xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。

新型智能功率器件带来40%的尺寸缩减

意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。

提升当今数据中心工作负载性能，助力未来基础设施持续增长

iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代

1月9日消息，外媒gsmarena曝光了国内厂商道格 Doogee 即将发布的新三防手机 Doogee V Max，其核心卖点是超越正常充电宝的22000mAh电池，它也超越21000mAh电池的Oukitel WP19，成为现在地球上电池容量最大的智能手机。

目前，同业竞争氮化镓技术均未推出插件式封装的氮化镓器件。采用符合产业标准的插件式封装，电源能够以更低的成本获得功率密度优势。

1月12日消息，三星官方正式发布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD——PM9C1a，该固态硬盘使用三星5nm高端工艺和第七代V-NAND技术。

2023年1月13日，知名物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。

作为手机界的顶流之一，苹果前段时间关于iPhone 15系列的爆料接连不断，没想到还没等到它发布，明年发售的iPhone 16系列的爆料倒是一个个冒出来了。那就让我们一起看看iPhone 16系列会有哪些改动和升级吧。

企业加快拥抱AMR以提升生产柔性，产业加速迈向大规模部署，向更复杂场景渗透

美光近日推出的 2550 NVMe SSD 拥有非凡的 PCIe Gen4 性能，在基准测试中远超同类竞品，为行业树立了新标杆。美光 2550 SSD 致力于实现卓越的用户体验，可提高日常应用的运行速度和响应灵敏度，同时凭借低功耗特性，显著延长了PC的电池续航时间。

低引脚数封装器件带来更多选择，进一步扩展RL78产品家族

符合 ASIL D 级标准的全新电芯监测器能以更高精度估算电动汽车续航里程

无论在主流设备还是高端设备上，首款D系列GPU都能令画面惊艳无比