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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
2023新思科技开发者大会:以创新引领航向,以远见先见未来
“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。
新思科技
2023-09-11
EDA/IP/IC设计
创新/创客/DIY
EDA/IP/IC设计
如何使用NL5进行电路仿真,简介与入门
NL5是一款电子仿真器,最初设计的初衷是最大限度地减少仿真结果中的错误···
Maurizio Di Paolo Emilio
2023-09-08
模拟/混合信号/RF
安全与可靠性
测试与测量
模拟/混合信号/RF
英特尔展示初代Ultra处理器,集成内存能让笔记本更轻薄?
9月6日,英特尔在官网发布了演示视频,展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros,以及其即将推出的酷睿Ultra处理器···
综合报道
2023-09-07
处理器/DSP
安全与可靠性
制造/工艺/封装
处理器/DSP
Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案
该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率
Codasip
2023-09-06
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
北大突破90nm碳纳米管晶体管,性能可对标45nm硅基芯片
近日,北京大学彭练矛院士/张志勇教授团队研究出一款基于阵列碳纳米管的90nm碳纳米管晶体管,并探索了将碳基晶体管进一步缩减到10nm节点的可能性。
综合报道
2023-09-05
新材料
测试与测量
缓存/存储技术
新材料
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案
高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率
环球仪器
2023-09-05
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
中国移动“破风8676”可重构5G射频收发芯片发布,从0到1的突破
8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片···
综合报道
2023-08-31
通信
嵌入式系统
安全与可靠性
通信
英特尔公开基于RISC架构的8核、528线程CPU
在Hot Chips 2023期间,英特尔展示了一款全新的CPU设计,8核、528线程。每个核心总共有66个线程,每个核心有192 KB缓存和4 MB SRAM。该 CPU 基于 RISC 架构,而非 x86 架构。
综合报道
2023-08-30
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
如何有效使用RISC-V的跟踪技术
如何才能最大化地利用现有可用的RISC-V跟踪呢?
IAR
2023-08-28
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
处理器/DSP
华为全SSD存储新品发布,未来SSD拥有成本将与HDD持平
在8月25日举行的第三届华为数据存储用户精英论坛上,华为发布了分布式存储全闪新品OceanStor Pacific 9920,具有高性能、大容量等优势。
综合报道
2023-08-28
缓存/存储技术
数据中心
安全与可靠性
缓存/存储技术
英特尔:"Intel 4"工艺可与台积电的3纳米节点竞争
英特尔逻辑开发副总裁 William Grimm表示对其" Intel 4"工艺节点(7nm工艺,是该公司首次采用的 EUV光刻技术)充满信心。
综合报道
2023-08-24
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
IBM研究出一款仿照人脑工作的模拟AI芯片
IBM研究人员表示,他们为最先进的混合信号人工智能芯片应用了一种新方法,该芯片在执行深度神经网络(dnn)的复杂计算方面表现出卓越的效率和准确性。
综合报道
2023-08-23
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
ARM向纳斯达克提交上市申请,招股书44次提及“AI”
软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已向美国证券交易委员会提交F-1招股书,申请将其美国存托股票 (ADS) 在纳斯达克全球精选市场上市,据了解,ARM的估值目标为600亿至800 亿美元,寻求筹集80亿至100亿美元现金。
综合报道
2023-08-22
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
用于电路分析和设计的Spice仿真指南–第5部分:直流扫描分析
使用这一仿真功能可获得一个或多个所需电压/电流值的变化趋势。
Giovanni Di Maria
2023-08-22
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
苹果误导消费者?A16芯片内部标注5nm却对外宣称4nm
此前传闻称iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max所采用的A16 Bionic芯片组采用台积电4纳米工艺生产的,然而,新的传闻却指出,该芯片组内部标记为5nm部件,而不是4nm部件。苹果的营销团队被指误导消费者。
综合报道
2023-08-22
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
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