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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
中国移动“破风8676”可重构5G射频收发芯片发布,从0到1的突破
8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片···
综合报道
2023-08-31
通信
嵌入式系统
安全与可靠性
通信
英特尔公开基于RISC架构的8核、528线程CPU
在Hot Chips 2023期间,英特尔展示了一款全新的CPU设计,8核、528线程。每个核心总共有66个线程,每个核心有192 KB缓存和4 MB SRAM。该 CPU 基于 RISC 架构,而非 x86 架构。
综合报道
2023-08-30
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
如何有效使用RISC-V的跟踪技术
如何才能最大化地利用现有可用的RISC-V跟踪呢?
IAR
2023-08-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
处理器/DSP
华为全SSD存储新品发布,未来SSD拥有成本将与HDD持平
在8月25日举行的第三届华为数据存储用户精英论坛上,华为发布了分布式存储全闪新品OceanStor Pacific 9920,具有高性能、大容量等优势。
综合报道
2023-08-28
缓存/存储技术
数据中心
安全与可靠性
缓存/存储技术
英特尔:"Intel 4"工艺可与台积电的3纳米节点竞争
英特尔逻辑开发副总裁 William Grimm表示对其" Intel 4"工艺节点(7nm工艺,是该公司首次采用的 EUV光刻技术)充满信心。
综合报道
2023-08-24
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
IBM研究出一款仿照人脑工作的模拟AI芯片
IBM研究人员表示,他们为最先进的混合信号人工智能芯片应用了一种新方法,该芯片在执行深度神经网络(dnn)的复杂计算方面表现出卓越的效率和准确性。
综合报道
2023-08-23
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
ARM向纳斯达克提交上市申请,招股书44次提及“AI”
软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已向美国证券交易委员会提交F-1招股书,申请将其美国存托股票 (ADS) 在纳斯达克全球精选市场上市,据了解,ARM的估值目标为600亿至800 亿美元,寻求筹集80亿至100亿美元现金。
综合报道
2023-08-22
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第5部分:直流扫描分析
使用这一仿真功能可获得一个或多个所需电压/电流值的变化趋势。
Giovanni Di Maria
2023-08-22
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
苹果误导消费者?A16芯片内部标注5nm却对外宣称4nm
此前传闻称iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max所采用的A16 Bionic芯片组采用台积电4纳米工艺生产的,然而,新的传闻却指出,该芯片组内部标记为5nm部件,而不是4nm部件。苹果的营销团队被指误导消费者。
综合报道
2023-08-22
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
QSPICE:瞬态域分析(第2部分)
瞬态域对于理解电路随时间变化的行为至关重要。
Giovanni Di Maria
2023-08-21
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
英特尔联手EDA大厂新思科技,推进Intel 3/Intel 18A工艺落地
近日,芯片设计工具制造商新思科技(Synopsys)发布公告,表示和英特尔签署了一项新协议,旗下的技术构建模块将纳入英特尔的先进合同制造业务中。
综合报道
2023-08-16
产业前沿
EDA/IP/IC设计
消费电子
产业前沿
Arm虚拟硬件正式上线百度智能云,加速本土开发者实现创新
Arm宣布Arm虚拟硬件(Arm Virtual Hardware)正式上线百度智能云,旨在助力更多的本土开发者,简化并加速智能、安全的物联网和嵌入式设备的软件开发,促进物联网生态系统内的技术创新与应用。
Arm
2023-08-16
EDA/IP/IC设计
物联网
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
高通、恩智浦、英飞凌等五家芯片制造商联手组建RISC-V芯片公司,以对抗Arm
高通、恩智浦将与博世、英飞凌、Nordic Semiconductor ASA联手组建一家新公司,以加快RISC-V的开发,对抗Arm的芯片技术。
综合报道
2023-08-09
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
大模型应用:激发芯片设计新纪元
蓬勃发展的大模型应用所带来的特殊性需求,正推动芯片设计行业迈向新纪元。众多顶级的半导体厂商纷纷为大模型应用而专门构建AI芯片,其高算力、高带宽、动辄千亿的晶体管数量成为大芯片的标配。
Cadence
2023-08-09
人工智能
EDA/IP/IC设计
产业前沿
人工智能
实现生成式AI的关键半导体技术
虽然这些例子已经足以让人信服生成式AI的力量,但我们目前仍然处于一个初始阶段,还需要继续不断发展实现这一切的硬件技术。
Steven Woo,Rambus研究员与杰出发明家
2023-08-09
人工智能
缓存/存储技术
处理器/DSP
人工智能
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