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新品
安森美的EliteSiC碳化硅系列方案带来领先业界的高能效
新的1700 V EliteSiC器件在能源基础设施和工业驱动应用中实现可靠、高能效的工作
安森美
2023-01-04
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FPGA
ADI和Seeing Machines携手推进先进驾驶辅助系统,加速提升驾驶安全
ADI和Seeing Machines宣布达成合作,共同支持高性能驾驶员和乘客监测系统(DMS/OMS)技术的研发。
ADI
2023-01-04
自动驾驶
通信
传感器/MEMS
自动驾驶
盘点2022年手机行业都更新了哪些技术
一转眼2022年已经过去了,受到全球疫情的影响各个品牌手机的销量均呈现下滑的趋势,也正是因为这种趋势加大了各大厂商的“内卷”,去年各大厂商不断尝试使用新的技术来加强自身的品牌力,吸引消费者提升销量,所以2022年手机行业涌现出不少让人惊奇的新技术,今天就带大家一起盘点一下2022年出现了哪些改变了或者即将改变手机行业的新技术方向···
谢宇恒
2023-01-04
手机设计
知识产权/专利
光电及显示
手机设计
意法半导体强化数字电源二合一控制器,提高过载时电源稳定性和调压准确度
意法半导体的STNRG011A数字电源二合一控制器适用于 90W 至 300W 电源,强化了过载管理功能,确保在过流保护功能激活时输出电压调整准确。
意法半导体
2023-01-03
电源管理
新品
电源管理
天马首发折叠屏光学指纹方案,还支持全屏识别
近日,天马微电子官方发布消息,宣布成功在行业内首发了一种折叠屏屏下光学指纹识别解决方案。
综合报道
2023-01-03
知识产权/专利
光电及显示
传感器/MEMS
知识产权/专利
英思嘉InSiGa发布集成硅光芯片控制功能的400G MZ驱动器
成都英思嘉半导体宣布推出其获得发明专利授权的业界首款集成硅光芯片控制功能的四通道MZ驱动器ISG-D5640,该产品适用于400Gbps DR4和800Gbps DR8硅光光模块应用,已开始提供样片。
英思嘉
2023-01-03
新品
产业前沿
通信
新品
体积微小却功能强劲:摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块
摩尔斯微电子宣布与海华科技(AzureWave)建立合作伙伴关系。此次合作为Wi-Fi HaLow在物联网(IoT)环境中的广泛实施铺平了道路,海华科设计和制造了两款Wi-Fi HaLow模块,其中包括市场上最小的13mm x 13mm模块。
摩尔斯微电子
2023-01-03
无线技术
通信
网络/协议
无线技术
苹果全方位布局VR/AR专利,头显设备未来可期
苹果近期不断更新的专利信息所涉及的AR/VR相关技术,透露出了苹果对首款头显产品的重视。
综合报道
2023-01-03
知识产权/专利
光电及显示
传感器/MEMS
知识产权/专利
机器学习可缩短海啸影响预测时间,最快只要1秒
据科技日报报道,日本科学家借助机器学习技术,能在不到1秒钟内详细预测海啸可能产生的影响,而传统方法需要30分钟,这能为人们采取适当行动赢得宝贵时间。相关研究刊发于最新出版的《自然·通讯》杂志。
综合报道
2022-12-30
人工智能
安全与可靠性
数据中心
人工智能
100%自主指令架构,国产龙芯32核CPU验证成功
近日,龙芯中科完成32核龙芯3D5000初样芯片验证。龙芯3D5000通过芯粒(Chiplet)技术把两个3C5000的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的32核CPU产品。
综合报道
2022-12-30
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
进迭时空RISC-V处理器,性能算力达国内新高
近日,进迭时空宣布其开发的第一代RISC-V高性能芯片核心技术,融合计算处理器核X100——取得阶段性研发成果。
综合报道
2022-12-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
物联网
处理器/DSP
能让检测设备摆脱电池的热能收集技术
能量收集(energy harvesting)是指从环境或系统本身,收集为电子设备供电所需的能量;更具体地说,热能收集是将收集自发热源的热能,转化为电能。
Maurizio Di Paolo Emilio
2022-12-29
电池技术
电源管理
缓存/存储技术
电池技术
艾迈斯欧司朗和Crytur联合打造新型彩色转换激光模块,实现更高的亮度、更紧密的光束、更小的尺寸
Crytur的新型MonaLIGHT激光模块在窄光束中提供高峰值发光强度,易于耦合到光纤或光导;艾迈斯欧司朗蓝激光二极管直接由荧光粉转换发光产生广谱光;Crytur透射型荧光粉创新技术进行光束整形以及颜色转换,在应用中提供高光学效率。
艾迈斯欧司朗
2022-12-29
光电及显示
分立器件
新品
光电及显示
荣耀新专利:“屏幕双内折”降低折叠屏厚度
近日,荣耀终端有限公司申请的“屏幕双内折的终端设备”专利公布(申请公布号:CN115525101A)。
综合报道
2022-12-28
知识产权/专利
光电及显示
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
RX 7900XTX显卡温度超过110℃,AMD称是正常情况
近日,一位网友在Reddit分享其发现AMD Radeon RX 7900XTX 显卡的运行温度很高,在4K游戏等高密度工作负载之下,显卡温度非常容易超过100摄氏度。该用户尝试以此为由要求AMD退款遭到拒绝,AMD表示对于RDNA3旗舰产品来说超过100摄氏度是很正常的。
综合报道
2022-12-27
安全与可靠性
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