近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。

在Melexis看来，电动汽车的发展才刚刚开始。在全球范围内，多国都在推动电动汽车的发展，中国目前处于领先地位。正是这种可持续的趋势，推动了对电气化解决方案的需求。

近日，进迭时空宣布其开发的第一代RISC-V高性能芯片核心技术，融合计算处理器核X100——取得阶段性研发成果。

能量收集(energy harvesting)是指从环境或系统本身，收集为电子设备供电所需的能量；更具体地说，热能收集是将收集自发热源的热能，转化为电能。

无论何时，新兴市场都将带来巨大的芯片需求。因此从Cadence的角度来看，在2023年最有可能实现“逆风而上”，继续保持良好增长态势的是新能源智能汽车及相关的高性能计算芯片。

随着新的先进IC基板从业者开始量产，全球先进IC基板业务在接下来的五年黄金时期可望在2027年写下创纪录的290亿美元营收。

近日，荣耀终端有限公司申请的“屏幕双内折的终端设备”专利公布（申请公布号：CN115525101A）。

在下行周期实现逆袭的关键是要在芯片快速创新的同时，提升芯片的质量，保障良品率，而这离不开高性能、高质量的测试平台。作为测试领域的专家，泰瑞达推出了多种平台方案来应对增长领域。

据EDN电子技术设计了解，近期有传言称华为天才少年“稚晖君”已离职，12月27日中午稚晖君在社交平台发文回应了此事，确认已经离开华为，将开始创业。

半导体产业链是非常复杂且紧密的，上、中、下游的任何“风吹草动”都有可能带来新的趋势，所以具体的影响很难预测。不过从Qorvo的角度来看，预计2023年芯片市场的整体趋势是稳中向上。

尽管云计算不断取得突破和优化，但目前的数据量太大，无法以最高的效率进行计算。此外，在传输大量数据时，延迟和安全性等参数也成为重要因素。要想满足更快处理和大量计算日益增长的需求，就需要从最传统的概念入手，即在本地进行数据处理，从而形成边缘AI处理的基础。

中国协作机器人市场势头强劲，柔性、高负载、全场景、客户共创是刚需

12月23日，存储产业技术创新战略联盟和中国电子技术标准化研究院联合编写的《存储产业标准化白皮书(2022)》正式发布。

近日，美国商标和专利局(USPTO)公示了一项新的苹果专利(专利号US 20220400959)，涉及获取和分析无创血压测量数据的系统和方法。