根据研究公司Canalys的数据，三星在2022 年第一季度以 24% 的市场份额成功超越苹果排在第一位置.值得注意的是，2021年Q1，三星加苹果的市占为37%，小米、OPPO加vivo的市占为35%，但到了2022年Q1，三星加苹果的市占增长到42%，小米、OPPO加vivo的市占则降到了31%，差距进一步拉大。

华为消费者业务更名为“华为终端业务”，宣布全面进军商用领域，发布了笔记本、台式机、显示器、平板、智慧屏、手表手环以及打印机等7个系列多款新品。未来华为终端业务将全面覆盖消费产品和商用产品两大模块，消费产品继续聚焦服务大众消费者，商用产品则专注于服务政府及企业客户。

三星 SDI 正计划将新的电池生产工艺应用于手机电池。它是一种“堆叠”技术，将电池的内部材料像楼梯一样一层一层地堆叠起来，堆叠技术首先用于第5代 (Gen 5) 电动汽车电池。通过提高能量密度，增加了电动汽车的行驶里程并降低了成本。

近日，知乎上《网传微软亚洲研究院（MSRA）停招国防七子及北邮学生，是否属实？这将产生什么影响？》的话题引来许多网友关注及议论。微软亚洲研究院是什么来头？为何针对国防七子及北邮学生？将产生什么影响？EDN小编带大家一探究竟。

碳化硅功率器件将快速成为车用半导体产业的明日之星。本刊特别邀请到在第三类半导体研究领域顶尖学者崔秉钺教授，为本刊撰文介绍碳化硅功率器件的发展概况与技术趋势，与读者分享此一重要科技领域的学术研究进展。

行动通信业者们仍在寻找一种具吸引力的5G VR行动应用...虽然元宇宙(metaverse)话题当红，当元宇宙与现实世界碰撞，要以雄心勃勃的方式来部署VR会是棘手的任务。

后摩智能宣布，已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投，国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有投资方启明创投、和玉资本继续追加投资。募得资金将持续加大公司在存算一体大算力AI芯片的研发投入，加速在智能驾驶、泛机器人领域的拓展和布局。

日前，上海市经信委发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》，公布了第一批重点企业“白名单”666家，其中包括中芯国际、华虹宏力、飞凯材料、上海中欣晶圆、上海芯哲微电子等集成电路企业。

日前，B站一条《全球首台升降摄像头iPhone，来了。》的视频引起了EDN小编的关注，目前全站排行榜最高第九名。苹果真的要出升降摄像头的iPhone了吗？ EDN小编点击视频后才了解到，这部号称全球首台的升降摄像头iPhone是由UP主艾奥科技魔改iPhone se而来……

近日，数十位国内AI大牛参与署名的论文《A Roadmap for Big Model》（下称《大模型》）被Google Brain的一名研究员指出严重抄袭，引起了国内外学术圈的广泛关注和议论。这篇篇幅巨大的论文，署名作者来自清华、北大、上海交大；腾讯、华为、京东、字节跳动，和炙手可热的AI研发机构北京智源人工智能研究院等十多家知名机构。其中不乏国内AI业界和学界的知名大佬。

在2021年，MIPI 为移动、物联网 (IoT)、汽车和相关行业采用了创纪录数量的新的和更新的接口规范。尤其是 2021 年的三个关键版本引起了媒体的极大兴趣和报道： MIPI I3C Basic℠

由于亚洲制造商在疫情期间暂停生产，以及欧洲供应商在制裁后已停止与莫斯科合作的影响，面临微芯片短缺的俄罗斯转而寻求中国企业合作，目前已有两家中国企业进入了认证过程。在几代IC人的努力探索与开拓之下，中国金融IC卡芯片产品具备了进军国际市场的能力……

有网友称12代酷睿Alder Lake升级为LGA1700接口后，处理器会产生卷翘变形，使散热器和芯片之间产生间隙，最终削弱散热效果， 对此， Intel回应表示：12代酷睿的IHS（集成式散热，其实就是“顶盖”）没有收到超出设计的投诉……

Gartner昨日发布了最新的PC 出货量预测数据，结果显示，2022 年第一季度全球 PC 出货量总计 7750 万台，比 2021 年第一季度下降 7.3%。但2022 年第一季度苹果的全球 Mac 出货量略有增长。数据显示，苹果在本季度的 Mac 出货量估计为 700 万台，高于去年同期的 650 万台，增长率为 8.6%。

美国三大芯片制造商英特尔、美光和ADI日前已加入Miter Engenuity的半导体联盟，以加快半导体研究、开发和原型设计，以建立更强大的美国半导体产业，促进美国的先进制造业，并在全球竞争激烈的情况下保护知识产权竞赛。