日前，一位国外的硬件工程师Ken Pillonel将其AirPods改造，增加了USB-C接口的有线耳机。

摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈

随着人工智能和5G的进步，智能边缘时代的转型也在加速，互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中，人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上，多位行业专家将齐聚一堂，与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案，加速拥抱智能边缘时代。

由中移智家资深技术工程师带来“基于智能家庭网关的亿级TCP长连接跨机房负载均衡解决方案与实践”的相关分享。

在3月29日和3月30日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场，汇聚了众多国内外优质展商，EDN小编在现场参观走访时，也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”，就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力，又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。

在由AspenCore主办的“2023中国IC领袖峰会”上，英诺达创始人、董事长王琦发表了“突破功耗桎梏——面向下一代低功耗IC设计的挑战”的主题演讲。

在由AspenCore主办的“2023中国IC领袖峰会”上，Cadence公司产品技术销售暨项目管理总监耿晓杰分享了“‘Computational Software’ -智能系统设计之基石”的主题演讲。

3月29日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海的同期论坛射频与无线通信技术论坛上，邀请到了国内外领先的射频芯片供应商、射频设计和系统方案商、通信技术企业以及产业链上下游相关企业作相关主题分享。

ESG 的普及率已到达关键临界点，企业正面临必须在环保倡议与业务目标以及数字化大方向之间求取平衡的挑战。

MiR今日发布《高效内部物流如何帮助包装消费品和快速消费品公司提升竞争力》电子书 ，聚焦快速消费品（FMCG）和包装消费品（CPG）行业的物流痛点，分享自主移动机器人（AMR – Autonomous Mobile Robot）这一灵活、高效、安全的自动化手段如何能够帮助FMCG和CPG领域优化物料搬运流程，敏捷满足消费者日新月异的需求及对速度的极致偏好。

在由AspenCore主办的“第二届‘碳中和’暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛”上，上海绿然环境信息技术有限公司首席咨询顾问石璐博士发表了“双碳背景下能源电子行业的数字化思考”主题演讲。

在由AspenCore主办的“第二届‘碳中和’暨绿色能源电子产业可持续发展高峰论坛”上，意法半导体（ST）亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco Muggeri（沐杰励）发表了“创新技术如何为可持续发展的世界做出贡献”的主题演讲。

拜登总统在致辞中指出政府项目旨在促进美国经济增长，包括投资 Wolfspeed 这类半导体制造商

透明天线是天线领域的一个全新发展方向，凭借其视觉透明的效果，成为了基站天线美化的重要方法之一。

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 在京召开了以“连接与电源——新主题、新Qorvo”的媒体活动。通过此次活动，Qorvo旨在向业内介绍Qorvo在自身移动产品和基础设施应用上的射频领导地位进面向电源、物联网和汽车等领域的最新进展。