未来FPGA应用在高性能计算、数据中心、人工智能中将越来越广泛。随着云计算和网络带宽的发展，CPU协处理器将会是FPGA的一个新的增长点。

因为智能手机和固态硬盘的强劲需求，第四季度的NAND Flash闪存将比之以前处于更加严重的缺货状态，言外之意，闪存可能要涨价了！

虽然雾计算这个术语比较新，但其基本前提是经典的去集中化，即一些处理功能和存储功能在本地执行，要比将数据从传感器一路发送到云端，然后再返回执行器的性能更好。

未来几年，汽车的安全系统将会变得更加复杂。本文将探讨在这些系统中使用F-RAM非易失性存储技术的主要技术优势。

第三季各项终端产品进入需求旺季，除智能手机外，消费级固态硬盘也在下半年需求快速攀升，使第三季NAND Flash供货吃紧的情况更显著。

用三星在此之前推出的32层(32L) V-NAND进行比较，该系列产品发布于2014年，同样采用20nm半位线间距制造。同时，我们也发现，美光的284MB/mm2位密度较优于三星在32L V-NAND中实现的127MB/mm2位密度。

少个镜子能省多少油？摄像头死机怎么办，熄火重启？图像滞后怎么办？摄像头沾上泥巴怎么办？

本设计实例是一种在线测试器，可以夹到每片RPOM上进行测试，不用再将RPOM从电路板上移除。PCB板上有一个测试点， 它能够禁用 PROM 的地址驱动器，从而使访问完全受测试电路控制。

VirtualGimbal 内存卡上布满了电路，它本身负责电子防震的运算功能，使用上还需要插上一枚 micro SD 卡，所以就型态上来说，它似乎比较像是一张转接卡？

3D NAND的制造工艺十分复杂，以下把关键部分列出。

电子元件到2076年将会变成透明，利用量子力学性能，并集成单个应用所需的所有元件，包括受到大脑启发的内部电源集成。此外，3D封装将会变得普遍，而电路板将会类似于纽约市的地形图。

在系统集成和电路板设计过程中，工程师常常需要根据输入输出信号实现管脚电平数字逻辑功能。使用外置独立逻辑元件通常会造成物料成本增加，因而不适合低成本系统。我们提供了LED控制等应用示例，以展示逻辑门在减少物料成本和设备功耗方面所起的作用。

Facebook 借助工具 Big Sur 训练人工智能，并持续分享其数据和工作原理。

这块硬盘PCB的正反面安装了四颗闪存芯片，编号“K9DUB8S7M”，每颗容量512GB，内部封装了16个我们想要探索的48层堆叠3D V-NAND晶粒。

今天的科技产品往往都不能独立存在，而需要与其它产品一同运作；但如果你的产品，与对方的产品不能兼容，那就会对接不上──所以，产品与产品之间，需要有个统一的标准来确保相互兼容。