近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

由于头带采用的是扬声器，因此附近的旁观者也可以听到音频，出于隐私原因，可能需要配对的AirPods，这样其他人就无法听到对话。还建议使用搭载了H2芯片的AirPods，这将限制对最新一代AirPods Pro的兼容性。

AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU，包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器，并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。

据EDN电子技术设计了解，高通公司上周宣布计划将为下一代安卓智能手机引入卫星连接，为三星和谷歌等智能手机制造商提供卫星通信功能，是其能与苹果iPhone 14机型推出的紧急求救功能进行竞争。

前段时间遭到黑客攻击的 2.35 亿个 Twitter 帐户相关联的个人电子邮件已被曝光——如果数百万人匿名使用该网站批评专制政府，他们的帐户很容易遭到泄露或身份暴露。

据日经中文网报道，日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下，对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现，在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半达到55％，而美国零部件仅为1％，基本已看不到。

与EEPROM和闪存等现有类型的非易失性存储器相比，FeRAM具有高写入速度、高读/写耐久性和低功耗的特点，广泛应用于IC卡、RFID标签、功率计和工业机械等，同时由于其尺寸小的特性也非常适合可穿戴设备和传感器网络。

如今，电源管理已成为一个重要领域，研究人员专注于在提高功率密度和工作频率的同时将损耗降至最低。

据国外媒体报道，高通公司周四正式发布骁龙卫星(Snapdragon Satellite)计划，已与卫星通讯公司铱卫星(Iridium)合作，在运行谷歌安卓操作系统的高端智能手机上提供基于卫星的短信服务。

1460 亿个晶体管，提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效，能将ChatGPT、DALL•E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。

当今从云到端数据量的激增，数智化的加速以及包括消费电子、网络通讯、物联网、汽车电子等下游应用需求的强劲增长，对各类存储设备和处理分析的需求量都大大提高，并对存储的性能、可靠性及安全性提出了更为严苛的要求，成为整个行业亟需解决的一项挑战。在此背景下，数智存储与计算创新的重要性正日益凸显。

全新低功耗中端Avant FPGA平台的面世，不但意味着莱迪思迈入了中端FPGA供应商的行列，还打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。

由于采用了全新的PAM4信令，这也带来了PCIe 6.0时代两大非常重要的改变。第一个改变是采用前向纠错，这就必须采用固定大小数据包（FLIT）作为支持。在此之前的PCIe版本中，则可以支持不同大小的数据包。第二个改变是在PCIe 6.0当中采用了L0p模式。L0p模式的采纳可以让PCIe 6.0实现动态信道分配，从而更好地达到产品设备的节能。

国内首个专用于量子芯片生产的MLLAS-100激光退火仪（“激光退火仪”）已研制成功。目前已在国内第一条量子芯片生产线上投入使用。

受疫情影响两年后， CES 终于回归到了线下。1 月 5 日，2023 年国际消费电子展（CES）再度于美国拉斯维加斯举行，此前业内预测，在大流行病的推动下，远程或家庭医疗保健创新预计将成为年度 CES 聚会的主要主题之一。本文我们先来看看可以监测或改善健康状况的技术新品吧。