减少设备BOM的一种常见方法，是将所需的总处理和内存等资源尽可能多地卸载到其他所连接的设备。“云”服务器是一种常见的方法，但它有明显的缺点，也需要从设备供应商和购买者等方面进行考虑。另一种流行的BOM精简方法，涉及利用具有丰富处理、存储和成像等资源的有线或无线(更为常见)本地设备，例如智能手机或平板电脑。iJoy的Chase是后一种方法的一个典型案例研究。

汽车的所有功能都将在虚拟模型上进行设计、测试、验证，并可能进行修改，虚拟模型将伴随实体汽车存在于整个生命周期。

面向工业和储能市场，先楫半导体推出了高性能、高实时、高精度混合信号的通用微控制器系列HPM6200。先楫半导体把它定位为“为精准控制而生”。什么叫精准控制呢？

赋能工业、储能市场，为精准实时控制而生

传感器已经成为物联网(IoT)的代名词，一些行业观察家甚至将物联网称为传感器互联网。因此，虽然传感器在物联网潮流中的作用无可争辩，但它将如何影响接口、信号调节和补偿以及软件算法等主要设计考虑因素？

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。

意法半导体单片天线匹配IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配IC有助于简化射频电路设计。

为仪器仪表、消防安防、环境检测等市场提供极具竞争力的解决方案

上海灵动微电子股份有限公司重磅发布MM32G新系列MCU产品。作为广受市场欢迎的MM32F MCU的补充，MM32G系列将为用户提供在效率、平台性、兼容性和可靠性上的更多MM32 MCU选择。

在本篇文章中，我们将概述与这些电子 HVAC 应用相关的设计挑战，探讨如何从实时控制性能、可扩展性和成本三方面着手应对这些挑战。

2023年2月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）芯片的室内空气质量监测方案。

多年来，8位MCU一直在发展并保持竞争力的原因在于它能够为用户提供价值。这是通过在多个方面持续创新而实现的，特别是存储器、功耗、封装和独立于内核的外设（CIP）等方面。

虽然某些元器件比其他产品更容易找到替代方案，但半导体和集成电路等部件往往更加复杂，它们在设计中根深蒂固，影响很大。本文将讨论工程师在开始一个产品重新设计项目之前应该考虑的关键因素。

GaN和SiC都是新技术，而且正迅速带来多样化应用和设计创新。GaN和SiC器件正在形成特定市场，同时，在这些WBG技术之间也存在着部分的市场重叠...