自从三星颗粒厂“boom shakalaka”以来，内存的价格一直居高不下，限制了很多人的购买欲望。然而就在目前内存价格如此高的情况下，市面上居然有价格相当低廉的“内存条”，让众多消费者惊喜不已，但究竟真实情况是怎样的呢？

自文明的曙光乍现以来，磁盘驱动器和RAM（随机存取存储器）之间不堪的I/O关系一直是计算瓶颈。SSD（固态硬盘）的出现松缓但却并没有改变这一I/O瓶颈。有三项进展正在密谋将这个瓶颈推向CPU（中央处理器）。

新兴内存可望在嵌入式应用中找到大量市场，取代在微控制器(MCU)与ASIC中储存程序代码的NOR闪存(flash)。

以紫光为代表的中国大陆半导体产业的兴起引起了美国、日本和台湾的高度关注。日本东芝出售旗下半导体公司标志着日本半导体产业的又一大衰退。从日本半导体产业的兴衰我们可以学习到什么？

究竟是什么样的声音会严重影响硬盘工作？如果有黑客利用此类声音发起攻击会产生怎样的后果？如何避免以上情况的发生？

当开发出8核2GHz处理器，且正开始进行初代芯片的取样，但客户一如往常提出更多的要求。那时我们讨论的话题围绕着：「该增加多少？真的需要吗？如果市场确实需要更多，该升级的是什么？」接下来该怎么做？我们必须找出市场和我们产品组合中缺少的部分，更重要的是，想满足什么样的新兴应用和使用案例？

1968年6月4日，IBM TJ Watson研究中心的RobertDennard博士提出的单晶体管DRAM单元以及三晶体管单元基本设计获得了专利授权。

这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺的工作，将大幅提高数据交换速度，降低网络芯片的制造成本，进而从理论上为“万物互联”打下基础。同时，还可为数据“打上”标签，为未来物联网社会增添更多想象。

关键字：物联网的Flash

到了2021年，3D-NAND的堆叠层数会超过140层，而且每一层的厚度会不断的变薄。

业界开始重新审视十年前开发的处理器架构，看好速度较GPU更快1万倍的所谓「内存式运算」(In-Memory Computing；IMC)，将有助于新一代AI加速器发展。

“我们正在攻关的是基于相变存储器的3D XPOINT存储器技术，预计明年能在实验室研发成功。到时候，芯片的读写速度会比现在快1000倍，可靠性提高1000倍，一旦产业化成功，将颠覆产业格局。目前，英特尔等产业巨头也在研究这一方向。”研发负责人、教育部“长江学者”特聘教授、华中科技大学光电学院副院长缪向水介绍。

在这个智能音箱遍地开花的时代，继阿里、百度之后，腾讯也加入了这场大战。腾讯听听音箱于2018年4月20号正式上市，售价699元，这款产品基于腾讯自家的AI Lab打造，下面为大家带来这款产品的拆解报告。

美国国会将2018财年的国防预算增加到7000亿美元，比去年增加了1080亿美元。本文将介绍预算会花在哪些领域，以及设计人员可能会实现哪些技术创新来弥合当前与未来的技术沟壑。

在高性能的应用，比如智能汽车、小型的医疗设备这个领域，它属于需要高性能、高耐久性的电子系统，它的存储技术未来会是什么样的选择方向和创新的趋势呢？