EDN电子技术设计受邀参加了大联大举办的“驶向未来：预约下一个十五·五骋驰世界”（深圳场论坛分会场A）活动。会议邀请到世界知名汽车半导体供应商分享并展示了相关的技术与方案，让我们来一睹为快。

全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格

人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益，同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。

全新的工业级SSD提供三种工作温度范围以及读/写密度型的选择，提供工业级的可靠性和安全性

中国国家互联网信息办公室发布公告显示，在依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查中发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。

恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP；借助MRAM，汽车厂商可以更高效地推出新功能，加速OTA升级，消除量产瓶颈；恩智浦计划于2025年初推出采用该技术的新一代S32区域处理器和通用汽车MCU首批样品

近日，龙芯中科最新的3A6000桌面处理器目前已流片，但还未正式发布。该产品目前正在进行产品化进程中，计划在第四季度发布，预计将于明年开始大批量出货。

5月17日，在“2023世界电信和信息社会日大会”上，中国电信、中国移动、中国联通、中国广电联合宣布在新疆启动全球首个5G异网漫游试商用，全球电信网络开放共享再添中国方案。

在内存芯片行业陷入低迷之际， 三星12nm DRAM开始量产，使其成为现有DRAM中最先进的技术，这表明世界上最大的存储芯片制造商三星打算保持其在该领域的领导地位。

本文是关于最近的企业生成人工智能的新闻公告的综述，特别是工厂自动化、计算机视觉、边缘端以及RISC-V。

JFrog发布《2023全球软件制品应用报告》，解读当前软件包流行程度和应用趋势，全面洞悉真正适合在生产环境中运行或供企业使用的编程语言。

提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案；提供带有Rambus GDDR6控制器IP的完整内存接口子系统；扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案。