2023年8月10日12时03分，谷神星一号遥七运载火箭在我国酒泉卫星发射中心成功发射升空，这意味着谷神星一号火箭的7次发射全部取得成功，100%成功率。

苹果即将推出的 A17 芯片将用于iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max 机型，包括 6 核 CPU 和 6 核 GPU 。

苏黎世联邦理工学院的研究人员发现了一种针对AMD计算机芯片的新攻击，攻击者在计算机没有注意到的情况下将“想法”植入计算机中。通过这种攻击，可以从计算机内存中的任何位置访问数据。

到目前为止，还没有一种电池能够将高存储容量和快速充电与高安全性结合起来。在瑞士国家科学基金会 (SNSF) 的支持下，Empa 的 Yaroslav Romanyuk 研究小组现已开发出结合了所有三种特性的堆叠薄膜固态电池的原型。

高通、恩智浦将与博世、英飞凌、Nordic Semiconductor ASA联手组建一家新公司，以加快RISC-V的开发，对抗Arm的芯片技术。

该漏洞影响英特尔于2015年至2019年生产的Skylake芯片系列；Tiger Lake系列于2020年首次亮相，将于明年初停产；以及Ice Lake系列，该系列于2019年首次亮相，并于2021年基本停产。

蓬勃发展的大模型应用所带来的特殊性需求，正推动芯片设计行业迈向新纪元。众多顶级的半导体厂商纷纷为大模型应用而专门构建AI芯片，其高算力、高带宽、动辄千亿的晶体管数量成为大芯片的标配。

虽然这些例子已经足以让人信服生成式AI的力量，但我们目前仍然处于一个初始阶段，还需要继续不断发展实现这一切的硬件技术。

美国能源部(DOE) 制定了电动汽车 (EV) 电池 10 分钟快速充电目标。马里兰能源创新研究所 (MEI2) 所长、马里兰大学 (UMD) 特聘教授 Eric Wachsman 博士和他的研究团队开发了一种单相混合离子和电子导电 (MIEC) 石榴石材料，当这种材料与他们之前开发的三维结构相结合时，不仅实现了能源部的锂循环快速充电目标，而且还超出了该目标 10 倍。

苹果内部代号为J514的MacBook Pro高端笔记本电脑预计将于明年上市。来自第三方Mac应用开发商的测试日志显示，这款电脑搭载的全新M3 Max芯片有16个CPU内核和40个GPU内核。

经历晶体管时代、微处理器时代和移动时代后，现在我们已进入到垂直半导体时代。在这个时代，RISC-V变得势不可挡。

华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。据了解，申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高芯片的性能。

该研究小组通过使用脉冲激光高精度沉积陶瓷（氧化钇稳定的多孔氧化锆薄膜）和金刚石薄膜，在陶瓷/金刚石界面形成双电层，开发出双电层晶体管。

中创新航公告称，国家知识产权局已发布两份《无效宣告请求审查决定书》，分别宣告宁德时代拥有的“锂离子电池”和“正极极片及电池”两项发明专利权全部无效。

近日，美国工程师@Andrew McCalip 在twitter分享了其自制LK-99 化合物的过程。最终视频可以看出，McCalip成功烧制出了能够磁悬浮的疑似LK-99化合物样品。此后，他转发了华科大团队的论文，表示他们的结果和我们的的产品表现几乎一模一样。