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缓存/存储技术
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缓存/存储技术
瞄准协处理器/SDN/5G巨量市场,看eFPGA如何击破带宽/延迟/功耗/成本问题
未来FPGA应用在高性能计算、数据中心、人工智能中将越来越广泛。随着云计算和网络带宽的发展,CPU协处理器将会是FPGA的一个新的增长点。
赵明灿
2016-10-14
嵌入式系统
处理器/DSP
缓存/存储技术
嵌入式系统
闪存要涨价了?三星/苹果推新标对决NAND存储芯片领域
因为智能手机和固态硬盘的强劲需求,第四季度的NAND Flash闪存将比之以前处于更加严重的缺货状态,言外之意,闪存可能要涨价了!
叶依锦
2016-10-14
处理器/DSP
缓存/存储技术
产业前沿
处理器/DSP
使雾计算传感器变得更加可靠
虽然雾计算这个术语比较新,但其基本前提是经典的去集中化,即一些处理功能和存储功能在本地执行,要比将数据从传感器一路发送到云端,然后再返回执行器的性能更好。
Patrick Mannion
2016-10-08
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网络/协议
利用F-RAM®打造汽车安全气囊应用
未来几年,汽车的安全系统将会变得更加复杂。本文将探讨在这些系统中使用F-RAM非易失性存储技术的主要技术优势。
Harsha Venkatesh
2016-09-23
传感器/MEMS
汽车电子
缓存/存储技术
传感器/MEMS
Q2 Flash营收结束颓势,六大厂商产能/产线/营收/布局盘点
第三季各项终端产品进入需求旺季,除智能手机外,消费级固态硬盘也在下半年需求快速攀升,使第三季NAND Flash供货吃紧的情况更显著。
TrendForce
2016-09-13
缓存/存储技术
产业前沿
缓存/存储技术
对比三星V-NAND,美光3D NAND低成本工艺揭秘
用三星在此之前推出的32层(32L) V-NAND进行比较,该系列产品发布于2014年,同样采用20nm半位线间距制造。同时,我们也发现,美光的284MB/mm2位密度较优于三星在32L V-NAND中实现的127MB/mm2位密度。
Kevin Gibb
2016-09-13
消费电子
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
消费电子
不只是换成摄像头那么简单!取消汽车后视镜的六大技术障碍
少个镜子能省多少油?摄像头死机怎么办,熄火重启?图像滞后怎么办?摄像头沾上泥巴怎么办?
赵娟
2016-08-29
汽车电子
缓存/存储技术
产业前沿
汽车电子
在线PROM测试
本设计实例是一种在线测试器,可以夹到每片RPOM上进行测试,不用再将RPOM从电路板上移除。PCB板上有一个测试点, 它能够禁用 PROM 的地址驱动器,从而使访问完全受测试电路控制。
Barry Davies
2016-08-24
模拟/混合信号/RF
缓存/存储技术
技术实例
模拟/混合信号/RF
连内存卡都可以内建三轴防手震,但这个边角裁切是什么鬼?
VirtualGimbal 内存卡上布满了电路,它本身负责电子防震的运算功能,使用上还需要插上一枚 micro SD 卡,所以就型态上来说,它似乎比较像是一张转接卡?
DL Cade
2016-08-19
消费电子
传感器/MEMS
产业前沿
消费电子
图解3D NAND的关键制造工艺,英特尔/三星/美光有何技术进展?
3D NAND的制造工艺十分复杂,以下把关键部分列出。
莫大康
2016-08-17
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
产业前沿
缓存/存储技术
都知道电子元件在往小和透明发展,但这些前瞻技术你可曾听说?
电子元件到2076年将会变成透明,利用量子力学性能,并集成单个应用所需的所有元件,包括受到大脑启发的内部电源集成。此外,3D封装将会变得普遍,而电路板将会类似于纽约市的地形图。
R. Colin Johnson
2016-08-12
模拟/混合信号/RF
消费电子
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
使用Smart I/O模块实现管脚电平数字逻辑功能和降低CPU负载
在系统集成和电路板设计过程中,工程师常常需要根据输入输出信号实现管脚电平数字逻辑功能。使用外置独立逻辑元件通常会造成物料成本增加,因而不适合低成本系统。我们提供了LED控制等应用示例,以展示逻辑门在减少物料成本和设备功耗方面所起的作用。
Tammoy Sen , Chethan D , 赛普拉斯公
2016-08-11
PCB设计
EDA/IP/IC设计
缓存/存储技术
PCB设计
探秘Facebook 最有价值的人工智能工具:Big Sur硬件系统
Facebook 借助工具 Big Sur 训练人工智能,并持续分享其数据和工作原理。
Nick Statt
2016-07-15
处理器/DSP
缓存/存储技术
产业前沿
处理器/DSP
拆解三星48层3D闪存:探秘最牛3D堆叠工艺
这块硬盘PCB的正反面安装了四颗闪存芯片,编号“K9DUB8S7M”,每颗容量512GB,内部封装了16个我们想要探索的48层堆叠3D V-NAND晶粒。
快科技
2016-07-15
FPGA
FPGA
详解魅族高通“拉锯战”与“FRAND 劫持”现象,谁是下一个“魅族”?
今天的科技产品往往都不能独立存在,而需要与其它产品一同运作;但如果你的产品,与对方的产品不能兼容,那就会对接不上──所以,产品与产品之间,需要有个统一的标准来确保相互兼容。
爱范儿
2016-07-12
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