此次演示将展示在Realtek Ameba Smart（RTL8730E）物联网芯片平台上运行的6声道高性能音频

IAR Systems嵌入式开发解决方案现已全面支持兆易创新GD32系列芯片，与合作伙伴一同提升产业影响力

此次合作将结合多项技术，面向垂直农业和可控环境农业应用，开发创新的无线供电多光谱光传感器解决方案；该解决方案包括艾迈斯欧司朗的AS7343光谱传感器和Energous的WattUp PowerBridge无线供电发射器；该解决方案将在CES 2023演示。

全新发布的一加11旗舰手机搭载了Pixelworks逐点半导体与一加联合研发并调校的 Pixelworks X7 专业渲染芯片， 通过引入Pixelworks特有的低延时插帧、低功耗超分以及专业的色彩校准等关键技术，再一次打破游戏世界和真实世界的视觉壁垒，开启移动游戏画质体验的新篇章。

新的1700 V EliteSiC器件在能源基础设施和工业驱动应用中实现可靠、高能效的工作

ADI和Seeing Machines宣布达成合作，共同支持高性能驾驶员和乘客监测系统(DMS/OMS)技术的研发。 

一转眼2022年已经过去了，受到全球疫情的影响各个品牌手机的销量均呈现下滑的趋势，也正是因为这种趋势加大了各大厂商的“内卷”，去年各大厂商不断尝试使用新的技术来加强自身的品牌力，吸引消费者提升销量，所以2022年手机行业涌现出不少让人惊奇的新技术，今天就带大家一起盘点一下2022年出现了哪些改变了或者即将改变手机行业的新技术方向···

意法半导体的STNRG011A数字电源二合一控制器适用于 90W 至 300W 电源，强化了过载管理功能，确保在过流保护功能激活时输出电压调整准确。

近日，天马微电子官方发布消息，宣布成功在行业内首发了一种折叠屏屏下光学指纹识别解决方案。

成都英思嘉半导体宣布推出其获得发明专利授权的业界首款集成硅光芯片控制功能的四通道MZ驱动器ISG-D5640，该产品适用于400Gbps DR4和800Gbps DR8硅光光模块应用，已开始提供样片。

摩尔斯微电子宣布与海华科技（AzureWave）建立合作伙伴关系。此次合作为Wi-Fi HaLow在物联网（IoT）环境中的广泛实施铺平了道路，海华科设计和制造了两款Wi-Fi HaLow模块，其中包括市场上最小的13mm x 13mm模块。

苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术，透露出了苹果对首款头显产品的重视。

据科技日报报道，日本科学家借助机器学习技术，能在不到1秒钟内详细预测海啸可能产生的影响，而传统方法需要30分钟，这能为人们采取适当行动赢得宝贵时间。相关研究刊发于最新出版的《自然·通讯》杂志。

近日，龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。