装
电源管理
分立器件
瑞萨电子推出新型栅极驱动IC用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET
全新栅极驱动IC支持1200V功率器件,隔离电压为3.75kVrms
瑞萨电子
2023-01-30
分立器件
功率器件
EDA/IP/IC设计
分立器件
Vishay推出的新款对称双通道MOSFET可大幅节省系统面积并简化设计
节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 6x5F封装减少63%,有助于减少元器件数量并简化设计.
Vishay
2023-01-30
分立器件
功率器件
PCB设计
分立器件
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT
意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比,意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序,提高模块的功率密度。
意法半导体
2023-01-17
功率器件
分立器件
制造/工艺/封装
功率器件
Vishay推出新型具备可调电流极限和过压保护(OVP)的,在2.8V至23V工作的电子保险丝
负载开关可调电流极限并具有过压保护功能,提高设计可靠性
Vishay
2023-01-11
电源管理
分立器件
新品
电源管理
CES 2023:ADAS重回主导地位
在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶,并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分...
Majeed Ahmad
2023-01-10
自动驾驶
安全与可靠性
无线技术
自动驾驶
国产芯片突破,长电科技4nm小芯片实现量产
近日,中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布,XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破,并开始逐步进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
综合报道
2023-01-10
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
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