Cadence公司资深产品工程总监刘淼发表了题为“后摩尔时代的EDA挑战与机遇”的主题演讲，表达了中国半导体虽然前路布满荆棘，但终将克服重重障碍，乘长风破万里浪，挂上云帆横渡沧海，到达理想彼岸的豪情壮志。

硅知识产权（IP）和服务加速基于Speedster®7t系列FPGA器件的设计

在2011年，在经过了将近二十年的研发之后，科锐推出了全球首款SiC MOSFET。尽管业界先前曾十分怀疑这是否可能实现。在成功发布之前，普遍的观点是SiC功率晶体管是不可能实现的，因为太多的材料缺陷使其不可行。如今，SiC MOSFET问世10周年，从一开始的不被看好到现在的万众瞩目，SiC MOSFET器件一鸣惊人的背后是几十年如一日的研发奋斗。

据知情人士透漏，字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。对此，字节跳动方面回应称，是在组建相关团队，在AI芯片领域做一些探索。作为拥有今日头条、抖音、西瓜视频等产品的科技巨头，字节跳动对AI的研究和应用处于前沿，要结合前沿的AI算法和其拥有的大量数据提供更好的产品体验，必然需要超高算力，因此其选择自研AI芯片不足为奇。

上周，EDN报道了关于MIPS Technologies宣布将放弃继续设计MIPS处理器，转向了RISC-V的消息。引起了网友们的热议，有人认为龙芯要完。但业内人士但铁流认为，这完全是不了解龙芯具体情况的臆测。特别是在龙芯开发自主指令集LoongArch之后，已经在指令集方面走上了独立自主道路。他认为，MIPS投RISC-V，对于龙芯而言，是新征程的开始。

MIPS一度被业内认为可以比肩Arm、x86，成为全球三大主流架构之一，但日前，有外媒报道称，MIPS架构的所属公司宣布，将放弃继续设计MIPS架构，全身心投入RISC-V阵营。本文我们就来聊聊，这个一度被业内认为可比肩Arm、x86的架构是如何逐渐走下神坛的。

积电是从“后摩尔定律”(More Moore，MM)与“超越摩尔定律”(More than Moore，MtM)两个面向来推动尖端半导体制程的演进。在MM的部份，余振华的简报提及数个Chiplet方法的关键驱动力……

AMD最新系列微处理器就是以采用Chiplet方法优化其设计，并为芯片选择最适合的技术节点而闻名。AMD资深副总裁、研究员暨产品技术架构师Sam Naffziger在ISSCC详细介绍了该公司采用Chiplet的动机(主因是晶圆工艺节点的进展速度减缓)，以及将处理器功能区块分解为分别适合先进工艺节点与较成熟工艺节点的特制切片之挑战所在。

DC-DC转换器所产生的EMI，一直给无线和物联网设备的设计人员造成困扰。续上文，我们继续探讨减少EMI的十七个经典问题。

2021年初始就传来EDA产业的好消息，1月13日，华大九天拟首次公开发行股票并在创业板上市，1月19日概伦电子在上海证监局进行了辅导备案计划在科创板挂牌上市，1月27日，国微思尔芯与中金公司签署了辅导协议，计划在科创板上市。那么20年以来，中国诞生了哪些本土EDA公司呢？

近年来，美国不断从全方位限制中国半导体行业的发展，作为芯片制造的关键，光刻机也成了美国“卡脖子”的关键所在。就在今日，中芯国际与ASML的合作有了新消息。

日前，美国人工智能国家安全委员会（NSCAI）向美国国会递交一份投票通过、长达756页的2021年度最终建议报告，其内容与人工智能和半导体领域的中美竞争相关。

华为的哈勃科技是专门用于IC行业的战略投资，2021年的2月，哈勃再次投资一家本土公司：无锡飞谱电子，成为这个月的第二起EDA投资。

华为在芯片设计、研发和制造等方面储备了很多技术专利，最近又公布了一大批芯片相关专利，那么华为离造芯还有多远？

EDA和IP处于半导体产业链的最前端，也是技术和价值含量最高的环节，EDA和IP的发展水平代表着一个国家在半导体领域的“软实力”。 而开源模式和生态发展将是本土EDA/IP供应商把握机遇，快速发展的有效途径。