在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，微软（中国）首席技术顾问管震分享了“不止于大屏展示的数字孪生”主题演讲。

今年是Linux内核发布三十周年。这一开源代码催生了数百个项目，出现了一大批稳健而灵活的产品。这种成功是否可以复制到开源硬件上呢？RISC-V这样的指令集架构是否也可以像Linux内核作为开源软件的基础一样，成为开源硬件发展的基石呢？

2021年半导体总出货量仍将偏向O-S-D设备，占半导体总出货量的67%，而集成电路的出货量为33%。分立器件的市场份额为38%，预计将占半导体出货量的最大份额，其次是光电子器件(26%)和模拟IC器件(18%)。

历经26年，LG电子最终决定于2021年7月31日终止手机业务，LG手机迎来如今的大结局，令人唏嘘。LG是如何从巅峰走向退出？LG退场后，三星、小米等其他品牌将迎来什么机会？

虽然随着手机摄影功能的提升，以及折叠屏手机的推出，手机处理器的性能强弱不再是用户选择手机时需要关注的唯一要素，但作为智能手机的核心心脏，决定了用户的体验感是否流畅，程序运行是否高速。而在全球“缺芯”的影响下，手机、面板等消费电子行业在芯片领域的角力愈演愈烈。

小米造车有什么问题？雷军那是手中有粮，心里不慌？如今的小米是手上持有雄厚的千亿资金，大家都在持续关注重金打造的小米汽车会是怎样的，如何才能打造出“成年人的第一辆智能汽车”？

中国的三大运营商在5G建设方面的资本开支到底有多少呢？是否真的是此前业内人士预测的每个5G基站部署成本约为20万-25万元呢？我们从三大运营商的2020年年度财报分析一下。

虽然存储器技术已发展到持久化等新领域，但过时的DDR1/2/3、DRAM、SRAM、FRAM、NOR等存储器依然大有可为，因为它们简单、可靠且具有较长的使用寿命。

在ASPENCORE在深圳电子智能制造展（EIMS）同期举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，思爱普（SAP）大中华区数字化供应链全球卓越中心副总裁邱宪宗分享了“智造升级关键：‘从设计到运维’全流程连接”主题演讲，内容包括两个部分：数字化供应链简介，以及对智能制造的理解。

在ASPENCORE“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，意法半导体策略市场经理冯国柱分享了“工业自动化中的PLC方案”主题演讲。

如果安全隐忧是采用物联网的主要障碍，人们会认为，迅速解决这些问题同样重要；对于供应商和使用者来说，安全性仍然是头等大事，但对于许多供应商而言，安全性更是公司中长期的优先考虑。此外，这或许也会令人惊讶，亦即对大约10%的供应商来说，安全性根本不是优先考虑的问题。

新冠肺炎疫情爆发、零售业环境的变化，加上来自网购的竞争，导致一些老字号电子零售店退场。但在当今线上购物轻松方便的现实世界，当新手工程师无法实际碰触并感觉电子材料时，是否就难以获得折衷、调整和即兴创作的能力……

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，恩智浦边缘处理业务工业边缘计算产品市场经理高磊分享了“嵌入式系统与工业自动化——安全实时的系统”主题演讲。

昨日下午，华为面向全球发布了2020年年度报告。华为轮值董事长胡厚崑不仅公布了华为2020年详细得财务增长报告，还对“造车”、“缺芯”、“鸿蒙”、“研发投入”等问题进行了深入得解答。

在ASPENCORE“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，Vicor技术总监余训龙分享了“Vicor产品助力工业4.0智能制造”主题演讲。