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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
网传iPhone 15将采用叠层电池,这是一种什么电池技术?
根据推特用户@RGcloudS的爆料,苹果的下一代手机iPhone15系列可能会采用叠层电池技术,以提高能量密度和延长使用寿命,那这所谓的叠层电池技术到底是怎么一回事呢?
谢宇恒
2023-07-24
电池技术
安全与可靠性
测试与测量
电池技术
新型横向太阳能电池,竟然可以无限叠加有机半导体薄膜
对于人类来说,太阳能是一种非常重要的可再生能源,而太阳能电池是将太阳能转化为电能的主要方法,因此开发廉价、可靠和高效的太阳能电池对于从化石燃料向清洁能源的过渡至关重要。
综合报道
2023-07-24
新能源
安全与可靠性
电池技术
新能源
立足实际客户应用场景,无线MCU让世界更加智能、互联
2023年7月21日,由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行,邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”,一同探讨无线MCU的无限可能。
谢宇恒
2023-07-21
MCU
自动驾驶
嵌入式系统
MCU
欧盟《新电池法》即将实施,可拆卸电池手机真要回归?
7月10日,欧盟理事会通过了《新电池法》,该法案要求终端用户应可拆卸和更换电器中的便携式电池,同时法案将在欧盟官方公报上公布20天后生效,这是否就意味着从本月底开始可拆卸电池的手机设计就要开始回归了?
谢宇恒
2023-07-20
手机设计
电源管理
电池技术
手机设计
颠覆科学认知,科学家证实金属裂纹可以自我修复
美国桑迪亚国家实验室和得克萨斯农工大学的研究团队,首次目睹了金属碎片在没有进行任何人为干预的情况下破裂后,又重新融合在一起的过程,这一发现证实了金属具有其固有的自我修复能力。
综合报道
2023-07-20
新材料
嵌入式系统
安全与可靠性
新材料
仿生学领域新里程碑,这种新型人造肌肉的软硬可变
伦敦玛丽女王大学的研究人员在仿生学领域取得了重大进展,开发出了一种具有自我感知能力的新型电动可变刚度人造肌肉。这项创新技术有可能会彻底改变软体机器人和医疗应用。
综合报道
2023-07-19
新材料
嵌入式系统
安全与可靠性
新材料
机器人也能吃?RoboFood项目有望解决电子垃圾处理难题
目前有一个快速发展的研究领域——可食用电子产品,有望解决电子垃圾的处理难题。
综合报道
2023-07-18
无人机/机器人
安全与可靠性
电池技术
无人机/机器人
AMD CEO苏姿丰正造访台湾,涉及台积电3纳米芯片制造技术
AMD首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 博士目前正在中国台湾进行访问。苏博士此行将涉及台积电的3纳米芯片制造技术。
综合报道
2023-07-18
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
点燃倍频紫外激光,中国创制世界首例全波段相位匹配晶体
日前,中国科学院新疆理化技术研究所成功创制一种新型非线性光学晶体——全波段相位匹配晶体,成为目前世界上首例实现全波段双折射相位匹配的紫外/深紫外倍频晶体材料。
EDN China
2023-07-17
新材料
安全与可靠性
测试与测量
新材料
芯片工程师平均月薪2.6万元,持续处于高薪职业首位
近日,智联招聘发布2023年二季度《中国企业招聘薪酬报告》,展示国内38个核心城市企业的招聘薪酬水平。从行业招聘薪酬同比增速来看,电子技术/半导体/集成电路行业薪资进一步上涨,同比增长5.9%,增速最高。
夏菲
2023-07-14
产业前沿
工程师职业发展
EDA/IP/IC设计
产业前沿
折叠屏手机厚度突破1cm大关,荣耀是怎么做到的?
7月12日,荣耀举办了折叠屏手机Magic V2暨全场景新品发布会,它首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代,闭合态厚度仅为 9.9mm,首次让机身厚度突破1cm大关。
谢宇恒
2023-07-13
手机设计
安全与可靠性
测试与测量
手机设计
华为有望量产国产5G芯片,初期良品率可能低于50%
多家研究机构分析指出,华为可以利用自身在半导体设计工具方面的突破,通过与中芯国际合作量产5G芯片。华为将有可能采用中芯国际的N+1制造工艺,属于7nm级生产节点,不过,根据知情人士透露,由于生产初期良品率可能低于50%,出货量将受到一定限制。
综合报道
2023-07-13
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
DRAM发展触顶,新成果为相变存储器量产带来新思路
近年来,二维范德华过渡金属二硫属化物被认为是一种有前景的相变材料,可用于相变存储器,但与这类相变材料相关的复杂开关机制和制造方法,给大规模生产带来了挑战,美国东北大学研究团队的新成果为解决这一难题带来了新思路。
综合报道
2023-07-13
缓存/存储技术
嵌入式系统
安全与可靠性
缓存/存储技术
中国量子计算研究获新突破,将现有世界记录提升了两倍多
近日,据中国科学技术大学官方消息,该校与北京大学联合组成的研究团队,成功实现了51个超导量子比特簇态制备和验证,刷新了所有量子系统中真纠缠比特数目的世界纪录。
综合报道
2023-07-13
产业前沿
安全与可靠性
数据中心
产业前沿
高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产
激光对于确保半导体芯片的性能起着重要作用。晶圆是芯片的母体,其切割和分离的精度将影响芯片性能和成本,传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边,从而降低芯片质量。传统激光在10微米左右,经一年努力,华工科技半导体晶圆切割技术成功实现升级,热影响降为0,崩边尺寸降至5微米以内,切割线宽可做到10微米以内。
综合报道
2023-07-11
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
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