在锂金属电池中，石墨作为阳极被纯金属锂取代，这种材料提供了非常高的能量密度，可以使电池充电更快，并提供多达10倍的容量，但目前的技术还难以让它长时间稳定地工作。当电池循环时，枝晶会在阳极上形成，并可能导致电池短路、故障或着火。莱斯大学化学家James Tour介绍了一种技术，通过简单地将粉末刷入电池阳极表面来调整电池阳极表面。粉末粘附在阳极上，形成一层薄薄的锂化涂层，可有效防止有害枝晶的形成。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在 Hot Chips 34 上详细介绍了英特尔 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等下一代 CPU，表示它们将使用先进的 Foveros 3D 封装技术，并澄清了近期有关其计划用于多芯片 / 多 IP 设计的工艺节点的一些不实传闻。

苹果的 M3 将被视为M2的直接继任者，一份新报道称新 SoC 的核心设计已经启动，乐观的发布时间表最早是 2023 年下半年。

在“2022中国IC领袖峰会”上，酷芯微电子联合创始人兼CTO沈泊发表了“智能时代 齐‘芯’共赢”主题演讲。主要分享了该公司对AI芯片落地商业模式的思考。

麻省理工学院的工程师设计了一种新型可穿戴传感器，无需板载芯片或电池即可进行无线通信。他们的设计今天在《科学》杂志上进行了详细介绍，为无芯片无线传感器开辟了道路。

在“2022中国IC领袖峰会”上，纳芯微电子副总裁姚迪发表了“纳芯微助力汽车和泛能源行业的发展”主题演讲。

苹果披露了 iPhone、iPad 和 Mac 的严重安全漏洞，这些漏洞可能允许攻击者完全控制这些设备。

嵌入式视觉峰会最近的一次圆桌会议，讨论了神经形态的当代意义，以及从自然中获取灵感和对其进行直接复制之间的平衡。虽然所有的神经形态技术都基于仿生学——从生物系统和结构中获取灵感或对其进行直接复制——但圆桌嘉宾在灵感和模仿之间的正确平衡上存在分歧。

EDA/IP与IC设计论坛上，十二位演讲嘉宾从EDA工具、3DIC先进封装、IP解决方案、原型验证、半导体测试解决方案等不同角度，阐述了各自企业及产品的技术创新以及技术支持，基本覆盖到了芯片设计的各个流程环节。

在“2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）”的“2022中国IC领袖峰会”上，珠海极海半导体有限公司COO曾豪发表了“聚焦国产芯片高质量发展，深耕工业与汽车电子市场”主题演讲。

异构计算平台是非常热的话题，那为什么要构建异构计算平台以及如何来构建异构计算平台呢？

在“2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）”的“2022 国际‘碳中和’电子产业发展高峰论坛”上，MPS公司北中国区副总经理卢平带来了“降低损耗以减少碳排放——从工艺到方案的进化”的主题演讲。侧重从配电到用电阶段，探讨了如何降低电能损耗，帮助实现碳排放降低，进而最终实现碳达峰碳中和。

侠为电子董事长罗晶提出，未来的EDA设计发展方向将会从技术化向数字化转变，“设计过程里面我们不仅考虑性能，也会考虑芯片供应的情况，包括它的价格，供货期，包括未来供货的稳定度，这样才能保证产品长线发展。”

在IIC大会的“2022 国际‘碳中和’电子产业发展高峰论坛”上，华为昇腾计算制造行业总监任超带来了“昇腾AI为先进封装检测提质增效，加速碳中和达标”主题演讲。

随着人工智能和物联网在许多行业的融合，额外的智能在安全性、可靠性、性能以及成本方面增加了一些挑战。这些芯片需要在降低功耗的同时提供具有增强性能的高速处理。其中一些芯片制造商还采用了高级压缩等技术来降低功耗，以及机器学习(ML)模型。