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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
离开华为怎么办?寒武纪这样回答
在被上交所问询近30天后,寒武纪交出了“答卷”。除了回应上交所的6大类20个“灵魂拷问”之外,寒武纪还在长达220页的回复报告中,对部分媒体提出的营收过度依赖前五大客户、市场占有率不高、产品化程度低、智能计算集群不长期稳定等质疑,进行了一一回应。EDN对寒武纪这份回复报告中的重要问题及回复进行梳理和提炼。
EDN China
2020-05-11
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
小米自研手机处理器澎湃S2曝光
知名数码博主@数码闲聊站 在微博晒出了澎湃S2的照片,曝光了这款夭折的自研手机处理器。
EDN China
2020-05-09
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
美国官方报告揭秘:如何制霸全球半导体
EDN小编对SIA发布的《2020Factbook》报告进行简要叙述,以便读者从行业概述、全球市场、研发和资本投资、工作岗位、生产力五大方面了解美国半导体2020年行业真相。
SIA
2020-05-07
EDA/IP/IC设计
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
拆解自制消毒水神器:BOM 20元,售价200+
对于口罩、防护服、呼吸机等都需要严格的医疗卫生许可条件才能生产,而对于消毒水,特别是被证实有效的84消毒水其实是可以通过自制的方法生成的。今天我们就给大家介绍自制消毒水神器!
Challey Peng
2020-05-06
拆解
消费电子
医疗电子
拆解
从纸上设计到实际制造,逼疯一位工程师的工作经验
本文中,作者以他多年前所看到的一款定向耦合器项目,从纸上设计到实际制造出原型后的落差,如何逼疯一位工程师的工作经验,试着告诉各位读者,设计一款组件跟实际制造出成品是两码子事…
John Dunn
2020-05-06
EDA/IP/IC设计
通信
模拟/混合信号
EDA/IP/IC设计
高通骁龙875性能规格曝光:台积电5nm工艺,或集成X60 5G基带
日前,外媒 91Mobiles曝光一封电子邮件,其中提到了有关高通公司即将推出的骁龙875处理器的诸多规格细节。
网络整理
2020-05-06
处理器/DSP
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
听说,你正在用中国芯开发产品?
疫情影响,让我们无法在线下相会;技术创新,让我们可以云端交流。数字基建的加速推进,将带来更多创新项目发展机会,IAIC将全力为参赛项目赋能,让我们一起用中国芯点亮未来!
2020-04-28
产业前沿
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
产业前沿
云端EDA已经就位,我们用还是不用?
IC设计每向下走一代节点,所需计算资源就激增一次;新科技的体验每多一次,人类对于设计周期的耐心就少一些。这个现实催生了云端EDA。EDA供应商如果要让云端方案取得成功,需要展现在运算能力、安全、内存、网络与储存方面的性能表现。Fabless公司要进入云计算,应该借云寻找更多新的可能性来获得竞争优势,而不是仅仅使用云作为低成本的基础设施来实现自己的设计。
赵娟
2020-05-08
EDA/IP/IC设计
EDN原创
EDA/IP/IC设计
学的FPGA如何转行做ASIC?9年老工程师的肺腑之言
曾经我以为我可以成为一名FPGA工程师。后来面试过了数字前端岗位,不熟练Linux基本命令,没用过DC、NC、PT等,却趁着某某事件后的IC就业潮进入了IC行业。本文就来盘盘在学校里玩的都是FPGA,如何转行做ASIC。
网络整理
2020-04-21
工程师职业发展
EDA/IP/IC设计
FPGA
工程师职业发展
X射线分析苹果新iPad的A12Z芯片:就是换了“马甲”的A12X!
EDN此前猜测A12Z算是A12系列处理器的延伸,在具体的架构上没有太大的变化。昨日,TechInsights的报道证实了这一推测 :“我们的分析证实苹果iPad Pro(型号A2068)的A12Z GPU芯片和A12X前身相同。”
网络整理
2020-04-15
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
手机设计
处理器/DSP
美国出口管制或致芯片制造设备商年损失200亿美元,遭联名反对
路透社报道称,美国半导体行业组织正在反对美国出口管制的拟议变更。该组织认为,拟议变更不仅将阻碍更广泛的半导体公司向中国出口半导体产品,同时也将影响全球新型冠状肺炎病毒疫情的防护,因为芯片技术在防护疫情过程中起着十分重要的作用。
网络整理
2020-04-09
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
欧洲数万网友抵制!三星Exynos 芯片该何去何从?
三星的市场突飞猛进,但网友们似乎并不愿意为此买账,数万网友请愿三星移除Exynos处理器。
网络整理
2020-03-25
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
5nm工艺麒麟1020流片成功,每平方毫米1.713亿个晶体管
据悉华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构,得益于5nm工艺,麒麟1020每平方毫米可容纳高达1.713亿个晶体管,依旧采用集成5G芯片,比高通骁龙865外挂X55基带功耗低,其性能比麒麟990提升50%,而高通骁龙865较前代骁龙855性能只提升了25%。
网络整理
2020-03-24
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
麒麟820 5G处理器整体性能或超麒麟980
根据微博知名数码博主“数码闲聊站”的爆料,麒麟820 5G处理器将会继续采用台积电7nm制程工艺,集成A76核心,支持双模5G,GPU升级为mali-G77,ISP和NPU也得到了全面升级,相比上代的麒麟810,提升会非常显著。
网络整理
2020-03-23
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
手机设计
处理器/DSP
阿里百度之后,腾讯也要“造芯”?
中国BAT巨头中,阿里、百度都是自研芯片的先行者,如今腾讯或许也要进军自研芯片市场了。
网络整理
2020-03-23
EDA/IP/IC设计
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