在移动手机终端和基站的芯片领域，已经实现了5nm量产或者试验，不过在PC和服务器芯片方面，似乎还是停留在10nm的“天堂”，尽管最近英特尔透露7nm芯片已经设计完毕，但是还未正式投产，其生产工艺依然还有问题，那么，其会不会采用第三方代工，将由谁来代工呢？

“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一，他告诉我们，封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例，表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术；而根据他的观察，“AMD使用了一种类似的整合技术，将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起，这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”

10月13日，Imagination发布了最新一代IMG B系列高性能GPU IP，这款多核架构GPU IP 4个系列内核有33种配置。B系列能够提供6 TFLOPS（每秒万亿次浮点运算）的计算能力，与上一代IMG A系列产品相比，功耗降低达30%，面积缩减了25%，且填充率比竞品IP内核高2.5倍。

研究人员已经开发出一种用于印刷电子的新方法，该方法允许超低功率电子设备可以从环境光或射频噪声中充电。该方法为低成本印刷电子产品铺平了道路，这些印刷电子产品可以无缝地嵌入日常物品和环境中。

2020年10月13日——安谋科技（中国）有限公司（“安谋中国”）今天正式发布“周易”Z2 AIPU（AI Processing Unit），单核算力最高可达4TOPS，较“周易&

最近英特尔产品发布频发，上次《英特尔重点发布异构编程器oneAPI v1.0》，在桌面服务器上英特尔11代酷睿Tiger Lake采用10nm制程，性能大升级，日前服务器领域Intel发布的至强服务器平台“Ice Lake-SP”也采用10nm工艺。

国内外全球各大手机厂商都已经被爆料了屏下摄像头专利，屏下摄像头似乎是手机竞争的下一个战场，八月份，我们报道了《中兴全球首款屏下摄像头手机》（点击直接打开），而今天在 OPPO 即将于欧洲市场开售 Reno 4 新机的同时，有媒体曝光了他们的屏下摄像头 + 超弯曲边新专利，似乎要给屏下下摄像头方面的竞争加码。

2020年10月5日，ESD联盟第二季度报告（《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》显示，EDA行业在2020年Q2季度营收同比增长12.6%，达到27.839亿美元，2019Q3到2020Q2这四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%。

开关稳压器可以采用单片结构，也可以通过控制器构建。在单片式开关稳压器中，各功率开关（一般是MOSFET）会集成在单个硅芯片中。使用控制器构建时，除了控制器IC，还必须单独选择半导体和确定其位置。选择MOSFET非常耗费时间，且需要对开关的参数有一定了解。

芯片完全国产化，是现在中国科技产业的目标，这一目标首先大规模成建制在北斗上实现了。

5nm还没开工多久，就传来3nm工艺计划，台积电预计2022年大规模投产，到2023年每月可达到10万片晶圆/月。

2020年9月26日，在2020北京车展上，地平线发布了1纳米制程“征程”3车载AI芯片，AI算力5T，功耗仅2.5W。

自从华为在麒麟芯片970第一次使用了带NPU单元（神经网络处理单元）的AI芯片以来，AI手机芯片越来越受到重视，似乎有“无AI，不手机”之势，不过带有AI功能的手机芯片成本也会增加，最近有分析称台积电的AI手机芯片成本可能超过2900元，搭载到手机终端上，售价可能还要涨一大截。

2019年全球晶圆代工市场，一反前五年的连续增长态势，遇到了前所未有的下滑趋势，加上全球中美科技摩擦，美国封禁华为，到2020年，这种下滑趋势扭转过来，预计将增长19%，达到677亿美元。

显卡行业一直都是NVIDIA占据了大部分市场，Intel集成显卡比较多。自从今年的CES发布会上Intel公布面向笔记本的高性能独立显卡DG1以来，一直受到业界关注，等待了大半年后，终于快要看到庐山真面目了。