跃昉科技于8月16日在深圳举办“跃昉智慧物联芯，助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会，并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nm RISC-V SoC芯片NB2及其配套板卡产品，预计Q4量产。

在由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）（8月16-17日，南京）期间，专门为初创企业定制的“芯”品发布会将邀请电子工程专辑、半导体行业观察、集微网和张国斌等电子和半导体行业专业媒体参加媒体发布会，两家公司将重磅发布创新性的产品，分别是：侠为电子，在线设计平台—原理图设计；楷领科技，楷领凌云电子设计云平台。

在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上，安谋科技解决方案总监邹伟发表了“面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台”主题演讲。

​成都蓉矽半导体具有自主知识产权的1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列已经实现量产。

6月17日，在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上，珠海极海半导体有限公司汽车电子事业部总经理徐学迅发表了“不惧挑战，国产MCU跑出‘加速度’”主题演讲。

6月17日，在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上，芯海科技高级产品经理王伟发表了“信号链MCU新标杆：SmartAnalog系列”主题演讲。

6月17日，在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上，爱普特微电子副总经理袁永生发表了“基于RISC-V内核打造全国产高可靠32位MCU”主题演讲。

6月17日，在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上，灵动微电子应用开发总监金昭发表了“MM32 MCU‘星’平台，新生态”主题演讲。

我们知道，高端无线音频主要是用5GHz，而中低端普遍采用2.4GHz。这方面主要在于频谱的利用和技术原因，2.4G覆盖距离比5G长，但缺点是频宽窄。而WiSA的DS模块却能够做到“2.4GHz 比别人家的5GHz 更好，比自家的5GHz要差”。原因是什么？怎样解决无线音频的痛点？

公司首个获得国际功能安全标准双认证的IP，面向汽车和工业领域对功能安全要求严苛的应用

Bs&T Frankfurt am Main GmbH公司开发了一种基于晶闸管的新型脉冲发生器，并在各种感性功率器件上进行了测试。该脉冲发生器具有一些得益于晶闸管高脉冲电流处理能力的独特特性，与基于IGBT的系统相比，它具有一些主要优势。

AMD收购赛灵思的目的在于将其差异化IP集成到公司未来旗下的CPU中，Xilinx无论是从丰富的计算引擎还是其AI引擎技术都能让AMD在服务器CPU市场上扩大影响力

快充芯片专业厂商希荻微电子(Halo Microelectronics)，推出了适用于大容量锂电池快充的电荷泵芯片HL7139。HL7139芯片的最大充电电流可达7A，HL7139还支持两颗芯片并联使用，最大充电电流可达7A x 2 =14A，能够满足用户对大容量锂电池上实现更快速高效的充电需求。

美光公司本周四刚刚公布了自己的232层NAND新品，计划在2022年末开始增加生产，新的 232 层 3D NAND 产品可用于各种产品，包括固态硬盘。新产品特点如下: 232 层 3D NAND 闪存采用