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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
印度将投300亿美元打造半导体制造生态系统
印度政府周三批准了一项协议,该协议将使该国投入 230,000 千万卢比(约合 300 亿美元)支持将印度变成半导体制造强国的计划。政府补充说,它将投入 55,392 千万卢比(约合 75 亿美元)用于其电子制造计划,其中包括大规模电子制造、IT 硬件、促销活动和电子制造集群。
综合报道
2021-12-16
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
赵伟国举报紫光千亿重整:734.19亿国有资产落入李滨等人私人腰包?
紫光集团破产重组即将尘埃落定之时,集团董事长赵伟国却突然于昨日发声强烈反对。以《谁的紫光》为题目,十问重整管理人钱凯和范元宁,并附12份附件,以实名举报的方式,表达了对重整计划的不满。
综合报道
2021-12-16
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
三星联手IBM推出颠覆传统设计的VTFET技术
在2021 第 67 届 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,三星和 IBM 在他们关于“设备级 3D”的讨论中宣布共同推出垂直传输场效应晶体管(VTFET),两家科技公司合作在设计技术上取得了重大突破,这项突破性的新技术允许晶体管垂直堆叠,与按比例缩放的FinFET相比,性能可实现翻倍,或将耗能降低85%。
EDN China
2021-12-15
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
OPPO发布自研NPU芯片:马里亚纳 MariSilicon X
昨日(12月14日),OPPO未来科技大会上正式宣布了其首款自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X。这是一款专为影像能力服务的NPU芯片,将搭载在OPPO明年第一季度发布的Find系列旗舰手机上,会为消费者带来突破性的视频拍摄功能。
综合报道
2021-12-15
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
击败阿里,接盘紫光的智路、建广到底是什么来头?
深受债务问题的国内芯片领域 “ 航母 ”紫光集团破产重整一事终于有了新的进展。然而最后胜出的并非网友们预测的浙江国资委和阿里巴巴,而是此前默默无闻的智路资本和建广资产。
综合报道
2021-12-14
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
英特尔公布其加速摩尔定律计划:10倍的密度改进和后硅晶体管时代
在 IEDM 2021上,英特尔发布了一系列新公告,将推动和加速摩尔定律在 2025 年之后实现。这些技术包括整合量子物理突破、新封装和晶体管技术等。
2021-12-13
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
哈佛大学:中国这些科技领域全球第一!
据EDN电子技术设计报道,美国哈佛大学肯尼迪学院Belfer科学和国际事务中心(下文简称哈佛)日前发表最新研究报告显示,未来10年,即使不会超过美国,中国在包括量子计算、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国,此外,尽管美国政府不甘于在一些领域被中国超越,但是中国在5G通讯、人工智能等领域已经开始领先美国。
夏菲
2021-12-10
产业前沿
EDN原创
消费电子
产业前沿
2nm工艺之争,台积电能否稳做晶圆代工“一哥”?
台积电的路线是目前最正的,N7->N5->N3是为完整迭代的几个工艺节点,步子也迈得相当稳健;当然其中作为同代节点增强或演进的N6、N4等发展也挺顺遂。不过这其中的变数,最近似乎又多了一些。
黄烨锋
2021-12-10
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
富士康引进46台上海微电子28nm光刻机?台媒闹乌龙,背后意义却令人深思
近日,“富士康引入46台国产28nm光刻机”成为热点话题,就连腾讯新闻也开始推送这则新闻。有网友称这意味着大陆生产的光刻机实现从90nm到28nm的跨越,还有网友表示华为芯片的产能有望恢复,更有网友称ASML担忧的事情正在发生。但经过EDN小编的查证,“富士康引入46台国产28nm光刻机”其实是台媒闹了乌龙。
综合报道
2021-12-08
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”,拟建车用SiC模块封装产线
派恩杰的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破,获得了新能源汽车龙头企业数千万订单,并已开始低调供货。
2021-12-08
功率器件
分立器件
新材料
功率器件
Mendix for Manufacturing Industries指南
Mendix for Manufacturing Industries是一个将我们的平台垂直化的生态系统。我们的想法是让我们的技术更容易为特定制造行业所用。
Maria DiCesare
2021-12-07
嵌入式系统
制造/工艺/封装
工业电子
嵌入式系统
三星:芯片短缺将持续到2022年下半年,处理器和射频芯片尤其紧缺
三星移动负责人 TM Roh 于 11 月 10 日与来自 30 多家合作伙伴和供应商的代表讨论了全球芯片短缺问题,三星在会议上指出,直到 2022 年下半年,芯片组和射频芯片都将供不应求。
综合报道
2021-12-07
产业前沿
处理器/DSP
模拟/混合信号/RF
产业前沿
华为正研发“盘古”处理器芯片,目标取代Intel酷睿、AMD锐龙
昨日,@魔法科技君 曝料称,华为正在研发一款名为“盘古”的处理器芯片,将会用于PC电脑设备,用来取代Intel酷睿、AMD锐龙,预计明年6月份正式发布。
综合报道
2021-12-07
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
高通发布骁龙8cx Gen 1,对比骁龙888有哪些升级?
在今天上午的骁龙技术峰会上,高通公司宣布了新的骁龙 8 Gen 1,它是去年骁龙 888 的直接后续产品。为了对比骁龙8 Gen 1与骁龙888的性能提升情况,EDN小编从处理器、支撑、5G调制解调器等方面做了简单的表格。
夏菲
2021-12-02
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
新一代制程设备推进内存技术蓝图
3D NAND制程始于氧化物与氮化物薄膜的交替沉积,接着做硬屏蔽沉积并在其上开孔,则垂直通道可被蚀刻出来。这就是高深宽比(HAR)蚀刻挑战的起点...
Yang Pan、Samantha Tan与Richard Wise,Lam Research
2021-11-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
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中国“天眼”收到外星信号?不,或许是无线电干扰
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