6月13日，AMD举办的“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上，公布了外界期待已久的数据中心APU(加速处理器)Instinct MI300的更多细节和更新。

在高功率应用中，碳化硅(SiC)MOSFET与硅(Si)IGBT相比具有多项优势。其中包括更低的传导和开关损耗以及更好的高温性能。

芯片制造商依靠获得高纯水来清洁半导体晶圆。

宣布解散一个月后，关于哲库的议论在脉脉上又多了起来。据了解，一位网友在脉脉上爆料称哲库这波被裁的赚了：“一部分回流OPPO继续干，一部分召回做车载，还涨薪给期权。”

6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

全新射频功率器件顶部冷却封装技术有助于打造尺寸更小巧、轻薄的无线单元，部署5G基站更快、更轻松；简化设计和制造，同时保证性能。

众所周知，在解决某些计算问题时，量子计算机远胜于经典计算机，实现“量子计算优越性”，可以通过高精度地操纵近百个物理比特，高效求解超级计算机无法在合理时间内解决的特定的高复杂度数学问题。但这只是理论上的，现实中还缺乏实证，此次中国科大研究团队的成果正是首次从实验上确凿地证明了量子计算加速，并挑战了“扩展的丘奇—图灵论题”。

今天的电动汽车(EV)正在慢慢占领汽车行业，并将取代传统的燃油汽车。

据报道，台积电预计今年开始试产数百颗2nm芯片，为2025年量产打下基础。2nm生产基地将设在台积电新竹科学园区Fab 20，后续扩建至台中科学园共包含六期工程。 

今天，AM的重要性和影响已大大降低。取而代之的是，我们使用FM(调频)或更有可能通过网站和应用程序来“收听”广播。显然，对于大部分人来说，AM广播似乎已经从主导地位变成了 "AM......那到底是什么？"。

亚1nm芯片技术已经在望。imec在比利时所举办的ITF World大会，让我们得以一窥面向亚1nm的主要工艺节点和晶体管架构，并且该时间线将一直持续到2036年。

背面供电技术将信号走线、供电走线分离，后者转移到晶圆背面，可以分别单独优化，带来更高性能、更低成本，不过也面临良品率、可靠性、散热、调试等各方面的挑战。  

深圳创实技术在全球一家扎根工业级以上高精尖制造领域OEM客户的2023年第一季度供应商评比中取得了95的高分，被评为A级供应商。

如今，有超过30亿部支持NFC的智能手机正在被使用，NFC无线充电市场已经准备就绪，并且触手可及。

“这是我们两年来在大面积电池上创造的第二个世界纪录，标志着我们技术的又一个里程碑。”牛津光伏首席执行官David Ward表示。