启梦MXT2708A是梦芯科技基于自主知识产权研发的高精度基带射频一体化芯片。梦芯科技自研的宽带射频技术，使得芯片可以支持所有已部署的全球卫星导航系统，同时首创性的实现了单芯片同时接收三系统卫星信号，从而有效提升定位性能，包括灵敏度、首次定位时间、定位精度等；该芯片具备多系统兼容、高灵敏度、高精度、抗干扰等特点；支持多系统多频率联合定位，支持辅助快速定位和差分数据增强，能够在复杂应用环境中快速精确定位，为用户提供完美的位置服务体验。

以下5项维度，向电子工程师和评审专家详细介绍中科银河芯的温湿度传感器芯片产品的技术创新情况。

纳芯微NSP183x系列是一款基于高灵敏度的单晶硅压阻效应，并采用先进的MEMS微加工工艺制造而成符合AEC-Q103可靠性标准的汽车级MEMS压差传感器，生命周期内精度和稳定性优于1%FS；其制造平台经过IAFTF16949认证，每片晶圆都通过100% AOI检测，并提供用于封装的Map。还有采用贵金属双焊盘结构设计和稳定性增强的屏蔽层技术的NSP1832，符合汽车级Grade 0标准，特别适合于汽车尾气处理、燃油蒸汽压力测量等恶劣环境。

纳芯微NSM201X系列产品主要基于霍尔效应原理，采用隔离的方式将±65A以内的电流转换成线性电压输出，适用于多种隔离电流采样场合，如光伏组串式逆变器DC输入侧MPPT(最大功率点)跟踪的电流检测、工业变频器件中作母线电流及各桥臂电流采样、UPS及服务器电源，充电桩中的隔离电流采样。此外，AEC-100正在认证中，该认证使其可用于新能源汽车OBC(On board charger)的隔离电流采样，空调热管理系统中PTC加热器的隔离电流采样等。NSM201X系列具备高灵敏度，低零点误差及良好的线性度（非线性度正负0.2%）等特性，能够降低器件的整体输出误差，在工作温度范围内，最大测量误差±1.5%。产品目前已经通过UL62368、IEC62368、TUV等认证。

我们开发的这项技术叫晶圆级微机电铸造技术，将宏观的铸造通过微纳原理缩小一百万倍，在晶圆上实现铸造。这是一项全新的独创性技术。

该系列产品基于光电容积脉搏波描记法（Photo Plethysmo Graphy，简称PPG）的光学传感器模块，实现心率、血氧、ECG等多种生理特征检测，可广泛应用于智能耳机、智能手环/手表、健康臂带、心率贴等可穿戴设备，以及其他PPG技术用例，为终端用户提供生理信息采集、运动指导、健康监护以及情绪压力分析等多种差异化功能。在2020年，汇顶科技的健康传感器就实现了超千万级的出货量。广泛商用于OPPO、realme、小天才、红魔以及其他知名终端品牌的手表、手环上。

CPT2611是一种超低功耗接近感应传感器，采用先进的吸收率(SAR)算法，配合生物电检测技术，实现生物体接近检测的同时最大限度的排除了非生物体覆盖而造成的干扰信号。它采用无线电线性调频发射和相干接收检测的方法，分时工作，具有极强的分辨力、极低的功耗、纤小的芯片面积和较好的穿透性，有效的解决了红外检测方案存在的问题。

SH3001芯片集成三轴陀螺和加速度传感器，尺寸小、功耗低，能提供高精度的姿态检测，具有出色的温度稳定性，在-40°C到85°C的工作范围内能保持高分辨率。

思特威面向高端智能摄像头市场推出了4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL，SC850SL具有800万像素以及 2.0μm*2.0μm的光学尺寸，可输出高清4K影像，采用67Pin CSP封装形式，搭载思特威全新的第二代近红外感度NIR+技术并拥有出色的超星光级夜视成像性能。

Da217加速度传感器基于电容式检测原理，运用了明皜拥有自主知识产权的3D MEMS-CMOS 集成微机电加工工艺。公司拥有独立的封测产能，这为da217的生产提供了保障。

BF2553是一款采用BSI工艺，1/5光学尺寸；高性价比的500万芯片。Pixel size: 1.12μm×1.12μm，Raw数据输出，带MIPI接口。全分辨率下支持30帧输出，同时支持Full HD 1080P 60帧输出。图像亮度高，噪声表现优异，颜色艳丽真实…

世界首款全仿生的视觉智能传感器SoC，曾获得WAIC世界卓越人工智能引领者奖。芯片基于全球领先的类脑算法、先进的类脑计算架构设计开发，集成类脑感知模块与AI运算模块于一体。

SD23M201是一款用于阻式或电压型传感器应用的信号调理芯片。内部集成2路24位ADC，可分别用于主信号测量和辅助温度信号测量，主ADC支持EMI检测，可降低干扰信号的影响。内部集成32位可编程MCU，支持客户开发，可通过串行方式实现在线调试。集成16位DAC，支持比例电压、绝对电压和4-20mA电流和PWM输出，模拟输出允许超量程10%。灵活的串行接口SPI、UATR、I2C、OWI，其中，OWI接口可借助电源线进行单线通信，无需额外线路。多种恒流源、恒压源激励输出，满足热电阻、电偶、桥式压力传感器等测量需求。6.5V~40V宽供电电压，适合多种工业现场应用需求。

突破性的 FlightSense 3D 传感器增强智能手机、AR/VR设备和消费类机器人的成像能力；在40nm堆叠晶圆上实现专有间接飞行时间 (iToF) BSI 技术，新传感器集高性能、低功耗和小尺寸于一身

未来是电动化的世界。事实上，在无数的工业和消费环境中，产品、系统和流程的电动化进程正加速发展。先进的电子技术替代了液压和气动等传统方法，驱动着这些转变。